MEMS传感器芯片研发及产业化项目总投资5790.00万元，拟使用募集资金投资5640.00万元。项目建设 地点位于安培龙智能传感器产业园及上海市嘉定区江桥镇金园四路188号(租赁厂房)，实施主体为安培 龙及上海安培龙。公司计划通过2年时间进一步开展MEMS压力传感器感压芯片、单桥压力接口芯片、 双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用MEMS半导体应变片以及力传感器用MEMS半导体应变片等 芯片的技术研发工作，并实现MEMS压力传感器芯片模组的产业化。项目实施后，公司将形成年产逾 500万个MEMS压力传感器芯片模组的产能规模，充分满足公司MEMS压力传感器芯片模组对于MEMS 压力传感器的自产需求。 此外，公司拟将本次募集资金中的9000万元用于补充流动资金，满足公司资金需求，降低公司财务风 险，增强公司持续盈利能力。 安培龙表示，本次发行是公司顺应产业发展、响应客户需求、增强竞争能力的重要战略布局。由于募集 资金投资项目从建设投入到产生经济效益需一定时间，净利润短期内难以与净资产保持同步增长，因此 短期内公司每股收益和净资产收益率将相应出现一定程度的下降。但从长远来看，随着募集资金投资项 目的投产和效益的 ...