收入和利润（同比环比） - 2025年第二季度收入达1.233亿美元，同比增长20%[10][11] - 2025年上半年总收入24.1955亿美元，同比增长21.2%[26] - GAAP营业利润3200万美元（同比增长24%），非GAAP营业利润3740万美元（同比增长21%）[10][13] - GAAP净利润3370万美元（同比增长20%），非GAAP净利润3880万美元（同比增长19%）[10][14] - 2025年上半年净利润6.8006亿美元，同比增长28.9%[26] - 2025年第二季度Non-GAAP净利润3883.8万美元[27] 成本和费用（同比环比） - 2025年第二季度研发费用1147.4万美元，同比增长24.7%[26] - 2025年上半年收购FRT相关费用130万美元[27][28] - 2024年全年收购FRT相关费用533.4万美元[27][31] 盈利能力和每股指标 - GAAP毛利率50.8%，非GAAP毛利率51.9%[10][12] - 2025年第二季度毛利率50.8%（GAAP）和51.9%（Non-GAAP）[27] - 稀释后GAAP每股收益0.69美元，非GAAP每股收益0.79美元[10][14] - 2025年上半年GAAP每股收益1.49美元（基本）和1.39美元（稀释）[26] - 2025年第二季度加权平均流通股4568.2万股（基本）[26] 现金流和资产负债表项目 - 现金及等价物、定期存款和可售证券总额达5.439亿美元[15] - 第二季度经营现金流产生2350万美元[15] - 存货总额从2024年底的1.232亿美元增至2025年中的1.49亿美元[24] - 应收账款净额从9947万美元增至1.1202亿美元[24] - 2025年上半年总股东权益62.6485亿美元[25] 管理层讨论和指引 - 第三季度收入预期约1.25亿美元，相当于5亿美元年化运行率[6][8]

财务业绩 - 2025年第二季度收入达1.233亿美元，同比增长20% [5][8] - GAAP毛利润6220万美元（毛利率50.8%），非GAAP毛利润6400万美元（毛利率51.9%）[5][6] - GAAP营业利润3200万美元（营业利润率25.9%），同比增长24% [6][8] - GAAP净利润3370万美元（每股收益0.69美元），非GAAP净利润3880万美元（每股收益0.79美元）[7][8][9] 运营表现 - 经营活动现金流净额2350万美元，现金及等价物总额达5.439亿美元 [9] - 存货规模从2024年末1.112亿美元增至1.337亿美元，应收账款从9947万美元增至1.120亿美元 [18] - 总资产规模达9.747亿美元，股东权益6.265亿美元 [19] 业务展望 - 预计第三季度收入约1.25亿美元，年化收入运行率将达5亿美元 [1][3] - 高性能计算AI应用成为主要增长动力，先进封装市场预计高速增长 [4] - 新推出的Eagle G5和Hawk系统获得市场积极认可 [4] 行业动态 - 先进封装技术快速发展以支持AI高性能计算需求 [4] - 新兴技术要求推动行业级设备升级周期，刺激下一代检测计量设备需求 [4] - 公司在半导体检测设备领域处于市场领先地位，服务全球IDM、OSAT和晶圆代工厂商 [12]

财报发布安排 - 公司将于2025年8月5日发布2025年第二季度财务业绩 [1] - 财报发布当天美国东部时间上午9点将通过Zoom举行视频电话会议 由首席执行官Rafi Amit 首席财务官Moshe Eisenberg和首席运营官Ramy Langer主持 [2] - 会议注册链接为https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_vO7fjrtzSI2vxwrecVbQNQ 注册后将收到会议接入链接 [2] 公司业务概况 - 公司是半导体行业高端检测和计量设备的开发商和制造商 [4] - 设备用于晶圆生产过程中的IC检测和特征测量 覆盖前道 中道直至组装开始阶段(Post Dicing) [4] - 服务于先进互连封装 异质集成 存储器 HBM CMOS图像传感器 化合物半导体 MEMS和RF等半导体细分市场 [4] - 客户包括全球领先的IDM OSAT和晶圆代工厂 [4] 公司运营布局 - 在以色列和德国设有生产基地 在全球设有8个办事处 [5] - 提供符合客户需求的先进解决方案 [5]

