公司年度股东大会 - 公司将于2024年8月14日在台湾台南举行年度股东大会（AGM） [1] - 会议时间为台湾时间上午9:30 地点为HIMAX FAB 2 [1][2] - 股东将投票通过公司2023年审计账目和财务报告 并重新选举Yuan-Chuan Horng先生为独立董事 [2] 公司业务与技术 - 公司是全球领先的无晶圆厂半导体解决方案提供商 专注于显示图像处理技术 [3] - 公司的显示驱动IC和时序控制器广泛应用于电视 电脑显示器 笔记本电脑 手机 平板电脑 汽车 电子纸设备和工业显示器等多个行业 [3] - 公司在汽车显示技术领域占据全球市场份额领先地位 提供传统驱动IC 先进的内嵌式触控与显示驱动集成（TDDI） 局部调光时序控制器（Local Dimming Tcon） 大型触控与显示驱动集成（LTDI）和OLED显示技术等创新解决方案 [3] - 公司在tinyML视觉AI和光学技术领域处于领先地位 其WiseEyeTM超低功耗AI传感技术结合了公司专有的超低功耗AI处理器 常开CMOS图像传感器和基于CNN的AI算法 已广泛应用于消费电子和AIoT相关应用 [3] - 公司的光学技术 如衍射晶圆级光学器件 LCoS微显示器和3D传感解决方案 对推动AR/VR/元宇宙技术的发展至关重要 [3] - 公司还设计和提供触摸控制器 OLED IC LED IC EPD IC 电源管理IC和CMOS图像传感器 覆盖多种显示应用 [3] 公司概况 - 公司成立于2001年 总部位于台湾台南 目前在全球拥有约2,200名员工 在台湾台南 新竹和台北设有三个办事处 并在中国 韩国 日本 德国和美国设有国家办事处 [3] - 截至2024年3月31日 公司在全球拥有2,772项已授权专利和398项待批专利 [3] 投资者关系 - 公司2023年年报已发布在公司网站上 可供下载 [2] - 投资者可通过公司提供的联系方式获取更多信息和旅行安排 [2][6]

文章核心观点 - 显示驱动及半导体产品供应商Himax Technologies宣布将于2024年8月14日在台湾举行年度股东大会 [1] 股东大会信息 - 时间为2024年8月14日上午9:30（台湾时间） [1] - 地点在台湾台南市的Himax FAB 2 [2] - 股东将对公司2023年审计账目和财务报告进行投票、重新选举独立董事袁传鸿，并处理2024年年度股东大会提出的其他事务 [2] - 公司已向美国证券交易委员会提交了委托声明副本 [2] - 公司2023年年报已发布在官网，可通过链接https://www.himax.com.tw/investors/financial-information/ 访问 [2] 公司介绍 - Himax Technologies是全球领先的无晶圆半导体解决方案提供商，专注于显示成像处理技术 [3] - 其显示驱动IC和时序控制器在全球多个行业广泛应用，包括电视、电脑显示器、笔记本电脑、手机、平板电脑、汽车、电子纸设备和工业显示器等 [3] - 作为汽车显示技术全球市场份额领先者，提供创新全面的汽车IC解决方案，包括传统驱动IC、先进的内触控与显示驱动整合（TDDI）、局部调光时序控制器（Local Dimming Tcon）、大尺寸触控与显示驱动整合（LTDI）和OLED显示技术 [3] - 是tinyML视觉AI和光学技术相关领域的先驱，其行业领先的WiseEyeTM超低功耗AI传感技术已广泛应用于消费电子和AIoT相关应用 [3] - 光学技术如衍射晶圆级光学、LCoS微显示器和3D传感解决方案对新兴的AR/VR/元宇宙技术至关重要 [3] - 还设计并提供触控控制器、OLED IC、LED IC、EPD IC、电源管理IC和CMOS图像传感器，以覆盖多样化的显示应用 [3] - 公司成立于2001年，总部位于台湾台南，目前在台湾台南、新竹和台北设有三个办事处，在中国、韩国、日本、德国和美国设有国家办事处，员工约2200人 [3] - 截至2024年3月31日，公司在全球拥有2772项已授权专利和398项待批准专利 [3] 