公司上市与发行概况 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司（沐曦股份）将于2025年12月17日在科创板上市交易，证券简称为“沐曦股份”，证券代码为“688802” [1] - 公司A股总股本为40010万股，本次上市流通股为1813.8973万股 [1] - 公司首次公开发行申请于2025年6月30日获受理，至上市共计历时170天 [3] - 本次公开发行股份数量为4010万股，发行价格为每股104.66元，募集资金总额约为41.97亿元，成为年内迄今发行价第二高的科创板新股 [3] 募集资金用途与主营业务 - 募集资金将主要投向“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”及“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目” [3] - 公司成立于2020年，主营业务为全栈高性能GPU芯片及计算平台的研发、设计和销售 [3] - 公司已形成面向智算推理的曦思N系列、通用计算的曦云C系列及正在开发的图形渲染曦彩G系列产品线 [3] 产品研发进展与规划 - 公司最新的主力产品曦云C600系列性能处于英伟达A100与H100之间，预计2025年底进入风险量产，2026年上半年正式量产 [3] - 下一代产品曦云C700系列基于国产供应链打造，综合性能目标对标英伟达H100，预计2026年下半年进行流片 [3] 财务业绩表现与展望 - 公司营业收入快速增长：2022年营收42.64万元，2023年营收5302.12万元，2024年营收7.43亿元 [4] - 2025年上半年营业收入已达到9.15亿元，超过2024年全年收入 [4] - 2025年1-6月利润总额为-1.83亿元，净利润为-1.86亿元，较上年同期减亏幅度均超过60% [4] - 公司预计2025年全年营收可达15.0亿元至19.8亿元，较2024年增幅在101.86%至166.46%之间 [4] - 公司预计2025年归母净利润减亏幅度在45.84%至62.59%之间 [4]