人工智能与EDA融合

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大模型变革EDA的三种方式
半导体行业观察· 2025-09-29 01:37
随着现代集成电路复杂程度的不断提升,硬件工程师需要在从设计到制造的完整工作流程中 投入更多精力。该工作流程涉及大量迭代过程,不仅耗费大量人力,还容易出现差错。因 此,业界迫切需要更高效的电子设计自动化(EDA)解决方案,以加快硬件开发速度。 近年来,大型语言模型(LLM)在语境理解、逻辑推理和生成能力方面取得了显著进步。由于硬 件设计和中间脚本可通过文本形式呈现,将 LLM 集成到 EDA 中为简化乃至自动化整个工作流程 提供了极具前景的机遇。基于此,本文全面综述了 LLM 在 EDA 中的应用,重点探讨其能力、局 限性及未来机遇。 文中介绍了三个案例研究及其展望,以展示 LLM 在硬件设计、测试和优化方面的能力。最后,本 文强调了未来的发展方向与挑战,旨在进一步挖掘 LLM 在打造下一代 EDA 中的潜力,为有意将 先进人工智能技术应用于 EDA 领域的研究人员提供有价值的参考。 引言 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 电子设计自动化(EDA)涵盖了从逻辑设计到制造的完整工作流程,在提升硬件性能和缩短开发 周期方面发挥着关键作用。通用人工智能(AGI)的出现为重塑 EDA 的未来带来了革命性变 ...