公司联系方式 - 公司联系人Karen Tiao，电话+886 - 2 - 2370 - 3999，邮箱hx_ir@himax.com.tw [2] - 美国联系人Mark Schwalenberg，电话+1 - 312 - 261 - 6430，邮箱mark.schwalenberg@mzgroup.us [2] - 首席IR/PR官Eric Li，电话+886 - 6 - 505 - 0880，传真+886 - 2 - 2314 - 0877，邮箱hx_ir@himax.com.tw [6] - 投资者关系代表Karen Tiao，电话+886 - 2 - 2370 - 3999，传真+886 - 2 - 2314 - 0877，邮箱hx_ir@himax.com.tw [6] - 美国投资者关系代表Mark Schwalenberg，电话+1 - 312 - 261 - 6430，邮箱HIMX@mzgroup.us [6]

文章核心观点 - FOCI和Himax达成战略合作,Himax将以5.3%的股权参与FOCI的定向增发,双方将在Co-Packaged Optics(CPO)技术领域展开深入合作 [1][7][8][9] - FOCI的ReLFAConTM是业内最先进的CPO解决方案,可以将光纤阵列连接器集成到硅光子多芯片模块中,实现外部光信号与模块的直接传输 [3][4] - Himax的晶圆级光学(WLO)技术可以提升FOCI的CPO解决方案的光学性能,双方将共同推动高性能计算、人工通用智能和通信领域的技术进步 [5][6] 公司概况 FOCI Fiber Optic Communications, Inc. - 成立于1995年,是台湾光纤互连、FBT和PLC技术的先驱 [10] - 主要从事光纤组件和集成模块的设计、制造和销售,产品广泛应用于通信网络 [10][11][12] - 拥有丰富的光通信技术积累,近年来专注于硅光子封装技术的研发与应用 [2] Himax Technologies, Inc. - 全球领先的显示成像处理芯片解决方案提供商 [13] - 在汽车显示、视觉AI和光学技术等领域拥有行业领先地位 [13][14] - 积累了丰富的晶圆级光学(WLO)大规模量产经验,已出货超过6亿颗 [6]

公司融资与合作 - FOCI宣布董事会批准通过私募融资发行500万股普通股，Himax Technologies作为战略投资者参与，认购价格为每股104.4新台币（约3.2美元），总融资额达5.22亿新台币（约1600万美元），完成后Himax将持有FOCI 5.3%的股权 [1] - 此次私募融资将进一步加强FOCI与Himax的长期战略合作伙伴关系，双方将继续合作推动CPO技术的发展，以满足高带宽、低延迟的高速计算需求 [6] 技术与产品 - FOCI是全球领先的硅光子（SiPh）连接器制造商，近年来致力于硅光子封装技术的研发，并与世界级半导体客户在共封装光学（CPO）领域密切合作 [2] - CPO技术将硅光子芯片和光学连接器封装在多芯片模块（MCM）中，通过高速光链路连接多个半导体芯片，替代传统金属线传输，提升带宽、数据传输速率，降低信号损耗、延迟和传输能耗，同时显著缩小模块尺寸和成本 [3] - FOCI开发的ReLFAConTM是行业最先进的CPO解决方案，将光纤阵列连接器集成到硅光子MCM模块中，实现外部光子信号与MCM模块的直接传输，具备高温回流耐受性和与半导体硅片匹配的膨胀系数，已具备大规模生产能力 [3] - Himax的晶圆级光学（WLO）技术增强了FOCI的ReLFAConTM连接器的光学特性，通过纳米级精密光学系统设计，实现光纤与硅光子集成电路（PIC）的高精度、低损耗和高速传输 [4] - Himax的WLO技术在过去十年中已出货超过6亿件，广泛应用于AR眼镜、手持设备面部识别解决方案、VR眼镜的空间计算和手势控制系统等领域，具备出色的量产能力 [5] 公司背景 - FOCI成立于1995年，由台湾工业技术研究院（ITRI）的核心团队创立，是台湾光纤互连、熔融双锥（FBT）和平面光波电路（PLC）技术开发的先驱 [9] - FOCI设计、制造和销售高性能光纤组件和集成模块，包括光纤耦合器、PLC分路器、薄膜粗波分复用器、密集波分复用器、多纤电缆组件模块等，广泛应用于光纤到户（FTTH）和高速光缆产品 [9] - FOCI通过整合客户和供应商需求，提供定制化光收发器产品和共封装光学系统等解决方案，推动全球光通信硬件成本下降，满足长距离、城域和最后一英里接入网络的需求 [10] 行业前景 - CPO技术在高性能计算（HPC）、云服务器、通用人工智能（AGI）、工业数字化、医疗和学术研究等领域具有广泛应用前景 [2] - Himax与FOCI的合作将推动高速AGI计算和光通信领域的技术进步，满足未来高速传输的爆发性需求 [8]

公司动态 - Himax Technologies宣布将其先进的WiseEye™超低功耗AI传感解决方案与NVIDIA TAO平台集成，旨在为电池供电设备提供企业级智能AI能力并简化设备端AI部署 [1] - WiseEye™结合了Himax专有的超低功耗AI处理器、常开CMOS图像传感器和基于CNN的AI算法，目标是为电池供电的终端AI设备市场提供支持，推动AI在日常生活中的应用 [2] - 通过与NVIDIA的合作，开发者可以利用WiseEye模块、Himax专有的评估套件以及第三方开发板快速实现终端AI应用的普及，并通过NVIDIA TAO平台获得高效的AI模型训练能力 [3] - Himax副总裁Mark Chen表示，此次合作将NVIDIA TAO的强大功能与Himax的WiseEye™超低功耗AI传感解决方案结合，标志着行业在设备端AI领域的重大进步 [4] 技术与产品 - WiseEye™的功耗仅为几毫瓦，专为电池供电设备设计，旨在延长电池寿命并增强用户体验，为终端AI设备设定了新的性能标准 [2] - NVIDIA TAO提供API驱动的工作流程，利用预训练模型和迁移学习，使用户能够轻松构建定制AI模型，并支持无代码或低代码开发，简化AI模型的微调和优化 [3] - Seeed Studio作为WiseEye生态系统的重要合作伙伴，通过其SenseCraft工具包展示了NVIDIA TAO训练的对象检测和分类模型在WiseEye平台上的无缝部署 [3] 公司背景 - Himax Technologies是一家全球领先的无晶圆厂半导体解决方案提供商，专注于显示图像处理技术，其显示驱动IC和时序控制器广泛应用于电视、PC显示器、笔记本电脑、手机、平板电脑、汽车、电子纸设备和工业显示器等多个行业 [5] - 公司在汽车显示技术领域占据全球市场份额领先地位，提供创新的汽车IC解决方案，包括传统驱动IC、先进的内嵌式触控与显示驱动集成（TDDI）、局部调光时序控制器（Local Dimming Tcon）和大尺寸触控与显示驱动集成（LTDI）以及OLED显示技术 [5] - Himax在tinyML视觉AI和光学技术领域处于领先地位，其WiseEye™超低功耗AI传感技术已广泛应用于消费电子和AIoT相关应用 [5] - 公司还设计和提供触摸控制器、OLED IC、LED IC、EPD IC、电源管理IC和CMOS图像传感器，覆盖多样化的显示应用 [5] - 截至2024年3月31日，Himax在全球拥有2,772项已授权专利和398项待批专利 [5]

公司动态 - Himax Technologies宣布将其先进的WiseEye™超低功耗AI传感解决方案与NVIDIA TAO平台集成，旨在为企业提供智能AI能力并简化电池供电设备的AI部署 [1] - WiseEye™整合了Himax专有的超低功耗AI处理器、常开CMOS图像传感器和基于CNN的AI算法，目标是为电池供电的终端AI设备市场提供支持，推动AI在日常生活中的应用 [2] - 通过与NVIDIA的合作，开发者可以利用WiseEye模块、Himax专有的评估套件以及第三方开发板快速实现终端AI应用的普及，并通过NVIDIA TAO平台获得高效的AI模型训练能力 [3] - Himax副总裁Mark Chen表示，此次合作将NVIDIA