业绩总结 - Camtek 2024年第一季度收入为1.186亿美元，同比增长22%[51] - 2024年第一季度毛利率为52.1%[51] - 2024年第一季度营业收入为3730万美元，同比增长29%[51] - 2023年Camtek总收入为4.29亿美元，预计2025年将达到5亿美元的目标[59] - 2023财年公司收入为3.154亿美元，较2022财年的3.209亿美元下降了2.3%[65] - 2023财年GAAP净收入为7860万美元，占收入的24.9%[65] - 2023财年非GAAP净收入为9570万美元，占收入的30.3%[65] - 2023财年GAAP毛利润为1.476亿美元，毛利率为46.8%[67] - 2023财年非GAAP毛利润为1.527亿美元，毛利率为48.4%[67] - 2023财年GAAP营业收入为6540万美元，占收入的20.7%[67] - 2023财年非GAAP营业收入为8330万美元，占收入的26.4%[67] - 2024财年预计收入为4.292亿美元，较2023财年增长36.1%[65] - 2024财年非GAAP净收入预计为1.386亿美元，占收入的32.3%[65] - 2024财年非GAAP每股稀释收益预计为2.83美元[65] 用户数据 - Camtek的安装基数超过3000台设备，客户超过300家[9] 市场展望 - 预计到2030年，HPC和AI相关市场的年复合增长率为25%-35%[20] - Camtek在高性能计算（HPC）市场的业务占比超过70%[60] 未来展望 - 2024年第二季度收入预期为1.20亿至1.23亿美元，同比增长17%至20%[57]

股价表现 - 公司最新收盘价为84 10美元 单日涨幅2 45% 超过标普500指数0 8%的涨幅 [1] - 过去一个月股价累计上涨25 75% 远超计算机与科技行业8 5%和标普500指数5 12%的涨幅 [1] 财务预期 - 预计下季度EPS为0 79美元 同比增长19 7% 营收预计1 2165亿美元 同比增长18 58% [2] - 全年EPS预期3 2美元 同比增长13 07% 营收预期4 882亿美元 同比增长13 74% [3] 估值指标 - 公司当前Forward P/E为25 67倍 低于行业平均31 13倍 [5] - PEG比率为2 03 略高于电子测量仪器行业平均1 99 [6] 行业状况 - 所属电子测量仪器行业在Zacks行业排名中位列175 处于所有250+个行业的后29% [6] - 行业属于计算机与科技板块 该板块过去一个月上涨8 5% [1] 分析师评级 - 公司当前Zacks评级为3级(持有) 过去一个月EPS预期保持稳定 [5] - Zacks排名系统显示1评级股票自1988年来年均回报达25% [5]

核心观点 - 在人工智能热潮中，除了知名芯片设计和软件巨头外，一批提供关键基础设施的“隐形冠军”公司正成为AI爆发式增长的基础 [1][2] - 这些公司专注于AI产业链的底层环节（芯片检测、测试技术、散热系统），虽不直接生产AI芯片但不可或缺 [17][18] - 市场尚未充分认识到这些公司在AI生态中的战略价值 [18] 行业分析 半导体检测设备 - Camtek通过检测和计量设备确保AI芯片制造质量，其技术随芯片复杂度提升而需求激增 [5][7] - 2025年Q1营收1.186亿美元（同比+22%），净利润3430万美元（同比+38%），毛利率达51%超硬件行业平均水平 [6] - 新产品Eagle G5和Hawk系统恰逢HBM3e向HBM4内存升级周期，38亿美元市值显著低于同业 [7][8] 芯片测试技术 - FormFactor解决高速AI芯片测试难题，其探针卡在封装前检测微观连接缺陷 [9][12] - 2025年Q1营收1.714亿美元（受中国DRAM出口限制影响），但Q2指引1.9亿美元显示复苏 [10] - 收购FICT强化供应链，7500万美元股票回购计划反映长期信心 [11] AI数据中心基础设施 - Vertiv解决AI算力散热痛点，液冷系统和UPS保障数据中心稳定运行 [13] - 2025年Q1销售额20亿美元（同比+24%），积压订单同比+25%，调整后EPS 0.64美元超预期 [14] - 与Nvidia合作部署意大利Colosseum超算，全年销售指引上调至93-96亿美元（有机增长16.5-19.5%） [15][16] 公司表现 Camtek - 获英特尔2025 EPIC供应商奖（全球仅37家），验证其在AI芯片检测领域的技术领先性 [7] - 管理层预计Q2营收1.2-1.23亿美元（同比+17-20%），持续高于行业增速 [6] FormFactor - 技术卡位三大趋势：先进封装、高带宽内存、共封装光学，CEO强调AI测试需求刚起步 [10][12] - HBM等AI专用处理器测试方案将随硬件升级持续增值 [12] Vertiv - AI工作负载功耗达传统计算的5-10倍，推动液冷解决方案成为刚需 [16] - 469亿美元市值虽较大，但基础设施需求与AI算力增长呈正相关 [16]

