核心财务表现 - 营业总收入5.7亿元，同比增长3.4% [1] - 归母净利润亏损收窄至-65.03万元，同比大幅改善98.48% [1] - 第二季度营收3.06亿元，同比增长8.81%，季度归母净利润-329.25万元，同比改善89.38% [1] - 毛利率提升至40.01%，同比增14.17个百分点，净利率-5.07%，同比改善62.39个百分点 [1] - 每股收益-0.0元，同比改善98.46%，每股经营性现金流0.23元，同比增长17.25% [1] 成本与资产结构 - 三费总额（销售/管理/财务费用）1.28亿元，占营收比22.46%，同比增幅达36.34% [1] - 货币资金10.2亿元，同比增长31.95%，有息负债11.32亿元，同比增长23.37% [1] - 应收账款4.94亿元，同比微降0.97%，每股净资产6.96元，同比增0.62% [1] 历史业绩与商业模式 - 公司上市以来中位数ROIC为4.5%，2024年ROIC为-3.56% [1] - 上市9年年报中亏损2次，显示生意模式存在脆弱性 [1] - 业绩主要依赖资本开支驱动，需关注资本开支项目效益及资金压力 [1] 行业模式分析 - MEMS行业存在IDM模式与纯代工模式并存格局 [3] - 纯代工模式具备工艺技术积累优势，可帮助Fabless/Fablite客户避免重资产投入 [3][4] - 半导体产线建设具有长周期、重资产特性，IDM模式在品类拓展和服务竞争设计公司方面存在局限性 [3] 外部关注与预期 - 近3年经营性现金流/流动负债比率仅为18.53%，需关注现金流状况 [2] - 证券研究员普遍预期2025年业绩9.36亿元，每股收益1.28元 [2]

台积电行业地位与影响 - 台积电被誉为台湾"护岛神山"，开创晶圆代工模式并成为全球半导体领军企业，是台湾经济奇迹与技术卓越的象征 [2] - 公司通过"夜鹰计划"24小时研发团队加速工艺开发，在5nm/3nm等前沿技术保持领先，Fab 12母厂主导创新 [3][5][6] - 全球扩张引发技术泄露担忧，但核心工艺创新仍集中在台湾本土 [6] 晶圆厂运营与生产管理 - 晶圆厂分为光刻、蚀刻、薄膜、扩散四大模块，通过工艺集成管理复杂流程，WAT团队和缺陷分析团队确保良率 [6][7] - 生产计划(PP)管理WIP库存，统计过程控制(SPC)监控关键参数以优化产能利用率 [34][36] - 先进封装成为行业关键趋势，台积电在亚利桑那州投资封装厂支持N4/N3工艺 [39] 工程师工作模式与文化 - 工程师采用轮班制维持24小时生产，"十万青年十万肝"反映高强度工作文化 [12][14] - 典型工作日长达14小时，包含晨会、生产会议、问题处理及交接，需随时应对突发状况 [14][22][28] - 师徒制传承技术经验，新员工通过资深工程师指导快速掌握关键技术 [31][33] 企业战略与市场动态 - 2025年计划在台湾招聘8000名员工，硕士工程师平均年薪220万新台币，覆盖多学科背景 [11] - 客户产品结构驱动增长，前十大客户与公司共同推动工艺节点升级 [37] - 成熟节点面临中国厂商定价压力，设备折旧成本影响盈利策略 [36] 技术挑战与行业竞争 - Rapidus直接挑战2nm工艺但面临先进封装技术短板 [11] - 日本在CoWoS/HBM供应链材料设备领域占据重要地位 [12] - 系统集成需整合设备、工艺流程及自动化系统，依赖大规模数据分析能力 [32]