纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球半导体资本设备行业，聚焦中国晶圆制造设备（WFE）进口情况 - **公司**：东京电子（TEL）、国际电气（Kokusai）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、中微公司（AMEC）、北方华创（NAURA）、皮奥科技（Piotech） 纪要提到的核心观点和论据 中国WFE进口整体情况 - **进口数据**：2025年5月中国WFE进口额为23.82亿美元，同比下降1%，环比下降16%，年初至今同比下降2%，仍处于较高水平；年初至今平均进口额为27.73亿美元，略低于去年的31.59亿美元 [2][22] - **进口结构**：年初至今，沉积、光刻和干法刻蚀是最大的进口细分领域，分别占进口额的23%、20%和17%；日本、荷兰和新加坡是最大的贸易伙伴，其中日本占比25%，荷兰的份额从2024年的25%降至年初至今的19%，美国、新加坡和马来西亚合计占比37%，高于2024年的33%；国内买家方面，广东和上海仍是最大的买家，年初至今分别占比37%和22% [3] 各公司中国市场表现预测 - **东京电子（TEL）**：2个月数据显示其中国收入可能上升，同比下降10%，环比上升12%，与公司关于2026财年3月中国支出将同比下降10%的评论相符；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比增长12%，中国业务占SPE收入的比例预计达42% [4][56][62] - **国际电气（Kokusai）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降43%，环比下降32%；鉴于其一季度业绩指引疲软，这可能为其一季度业绩带来上行空间，中国业务贡献预计从四季度的45%升至52%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降32%，中国业务占总收入的比例预计降至37% [4][66][69] - **迪恩士（Screen）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降34%，环比下降27%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降24%，中国业务占SPE收入的比例预计维持在31%，远低于公司上半年45%的指引，存在下行风险 [5][73][78] - **爱德万测试（Advantest）**：2个月数据显示其中国收入可能进一步下降，同比下降51%，环比下降60%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降60%，中国业务占比预计从3月季度的19%降至8%，为2017年以来最低 [5][82][85] - **泛林集团（LRCX）**：2个月相关性分析显示，6月季度中国收入预计环比增长约24%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在35%左右，但同比下降，与公司关于2025年整体中国收入占比应低于2024年的评论一致 [6][90][94] - **应用材料（AMAT）**：1个月相关性分析显示，7月季度中国收入预计环比增长约31%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在30%左右，高于公司上一次财报电话会议中提到的“25%左右”的范围 [7][98][102] - **阿斯麦（ASML）**：回归模型估计，2025年二季度中国光刻设备进口将大幅降至7.9亿欧元，同比下降66%，环比下降49%，主要由于4月和5月进口量创历史新低；一季度中国系统收入同比下降20%，环比下降19%，至15.5亿欧元，占总收入的27%，符合公司修订后的指引；预计二季度中国业务占系统收入的比例将降至14% [9][107][116] 投资建议 - **中微公司（AMEC）**：评级为“跑赢大盘”，目标价300元人民币；主要专注于干法刻蚀，在沉积领域快速扩张，被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][12] - **北方华创（NAURA）**：评级为“跑赢大盘”，目标价550元人民币；作为国内WFE龙头企业，产品组合最广泛，客户群体更多样化，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][11] - **皮奥科技（Piotech）**：评级为“跑赢大盘”，目标价280元人民币；是崛起的国内WFE供应商，主要专注于沉积领域，在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有所拓展，产品创新能力强，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][13] - **东京电子（TEL）**：评级为“跑赢大盘”，目标价33800日元；是全球第四大SPE供应商和日本最大的SPE供应商，在6个产品领域占据重要地位，预计在日元贬值后凭借具有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [10][14] - **国际电气（Kokusai）**：评级为“跑赢大盘”，目标价3640日元；批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）中应用将增加，其最大用途是在NAND领域，NAND资本支出复苏正在加速 [10][14] - **迪恩士（Screen）**：评级为“市场表现”，目标价11300日元；清洗业务增长乏力，市场竞争激烈，来自面板级封装的潜在上行空间值得关注 [10][15] - **爱德万测试（Advantest）**：评级为“市场表现”，目标价7060日元；受益于HBM和Blackwell测试强度的上升，作为HBM测试仪的主要供应商（约65%）和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商（100%份额），有望通过产品升级提高ASP和利润率，尤其是在2025年推出HBM4的情况下 [10][15] - **应用材料（AMAT）**：评级为“跑赢大盘”，目标价210美元；维持对WFE行业长期增长的积极看法，认为AMAT有多个增长驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [10][16] - **泛林集团（LRCX）**：评级为“跑赢大盘”，目标价95美元；公司已走出低谷，2025年的业绩评论和估值更具支撑性，NAND升级周期可能正在启动 [10][16] - **阿斯麦（ASML）**：评级为“市场表现”，目标价700欧元；对ASML的增长前景持保守态度，收入预测与公司指引的下限一致，比市场共识估计低18%，主要反映了对EUV增长的较低预期和中国市场过度发货的正常化；采用25倍的目标市盈率对其2年BF每股收益进行估值，目标价约为700欧元，有8%的上行空间 [10][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **数据来源和分析方法**：数据来自中国海关统计网站，对设备类型和贸易伙伴进行了筛选；对AMAT和LRCX的相关性分析进行了调整，纳入更多进口来源国，以更准确反映其全球制造布局 [89][123] - **评级定义和分布**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，评级分布显示了不同评级类别的公司数量和占比，以及与投资银行服务的关系 [132][142] - **利益冲突披露**：报告中涉及对Gartner数据的解读，未经过Gartner审核；分析师Stacy A. Rasgon持有多种加密货币多头头寸；AB及其关联方持有应用材料公司1%以上的普通股；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对应用材料公司的普通股有净多头或空头头寸；Bernstein及其关联方在过去12个月从Screen Holdings Co Ltd获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿；某些关联方在Screen Holdings Co Ltd和ASML Holding NV的债务证券以及应用材料公司、泛林集团和ASML Holding NV的股票证券中担任做市商或流动性提供者 [144][145][147][148] - **全球分发和合规信息**：报告在不同国家和地区的分发由不同实体负责，并遵循当地的法规和监管要求，包括美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国内地、日本、澳大利亚、印度、瑞士和中东等 [155][157][158][159][161][162][163][165][168][170][172][173]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]

高技术制造业PMI表现 - 高技术制造业PMI连续4个月高于荣枯线至50 9%，延续较好发展态势 [1] 半导体行业增长动力 - 半导体行业在AI等新技术带领下呈现增长动力，汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域需求提升 [1] - 中美贸易摩擦凸显半导体供应链安全和自主可控的重要性，政府加大了对本土半导体制造的支持，包括产业政策、税收、人才培养等方面 [1] - 国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行 [1] 锂电设备行业新技术 - 固态电池、复合集流体等新技术的兴起为锂电设备行业带来增长点 [1] - 2025年将成为固态电池商业化关键年，其成熟有望带来设备的全面更新及价值量成倍增加 [1] 半导体设备国产替代 - 半导体设备领域国产替代持续推进，行业成长空间明确 [1] 半导体设备ETF及指数 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数有限公司编制 [1] - 指数从A股市场中选取涉及半导体材料研发、设备制造等业务的上市公司证券作为指数样本，反映半导体产业链上游企业的整体表现 [1] - 指数成分股主要聚焦于技术密集型领域，行业配置突出成长属性，集中体现半导体材料和设备制造领域的技术创新驱动特征 [1]