股价表现 - 公司股价在最近一个交易日大涨9%至8155美元收盘价 成交量显著高于正常水平 [1] - 过去四周累计涨幅达152% 跑赢同期市场表现 [1] 业务优势 - 公司在先进封装领域占据强势市场地位 尤其在高性能计算(HPC)应用领域支撑AI发展 [1] - 客户群体多元化结构为公司带来持续增长动力 [1] 财务预期 - 即将公布的季度财报预计每股收益079美元 同比增长197% [2] - 预计季度营收达12165百万美元 同比增幅186% [2] 同行比较 - 同属电子测量仪器行业的inTest公司(INTT)近期股价单日上涨48%至725美元 [4] - inTest过去一个月累计回报率达15% 但最新季度EPS预估为-004美元 同比恶化150% [4][5] 市场关注点 - 公司未来30天EPS预测值未出现调整 历史数据显示盈利预测趋势与股价走势高度相关 [3][4] - 当前Zacks评级为3级(持有) 行业对标企业inTest评级为4级(卖出) [4][5]

股价表现 - 公司股价在最近交易日收于70 33美元 单日跌幅达4 23% 表现逊于标普500指数1 13%的跌幅 道指和纳斯达克指数分别下跌1 79%和1 3% [1] - 在此次交易日前 公司股价累计上涨10 42% 表现优于计算机与科技行业7 36%的涨幅和标普500指数3 55%的涨幅 [1] 财务预期 - 市场预期公司即将公布的季度每股收益为0 79美元 同比增长19 7% 季度营收预计达1 2165亿美元 同比增长18 58% [2] - 全年共识预期显示 公司每股收益3 2美元 营收4 882亿美元 分别同比增长13 07%和13 74% [3] - 分析师近期下调每股收益预期0 21% 显示短期业务趋势变化 [5] 估值指标 - 公司当前远期市盈率为22 96倍 低于行业平均27 46倍 显示相对折价交易 [6] - 公司PEG比率为1 82倍 略低于电子测量仪器行业平均1 87倍 [7] 行业状况 - 公司所属电子测量仪器行业在计算机与科技板块中排名第199位 处于全部250个行业中后20%位置 [8] - 行业排名基于组内个股平均Zacks评级 研究表明前50%行业表现优于后50%行业2倍 [8]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [15] - 毛利润为6180万美元，毛利率从去年第一季度和上一季度的50.6%提升至52.1% [15] - 运营费用为2440万美元，高于去年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [16] - 运营利润为3730万美元，较去年第一季度的2900万美元增长，运营利润率为31.5% [16] - 财务收入为540万美元，低于去年的560万美元和上一季度的620万美元，因汇率差异所致 [17] - 2025年第一季度净利润为3870万美元，即摊薄后每股0.79美元，去年第一季度为3130万美元，即每股0.64美元 [17] - 截至第一季度末，摊薄后总股数为4930万股 [17] - 运营现金流为2360万美元，现金及现金等价物（含短期和长期存款及有价证券）达5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [18] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要因新推出产品备货 [18][19] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回 [19] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间，同比增长约18% [10][19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 营收分布为高性能计算应用占45 - 50%，其他先进封装应用约占20%，其余分布在CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用等 [7] - 本季度向超35个不同客户销售系统，许多客户仅购买一两个工具 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，影响全球经济和电子产品终端需求，进而影响市场可见度，但公司多数销售不针对美国市场，制造基地在以色列和欧洲，暂未受实质性影响 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年主要增长引擎为先进封装，特别是高性能计算领域，支持人工智能应用，预计将引入新技术 [11] - 成功推出两款新机型Eagle g five和Oak，预计今年将占公司营收很大比例，增强公司在市场的竞争力 [12] - 公司是先进封装市场领先的自动光学检测系统供应商，专注高性能计算快速增长领域，客户群体地缘分布广泛，规模与灵活性结合的特点使公司比大型竞争对手更具优势 [14] - 