TAO的强大功能与Himax的WiseEye™超低功耗AI传感解决方案结合，标志着行业在设备端AI领域的重大进步 [4] 公司背景 - Himax Technologies是一家全球领先的无晶圆厂半导体解决方案提供商，专注于显示图像处理技术，其显示驱动IC和时序控制器广泛应用于电视、PC显示器、笔记本电脑、手机、平板电脑、汽车、电子纸设备和工业显示器等多个行业 [5] - 公司在汽车显示技术领域占据全球市场份额领先地位，提供创新的汽车IC解决方案，包括传统驱动IC、先进的触控与显示驱动集成（TDDI）、局部调光时序控制器（Local Dimming Tcon）、大尺寸触控与显示驱动集成（LTDI）以及OLED显示技术 [5] - Himax在tinyML视觉AI和光学技术领域处于领先地位，其WiseEye™超低功耗AI传感技术已广泛应用于消费电子和AIoT相关应用 [5] - 公司还设计和提供触摸控制器、OLED IC、LED IC、EPD IC、电源管理IC和CMOS图像传感器，覆盖多种显示应用 [5] - 截至2024年3月31日，Himax在全球拥有2,772项已授权专利和398项待批专利 [5] 合作伙伴 - Seeed Studio是WiseEye生态系统的重要合作伙伴，其SenseCraft工具包展示了与NVIDIA TAO的合作成果，能够将NVIDIA TAO训练的对象检测和分类模型无缝转换为无代码部署的WiseEye平台 [3] - Seeed Studio的解决方案已在市场上得到验证，成功帮助客户实现AI应用 [3]

文章核心观点 - Himax对Obsidian进行战略投资，双方将结合优势开发先进热成像解决方案，有望在多领域应用，Obsidian热成像技术有成本和规模优势，在汽车等行业有较大市场潜力 [1] 公司合作 - Himax作为牵头投资者对Obsidian进行战略投资，投资金额未披露 [1] - 双方有工程合作，Obsidian利用Himax的IC设计资源和专业知识，还将结合Himax的WiseEye超低功耗AI处理器与Obsidian的高分辨率热成像技术，开发先进热成像解决方案 [1] - Obsidian首席执行官表示合作能满足快速增长的热成像市场需求，Himax首席执行官认为投资增强了公司产品组合，拓展了技术范围，双方合作有巨大潜力 [5][6] 公司介绍 Himax Technologies, Inc. - 全球领先的无晶圆半导体解决方案提供商，专注于显示成像处理技术，产品在多个行业广泛应用 [7] - 是汽车显示技术全球市场份额领先者，提供创新全面的汽车IC解决方案 [7] - 是tinyML视觉AI和光学技术相关领域的先驱，其WiseEye超低功耗AI传感技术和光学技术应用广泛 [7] - 成立于2001年，总部位于中国台湾台南，全球约有2200名员工，截至2024年3月31日有2772项专利获批，398项专利待批准 [7] Obsidian Sensors, Inc. - 2017年成立于美国圣地亚哥，通过创新微测辐射热计生产技术推动热成像普及 [8] - 利用大面积MEMS平台（LAMP）在平板代工厂大规模低成本生产高分辨率热成像传感器，有望推动该技术在多行业广泛应用 [2][8] - 投资者包括高通风险投资、现代、现代摩比斯、SK Walden和群创光电 [1][8] 行业应用与前景 - 热成像传感器用途广泛，能在全黑环境中检测热差异、测量温度和识别远处物体，适用于多种监控场景 [2] - 相比现有热传感器解决方案，Obsidian的高分辨率热传感器具有低成本、高产量优势，有望推动该技术在多行业的大规模市场应用 [2] - Obsidian的热成像传感器解决方案在汽车应用中获得关注，集成其热传感器的ADAS和AEB系统可在低光和恶劣天气条件下提供高分辨率清晰视野，提高驾驶安全性 [3] - 美国国家公路交通安全管理局2024年4月29日发布最终规则，要求2029年起所有新车将AEB作为标准配置，其他国家交通管理部门也有类似规定，未来对Obsidian热成像传感器的需求潜力巨大 [3]