科创板市场表现 - 上证科创板综合指数(000680)下跌1 19% 成分股中金橙子涨停 爱科赛博上涨12 61% 信宇人上涨11 32% 浩欧博领跌11 39% 新相微下跌9 01% 荣昌生物下跌8 59% [1] - 科创综指ETF华夏(589000)下跌1 27% 最新报价0 94元 近2周累计上涨1 17% 近1周日均成交1 70亿元 排名可比基金第一 近3月规模增长15 05亿元 新增规模位居可比基金首位 [1] 科创板行业分布 - 科创板上市588家公司中 集成电路 生物医药 高端制造三个领域公司占比超六成 [2] - 集成电路领域公司总数达119家 占A股同类上市公司半壁江山 涵盖芯片设计 晶圆代工及封装测试完整产业链 [2] - 生物医药领域上市公司113家 聚焦癌症 乙肝 丙肝 艾滋病等治疗领域 成为美国 中国香港之外全球主要上市地 [2] - 高端装备制造业公司127家 覆盖工业母机 工业机器人 激光加工 工业自动化控制系统等先进工艺装备 [2] 科技投资趋势 - 人工智能仍是关键技术变化 下半年市场关注点或将转向基础设施建设进度和应用落地变现 [3] - 科技产业链国产替代进程值得关注 包括国产半导体设计 设备 制造等领域 [3] - 汽车和工业等终端需求或在边际改善 建议关注相关产业链机会 [3] 指数成分与ETF - 上证科创板综合指数前十大权重股合计占比22 3% 包括海光信息 寒武纪 中芯国际 金山办公 百利天恒 联影医疗 中微公司 澜起科技 传音控股 华润微 [4] - 科创综指ETF华夏(589000)紧密跟踪上证科创板综合指数 反映科创板上市公司证券在计入分红收益后的整体表现 [3][4]

人形机器人带动轴承需求 - 轴承作为机器人关节核心零部件 在人形机器人行业发展下有望驱动市场规模显著增量 [1] - 人形机器人产业兴起为轴承市场带来新机遇 轴承在减速器 丝杠 电机等关键环节发挥重要作用 适配轴承类型丰富 [2] - 以特斯拉Optimus为例 若出货量达100万台 轴承新增需求预计超30亿元 随着产业发展潜在需求将更高 [2] - 脚踝和手腕处直线关节连接或需要更多滑动轴承 有望带动滑动轴承需求提升 [2] 轴承市场现状与国产替代 - 2021年全球轴承市场规模达1213亿美元 预计2030年将超2430.3亿美元 [3] - 2023年中国轴承行业实现营业收入2180亿元 完成轴承产量202亿套 [3] - 海外龙头企业如SKF Schaeffler等占据较大优势 前六大制造商约占全球滚动轴承市场55% [3] - 国内企业在技术研发和市场份额上不断进步 国产替代进程加速 为相关企业带来发展机遇 [3] 轴承加工工艺与设备挑战 - 轴承加工工艺复杂 涉及多道工序 各环节对精度 寿命和性能影响重大 [4] - 磨床是轴承主要加工设备 磨削加工在轴承生产中劳动量 设备占比及成本占比均较高 [4] - 我国磨床国产化率不足50% 高端磨床依赖进口 国内企业在高端磨床领域仍需突破 [4]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯集成电路(宁波)有限公司94.366%股权 [1] - 交易对手方包括宁波甬芯集成电路股权投资、中芯国际控股、国家集成电路产业投资基金(大基金一期)等11家机构 [1][4] - 拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金 [1] 交易保护措施 - 严格履行信息披露义务 按照《上市公司重大资产重组管理办法》等法规要求披露进展 [2] - 关联交易已通过独立董事专门会议审议 关联董事/股东将回避表决 [2] - 聘请审计/评估机构确保定价公允 独立财务顾问将核查资产权属 [3] 投资者权益保障 - 股东会提供网络投票平台 中小投资者表决情况单独计票披露 [4] - 控股股东向平及其一致行动人自愿回避表决 [4] - 交易对方承诺36个月锁定期 减持价格不低于57.01元/股 [6][7] 战略协同效应 - 交易将构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮驱动体系 [8] - 整合后可提升射频前端器件技术优势 拓展智能手机/智能网联汽车市场 [8] - 通过供应链管理/技术研发协同优化运营效率 [9] 公司治理安排 - 已建立股东会/董事会/监事会分层治理结构 [9] - 交易后将加强内部控制 优化管理流程降低运营成本 [10] - 承诺持续完善利润分配政策 优化投资回报机制 [10]

A股市场展望 - A股市场有望在政策支撑和中长期资金流入背景下震荡上行 当前估值处于2010年以来均值附近 [1] - 上证综指与创业板指数平均市盈率分别为13.69倍和35.80倍 处于近三年中位数水平 适合中长期布局 [4] - 两市成交金额达12136亿元 处于近三年日均成交量中位数区域上方 北向资金持续净流入 市场流动性韧性增强 [4] 配置方向 - 稳定类资产如高股息和黄金 能在市场不确定性中提供确定性 [1] - 产业链自主可控 受双循环新格局和全球产业链重构驱动 国产替代存在机会 [1] - 内需消费板块 在海外政策不确定性背景下值得长期关注 [1] 行业策略 - 银行行业股息率较高且相对低配 受险资入市和公募新规影响值得关注 [3] - 新消费领域存在主题性投资机会 短期迎来增量信息催化 [3] - 软件开发 互联网服务 计算机设备和消费电子等行业表现较好 存在短线机会 [4] 市场特征 - 市场呈现下有底特征 维稳资金有助于阶段性底部形成 [3] - 沪指全天小幅震荡上扬 盘中在3368点附近遭遇阻力 [4] - 珠宝首饰 贵金属 美容护理和食品饮料等行业表现较弱 [4]