公司认为自身在面对KLA等大型竞争对手进入市场时，凭借系统竞争力、定制化能力和快速响应能力，有信心继续扩大业务和市场份额 [24][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 目前业务未受关税政策和地缘政治局势影响，未出现业务延迟或订单取消情况 [10] - 第二季度业务势头强劲，基于当前订单、业务管道和客户合作情况，对第二季度营收有明确指引，第三季度订单储备良好，业务稳健，但第四季度情况需后续评估 [10][36] - 高性能计算领域持续有投资，不同地区投资进度不同，先进封装市场前景乐观，HBM和COAS等应用将带来增长机会 [11][48][50] 其他重要信息 - 英特尔授予公司Epic Supplier Aware奖项，体现公司在英特尔供应链中的卓越表现 [13] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待KLA等大型竞争对手进入市场的影响 - 公司已多次与KLA接触，证明自身系统具有竞争力，作为中型公司，能更好满足先进封装市场定制化和快速响应需求，新推出产品具有竞争优势，有信心扩大业务和市场份额 [24][25] 问题2: 如何看待新产品在HBM4的产品定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，Hawk能提供高性能和低占地面积优势，Eagle在市场有大量装机基础，部分客户仍会选择其新版本，公司多产品策略使其在市场更具优势 [28][29] 问题3: 全年HPC营收占总营收的比例预期 - 短期内HPC营收占比将维持在类似范围，会因季度发货情况有所不同，该领域仍是公司强劲业务板块，有增长潜力 [31] 问题4: 如何看待下半年业务增长，新老产品情况如何 - 第二季度营收预计增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需后续评估；新产品表现符合预期，部分指标超预期，客户持续下单，两款产品今年将产生可观营收 [36][38][40] 问题5: 未来毛利率的变化趋势，新产品对毛利率的影响 - 预计下季度毛利率在51 - 52%之间，随着新产品发货量增加，将逐步对毛利率产生积极贡献，明年会有更显著提升 [43][44] 问题6: 关税政策和地缘政治局势是否会带来市场份额增长机会 - 目前未看到竞争优势变化，相关情况每天都在变化，公司会持续监测 [45] 问题7: HPM和COAS市场前景，HBM市场的优势地区 - HBM市场未来几年将增长，当前主要应用于服务器AI，长期来看消费设备将带来更多需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤机会；COAS市场有从主要代工厂向OSAT转移的趋势，公司已从OSAT获得相关业务，两个市场前景乐观 [48][50] 问题8: 先进封装以外业务的优势领域和前景 - 先进封装外有15 - 20%业务来自传统应用，如扇出应用仍强劲，还有凸块检测等应用；二维应用业务今年有所起色，公司检测业务规模大于三维计量业务，预计下季度业务情况类似 [53][54][55] 问题9: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 目前难以确定第三季度营收与第二季度的对比情况，业务有积极趋势，但需后续提供具体数据；2025年整体营收较去年增长，但需看第四季度情况才能确定具体数据；公司不提供HBM和CoAOS具体营收占比，两个市场均健康 [58][59][60] 问题10: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，公司竞争格局和定位如何 - 指的是HBM内存密度相对于GPU需求的变化，与制造工艺无关；混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已向试验线供应设备，将参与该应用的检测和计量环节 [62][63][64] 问题11: 公司在HPC市场的市场份额变化趋势 - 难以提供具体市场份额数据，但公司在该市场保持或扩大份额，进入更多二维应用领域，随着业务向OSAT拓展，市场份额有望进一步提升 [67][68] 问题12: 客户在选择工具时的决策方式，如何与其他供应商分配业务 - 客户最初会从特定应用开始采购，但了解公司能力，若有新应用需求，公司能提供支持，这是客户采购决策的重要因素 [69] 问题13: 第一季度和第二季度订单强度和动态，订单是当前季度交付还是用于后续季度 - 市场存在不确定性，客户提前释放订单更谨慎，但目前公司业务未受实质性影响 [73] 问题14: 公司如何看待突破5000万美元营收目标，以及实现更高营收的驱动因素 - 