公司上市进程 - 深圳大普微电子股份有限公司于9月2日披露对深交所首轮问询的《回复意见》，上市进程迈出关键一步 [2] - 公司上市申请于2024年6月27日被深交所受理，IPO拟融资18.78亿元，保荐机构为国泰海通证券 [2] 财务表现与盈利预测 - 2022年至2024年营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元，净利润分别为-5.34亿元、-6.17亿元、-1.91亿元 [5] - 公司预计2026年度整体实现扭亏为盈，依据包括2025年下半年数据中心建设采购需求释放、半导体存储市场价格看涨趋势及产品价格和毛利率上升预期 [5][6] - 未盈利成因包括研发投入较高、对上下游议价能力有限、大额股份支付费用、存储行业周期性波动及主要原材料NAND Flash价格波动 [5] 研发与技术创新 - 公司具备数据中心企业级SSD"主控芯片+固件算法+模组"全栈自研能力，并实现批量出货 [5] - 报告期各期研发费用中研发服务费（含向第三方采购IP及芯片后端设计等费用）分别为4602.53万元、3780.17万元和2558.00万元 [8] - 主控芯片研发涉及向第三方采购IP，后端设计与芯片代工服务厂商合作完成 [8] 供应商与采购依赖 - 世平国际（香港）有限公司为第一大供应商，报告期各期采购占比分别为84.49%、62.56%、66.26% [9] - 主要原材料包括NAND Flash、主控芯片、DRAM，主营业务成本主要由直接材料、委托组装费构成 [9] 深交所问询重点 - 首轮问询共涉及12个问题，包括行业格局与发展趋势、技术创新性、持续经营能力、历史沿革、股权结构、营业收入与主要客户、成本构成与原材料采购、毛利率变动、存货与存货跌价准备、期间费用、应收款与现金流、募投项目 [4] - 要求量化分析未盈利成因、变化趋势、行业普遍性及对持续经营能力的影响，并论证2026年盈利预测的客观性和可行性 [5] - 要求披露早期股东杨庆、李卫军、何海波在公司业务和技术发展中的作用、离任背景及潜在纠纷 [7][8] - 要求说明对芯片代工服务商及外购IP供应商是否存在依赖，并提供分析依据 [8][9] - 要求披露对第一大供应商世平国际的采购背景、合理性、交易模式及是否构成重大依赖 [9] 募投项目与上市标准 - 拟募集18.78亿元资金，投向下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目（9.58亿元）、企业级SSD模组量产测试基地项目（2.2亿元）及补充流动资金（7亿元） [9] - 公司选择创业板上市标准为"预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元"，2024年12月最后一轮增资估值为68.10亿元 [10][11] 行业与市场环境 - 半导体存储市场价格出现回暖，预计2025年下半年产品价格和毛利率将上升 [6] - 深交所强调加强对未盈利企业IPO的审核，要求充分披露未盈利影响因素、未来发展趋势及持续经营能力 [11]