文章核心观点 - Himax对Obsidian进行战略投资，双方将结合优势开发先进热成像解决方案，有望在多领域应用，Obsidian热成像传感器技术有市场潜力且符合行业趋势 [1] 公司合作 - Himax作为牵头投资者对Obsidian进行战略投资，投资金额未披露 [1] - 双方有工程合作，Obsidian利用Himax的IC设计资源和专业知识，还将结合Himax的WiseEye超低功耗AI处理器与Obsidian的高分辨率热成像技术，开发先进热成像解决方案 [1] - Obsidian CEO表示合作能利用Himax图像处理经验，满足快速增长的热成像市场需求 [5] - Himax总裁称投资Obsidian可增强产品组合，拓展技术范围，且双方合作有协同效应和成功潜力 [6] 公司介绍 Himax Technologies, Inc. - 全球领先的无晶圆半导体解决方案提供商，专注于显示成像处理技术 [7] - 其显示驱动IC和时序控制器在多个行业广泛应用，是汽车显示技术全球市场份额领导者，提供多种汽车IC解决方案 [7] - 是tinyML视觉AI和光学技术相关领域先驱，WiseEye超低功耗AI传感技术广泛应用，光学技术助力新兴AR/VR/元宇宙技术 [7] - 还设计提供多种IC和图像传感器，2001年成立，总部位于中国台湾台南，全球多地有办公室，截至2024年3月31日有2772项已授权专利和398项待批准专利 [7] Obsidian Sensors, Inc. - 2017年成立于美国圣地亚哥的成像传感器制造商，通过创新微测辐射热计生产技术推动热成像普及 [8] - 利用大面积MEMS平台（LAMP）在平板铸造厂大规模低成本生产高分辨率热成像传感器，可制造VGA分辨率或更高的传感器 [8] - 投资者包括高通风险投资、现代、现代摩比斯、SK Walden和群创光电 [1][8] 行业情况 - 热成像传感器用途广泛，能在黑暗中检测热差异、测量温度和识别远处物体，适用于多种监控场景 [2] - 现有热传感器解决方案存在分辨率低、成本高和产量有限问题，Obsidian通过LAMP平台生产高分辨率热传感器，可实现低成本大规模生产，有望推动该技术在多行业的大众市场应用 [2] - 消费者和国防领域对热成像传感器兴趣增加，Obsidian的热成像传感器在汽车应用中获得关注，集成其传感器的ADAS和AEB系统可在低光和恶劣天气条件下提供高分辨率清晰视野，提高驾驶安全性 [3] - 美国国家公路交通安全管理局2024年4月29日发布最终规则，要求2029年起所有新车将AEB（包括夜间有效的PAEB）作为标准配置，其他国家交通管理部门也有类似规定，预示Obsidian热成像传感器未来需求大 [3]

文章核心观点 Himax Technologies公司宣布将参加2024年6月4 - 6日在纽约举行的Baird 2024全球消费、技术和服务会议，公司IR/PR总监将在6月4日进行炉边谈话，会议期间公司管理层将与投资者进行面对面交流 [1] 公司参会信息 - 公司将参加2024年6月4 - 6日在纽约洲际酒店举行的Baird 2024全球消费、技术和服务会议 [1] - 公司IR/PR总监Eric Li将于6月4日下午3:10 - 3:40在酒店大堂Barclay Salon A进行炉边谈话 [1] - 会议期间公司管理层将与感兴趣的投资者进行面对面交流，会议需受邀参加并强制注册，可联系Baird代表或发邮件至1x1meetings@rwbaird.com了解信息或安排会议 [1] 公司概况 - 公司是全球领先的无晶圆半导体解决方案提供商，专注于显示成像处理技术 [2] - 公司的显示驱动IC和时序控制器在全球多个行业大规模应用，包括电视、电脑显示器、笔记本电脑、手机、平板电脑、汽车、电子纸设备、工业显示器等 [2] - 公司是汽车显示技术全球市场份额领导者，提供创新全面的汽车IC解决方案，包括传统驱动IC、先进的内嵌式触控与显示驱动集成（TDDI）、局部调光时序控制器（Local Dimming Tcon）、大尺寸触控与显示驱动集成（LTDI）和OLED显示技术 [2] - 公司是tinyML视觉AI和光学技术相关领域的先驱，其行业领先的WiseEyeTM超低功耗AI传感技术已广泛应用于消费电子和AIoT相关应用 [2] - 公司的光学技术，如衍射晶圆级光学、LCoS微显示器和3D传感解决方案，对新兴的AR/VR/元宇宙技术至关重要 [2] - 公司还设计并提供触控控制器、OLED IC、LED IC、EPD IC、电源管理IC和CMOS图像传感器，以覆盖多样化的显示应用 [2] - 公司成立于2001年，总部位于中国台湾台南，目前在台南、新竹和台北设有三个台湾办事处，在中国、韩国、日本、德国和美国设有国家办事处，员工约2200人 [2] - 截至2024年3月31日，公司在全球拥有2772项已授权专利和398项待批准专利 [2] 公司联系方式 - Eric Li，首席IR/PR官，电话+886 - 6 - 505 - 0880，传真+886 - 2 - 2314 - 0877，邮箱hx_ir@himax.com.tw [4] - Karen Tiao，投资者关系，电话+886 - 2 - 2370 - 3999，传真+886 - 2 - 2314 - 0877，邮箱hx_ir@himax.com.tw [5] - Mark Schwalenberg，美国投资者关系代表，电话+1 - 312 - 261 - 6430，邮箱HIMX@mzgroup.us [5]

文章核心观点 Himax Technologies公司宣布将参加2024年6月4 - 6日在纽约举行的Baird 2024全球消费、技术和服务会议，公司首席IR/PR官将在6月4日进行炉边谈话，会议期间公司管理层将与投资者进行面对面交流 [1] 公司参会信息 - 公司将参加2024年6月4 - 6日在纽约洲际纽约巴克莱酒店举行的Baird 2024全球消费、技术和服务会议 [1] - 公司首席IR/PR官Eric Li将于6月4日下午3:10 - 3:40在巴克莱沙龙A进行炉边谈话 [1] - 会议期间公司管理层将与感兴趣的投资者进行面对面会议，会议需受邀参加并强制注册，可联系Baird代表或会议协调员了解更多信息 [1] 公司概况 - 公司是全球领先的无晶圆半导体解决方案提供商，专注于显示成像处理技术 [2] - 公司的显示驱动IC和时序控制器已在全球多个行业大规模应用，包括电视、电脑显示器、笔记本电脑、手机、平板电脑、汽车、电子纸设备、工业显示器等 [2] - 公司是汽车显示技术全球市场份额领导者，提供创新全面的汽车IC解决方案，包括传统驱动IC、先进的内触控与显示驱动集成（TDDI）、局部调光时序控制器（Local Dimming Tcon）、大尺寸触控与显示驱动集成（LTDI）和OLED显示技术 [2] - 公司是tinyML视觉AI和光学技术相关领域的先驱，其行业领先的WiseEyeTM超低功耗AI传感技术已广泛应用于消费电子和AIoT相关应用 [2] - 公司的光学技术，如衍射晶圆级光学、LCoS微显示器和3D传感解决方案，对新兴的AR/VR/元宇宙技术至关重要 [2] - 公司还设计并提供触控控制器、OLED IC、LED IC、EPD IC、电源管理IC和CMOS图像传感器，以覆盖多样化的显示应用 [2] - 公司成立于2001年，总部位于中国台湾台南，目前在全球多地设有办公室，员工约2200人 [2] - 截至2024年3月31日，公司在全球拥有2772项已授权专利和398项待批准专利 [2] 公司联系方式 - 首席IR/PR官Eric Li，电话+886 - 6 - 505 - 0880，传真+886 - 2 - 2314 - 0877，邮箱hx_ir@himax.com.tw [4] - 投资者关系Karen Tiao，电话+886 - 2 - 2370 - 3999，传真+886 - 2 - 2314 - 0877，邮箱hx_ir@himax.com.tw [5] - 美国投资者关系代表Mark Schwalenberg，电话+1 - 312 - 261 - 6430，邮箱HIMX@mzgroup.us [5]