市场表现 - 5月19日早盘A股全线小幅低开 上证指数开盘报3365 88点跌0 05% 深证成指开盘报10171 29点跌0 08% 创业板指开盘报2038 05点跌0 07% [1] - 信创ETF(562570)早盘跌超1% 科创半导体ETF(588170)小幅上行 [1] 半导体行业分析 - 全球和中国半导体销售额连续六个季度同比正增长 除AI增量外 下游各行业去库周期已完成 工业库存周期靠后 处于复苏初期 [1] - TI 1Q25营收在连续九个季度同比下降后首季同比转正 工业呈现广泛复苏 所有终端客户库存均处于低位 [1] - 中芯国际1Q25工业和汽车收入表现强劲 同比增长75 2% 环比增长22 7% [1] - A股半导体公司整体收入连续七个季度同比正增长 统计的146家公司中 2024/2025年收入创季度新高的有58/21家 [1] - 1Q25半导体行业毛利率和净利率均同环比提高 收入规模效应显现 利润改善幅度将大于收入 [1] 半导体ETF跟踪指数 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域 具备国产化率较低 国产替代天花板较高属性 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [2]

半导体设备行业表现 - 2024年及2025年一季度十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2亿元和177.4亿元，同比增长33%和37% [1][3] - 同期归母净利润合计119.0亿元和25.8亿元，同比增长15%和37% [1][3] - 期间费用率分别为34.7%和38.9%，同比变化+0.5和-5.2个百分点 [3] - 合同负债合计192.1亿元和199.1亿元，同比增长14.1%和6.3% [3] 半导体零部件行业表现 - 2024年及2025年一季度四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4亿元和24.7亿元，同比增长9%和下降6% [1][3] - 同期归母净利润合计16.1亿元和2.0亿元，同比下降5%和45% [1][3] - 期间费用率分别为15.8%和18.9%，同比变化-0.3和+2.4个百分点 [3] - 合同负债合计14.1亿元和14.4亿元，同比下降12.8%和13.8% [3] 行业发展趋势 - 先进逻辑和存储厂商持续扩产，叠加先进制程设备突破，推动半导体设备及零部件需求上升 [4] - 半导体设备商如北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等开启平台化布局，拓宽产品种类 [4] - 半导体设备国产化率仍有较大空间，国产替代逻辑持续生效 [4] - AI芯片浪潮加速，推动下游封测设备需求，测试设备国产化进程顺利 [4] 投资建议 - 前道平台化设备商推荐北方华创、中微公司 [4] - 低国产化率环节设备商推荐芯源微、中科飞测、精测电子 [4] - 薄膜沉积设备商推荐拓荆科技、微导纳米 [4] - 后道封装测试设备推荐华峰测控、长川科技、迈为股份 [4] - 零部件环节推荐新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机 [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光模块行业、光通信行业、AI芯片行业、国产显卡行业 - **公司**：世家光子、博创、太辰光、Coherent、Lumentum、旭创新易盛、Broadcom、Marvell、仕佳光子、康宁、Ciena、德科立、长飞、英伟达、博通、Meta、微软、腾讯、阿里 纪要提到的核心观点和论据 - **光模块行业需求增长**：全球800G需求预计达3000万支，市场规模可达1000亿人民币，今明两年得800G者得天下，1.6T未来预期也可能上修[1][4] - **可插拔光模块仍是主流**：CSP技术虽受关注，但短期内可插拔产品仍占主导地位，CSP技术发展需时间[1][5] - **无源产品表现出色**：世家光子、博创、太辰光等公司产能扩张，业绩强劲，未来仍有增长潜力[1][6] - **光模块行业格局稳定**：Coherent、Lumentum及旭创新易盛占据主导地位，上游芯片公司Broadcom和Marvell溢价能力强，3.2T时代或有弯道超车机会[1][7] - **光子渗透率提升带来增量**：英伟达和博通讨论CPU去魅，Meta和微软探讨光互联，Optical IO在成本和功耗方面优势明显，为光子领域带来增长[1][8][9] - **分布式建设需求增加**：北美与中国均需分布式建设以满足低延时推理需求，利好康宁、Ciena、Lumentum、德科立、长飞等公司[1][10][11] - **AI芯片新政策趋严**：限制HBM带宽和IO带宽，削弱AI芯片性能，利好国产显卡替代，国产显卡预计2025年三季度开始出货，市场空间和竞争环境将改善[2][13][14] - **光通信行业行情稳健**：上周海外行情显示光模块表现良好，资金更长期理性看待行业进步，行情走势及波动性更稳健[16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **市场行情变化原因**：最近市场行情出现一波新的放量，是经过4到5个月调整后的第一波底部放量，原因包括关税缓解、市场需求明朗化以及筹码结构出清，对2026年800G需求预期逐步明朗[3] - **中美贸易谈判影响**：中美贸易谈判结果对A股上市公司影响较小或可控，乙方定价过程将缓解关税问题，海外资本开支已体现，国内大厂财报预期上升，资本开支更侧重算力侧投资[12] - **推理需求低延时影响**：推理需求低延时迫使企业进行分布式建设，提升数据中心出租率和租金，具备套利机制，增加网络侧干线投资，无源器件领域公司可能有明显增量[11]