公司已建立超5000万美元的制造基础设施，推出两款新产品打开新应用市场，收购FRT进展顺利，从业务能力看，有信心突破该目标并实现业务显著增长；目标实现时间取决于市场条件，若市场需求增长，公司能凭借市场份额优势达成目标 [75][77][78] 问题15: 公司如何考虑无机增长，是否有收购计划 - 公司注重有机增长，同时持续寻找收购机会，但半导体行业可收购公司较少，即使不进行收购，在市场条件稳定情况下，也有信心实现目标，若有合适收购机会，将进一步推动业务增长 [80][81][82] 问题16: 台积电洁净室产能限制问题是否有改善 - 目前客户增加产能不存在限制问题 [85] 问题17: COAS向更先进变体发展对公司业务的影响，HAWK工具的应用情况 - 新的COAS变体为公司带来更多机会，OSAT增加产能并采用相关技术，公司已向其发货，业务正在进行中 [94][95] 问题18: 公司中国业务的情况，是否会下降，是否有更多市场机会 - 公司在中国业务历史上表现强劲，目前未丢失主要客户市场份额，业务依然健康，未来几个季度前景良好 [98][99]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [13] - 毛利润为6180万美元，毛利率为52.1%，高于2024年第一季度的50.6%和上一季度的50.6% [13] - 运营费用为2440万美元，高于2024年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [14] - 运营利润为3730万美元，高于2024年第一季度的2900万美元和上一季度的3630万美元 [14] - 运营利润率为31.5%，高于2024年第一季度的29.9%和上一季度的30.9% [15] - 财务收入为540万美元，低于2024年第一季度的560万美元和上一季度的620万美元 [15] - 2025年第一季度净收入为3870万美元，摊薄后每股收益为0.79美元，而2024年第一季度净收入为3130万美元，每股收益为0.64美元 [15] - 截至第一季度末，总摊薄股数为4930万股 [16] - 经营活动产生的现金为2360万美元，截至季度末，现金及现金等价物（包括短期和长期存款以及有价证券）为5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [16] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要是为新推出的两款产品备货 [16][17] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回账款 [17] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间 [8][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度营收中，45% - 50%来自高性能计算应用，约20%来自其他先进封装应用，其余来自CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用 [6] - 公司预计高性能计算在可预见的未来仍将占总营收的类似比例，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度亚洲市场营收占比91%，其他地区占比9% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年的主要增长引擎是先进封装，特别是高性能计算领域，以支持人工智能应用，公司预计将引入新技术 [9] - 公司推出的两款新机型Eagle Gen five和Hawk获得客户高度认可，预计今年将占公司营收的很大一部分 [10] - 公司认为自身在先进封装市场具有强大的竞争地位，客户基础多元化，技术领先，能够满足市场对设备定制化和快速响应的需求 [12][21] - 公司已与KLA多次交锋，证明其系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场的特定需求 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，但对公司业务没有实质性直接影响，目前未出现订单延迟或取消的情况 [7][8] - 公司认为自身多元化的客户基础、技术优势和在先进封装市场的强大地位使其具有较强的韧性 [12] - 公司对第二季度的营收增长持乐观态度，预计第三季度业务表现稳健，有健康的订单积压 [8][33] - 公司认为高性能计算和先进封装市场前景乐观，HBM和COAS应用将在未来显著增长 [45][47] 其他重要信息 - 公司在2025年向HBM市场交付用于三维计量和二维检测的工具，并预计2026年继续交付 [48] - 公司在德国建设了基础设施，以支持超过5亿美元的生产能力 [73] - 公司收购的FRT进展顺利，进入了新的应用领域 [74] 问答环节所有提问和回答 问题: 如何看待大型竞争对手KLA进入市场 - 公司已与KLA多次接触，证明自身系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场对设备定制化和快速响应的需求，且新推出的产品具有竞争优势，有信心继续拓展业务和市场份额 [21] 问题: 如何看待公司产品在HBM4的定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，公司认为Hawk在某些应用中具有性能和占地面积的优势，而Eagle有较大的安装基础，两款产品将为公司带来更多市场机会 [25][27] 问题: 高性能计算全年营收占比的预期 - 公司认为在可预见的未来，高性能计算营收占比将保持在类似水平，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 问题: 如何看待下半年的增长，以及主要的影响因素和客户可见性 - 公司预计第二季度营收增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需在几个月后再进行讨论 [33] 问题: 新产品的情况，与三个月前相比有何变化 - 新产品表现符合预期，部分指标甚至优于预期，客户持续下单，两款产品预计今年将产生可观的营收 [35][37] 问题: 毛利率未来的变化，新生产线何时对毛利率有积极贡献 - 预计下一季度毛利率在51% - 52%之间，随着新生产线发货量增加，将逐渐对毛利率产生积极影响，预计明年会有更显著的改善 [40] 问题: 关税政策是否为公司带来市场份额增长的机会 - 关税政策情况每天都在变化，目前未看到公司有竞争优势，公司将持续关注 [41] 问题: HPM和COAS的前景，以及HBM市场的优势地区 - 公司对HBM和COAS市场持乐观态度，预计未来几年将显著增长，HBM目前主要应用于服务器端人工智能，未来消费设备也将产生大量需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤的机会 [45][46] 问题: 除先进封装外的业务趋势和6月的展望 - 除高性能计算占比45% - 50%外，先进封装还有15% - 20%的业务，包括扇出和凸块检测等传统应用，通用二维业务也有所增长，预计下一季度情况类似 [49][50] 问题: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 公司未提供HBM和CoAOS的具体占比，只提供高性能计算的总体数据，目前业务较2024年有所增长，但需看第四季度情况才能确定全年数据，第三季度目前情况良好，但难以确定与第二季度的对比情况 [55][57] 问题: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，以及公司在该过渡中的竞争地位 - 2027年HBM密度变化并非指混合键合，而是指内存密度的大幅提升，为公司带来更多产能机会，混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已为试验线提供设备，将参与检测和计量环节 [58][60] 问题: 公司在高性能计算市场的市场份额变化 - 公司认为自身在高性能计算市场保持或增加了市场份额，随着业务向OSAT拓展，将在三维计量和检测方面有更多机会，未来市场份额有望进一步提升 [64][65] 问题: 客户在选择工具时的决策方式 - 客户在设计初期通常从特定应用开始，但了解公司能够提供支持，即使有新应用或需要升级，公司也能提供帮助，这是客户购买决策的重要因素 [66] 问题: 订单强度和动态，以及订单在当前季度和未来季度的分布情况 - 市场存在不确定性，客户下单更谨慎，但公司目前业务未受实质性影响 [70] 问题: 如何看待公司达到5亿美元营收目标后的发展 - 公司在制造能力、新产品线和收购方面取得进展，有能力突破5亿美元的里程碑，并进一步提升业务，具体实现时间取决于市场条件 [73][75] 问题: 公司如何考虑无机增长 - 公司注重有机增长，同时也在寻找收购机会，但半导体行业可收购的公司不多，即使不进行收购，公司也有信心在市场条件允许的情况下实现增长目标 [78][79] 问题: 台积电的洁净室产能限制是否有所改善 - 目前客户增加产能没有受到限制 [83] 问题: CoAS向更先进的变体发展对公司机会的影响，以及Hawk工具的应用情况 - CoAS的新变体为公司带来更多步骤和机会，OSAT正在增加产能，公司已向其发货，Hawk工具在相关应用中具有优势 [91][92] 问题: 公司在中国业务的情况，是否会下降，以及是否有更多机会 - 公司在中国的业务一直很强劲，目前未看到业务疲软的迹象，市场份额未丢失 [94][95]