公司业务与技术优势 - 公司是全球碳化硅衬底制造商前三名 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸衬底产品 [3][4] - 公司采用液相法生产P型碳化硅衬底 为国际少数实现该技术量产的企业 [3] - 公司产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统等前沿领域 [3] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立合作关系 [3] 行业市场格局与发展趋势 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计市场份额达68.0% [4] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料 特别适用于功率半导体器件领域 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合增长率35.8% [4] - 大尺寸衬底可提升生产效率 12英寸产品能减少边缘废料并提高成本效益 [4] 财务表现与经营数据 - 2024年度收入达17.68亿元人民币 较2023年12.51亿元增长41.3% [5][7] - 2024年度实现净利润1.79亿元人民币 较2023年亏损0.46亿元实现扭亏为盈 [5][7] - 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 净利润0.09亿元人民币 [5][7] - 2024年毛利率提升至24.6% 较2023年14.6%增长10个百分点 [7] - 研发投入持续增长 2024年达1.42亿元人民币 [7]

碳化硅半导体模块技术突破 - 新产品通过内部电路设计改进，用电效率显著提升，与单独使用半导体相比安装面积减少50%，实现轻量化 [2] - 采用碳化硅材料使节能性能优于竞品，效率提升50%，有助于缩短纯电动车充电时间并延长续航里程 [2] - 模块化设计将4-6个功率半导体组合，支持22千瓦级大型电动车充电需求，推出13种不同耐压规格产品 [2][4] 市场应用与生产规划 - 产品覆盖车载充电器及充电站场景，样品定价1.65万日元/个，已获两家海外企业订单 [4] - 前工序在日本福冈县和宫崎县工厂完成，后工序在泰国工厂组装，目标月产能10万个 [4] - 公司碳化硅业务战略明确，力争年销售额达100亿日元 [2] 产业链合作与技术延伸 - 2024年开发出用于驱动装置"E-Axle"的马达控制模块，已向法雷奥集团等汽车零部件企业供货 [5] - 碳化硅技术持续拓展至电动车核心部件，强化在动力系统领域的布局 [5]