可转换债券发行详情 - 公司定价发行4.25亿美元2030年到期0利率可转换优先票据 较最初宣布的4亿美元规模有所扩大[1] - 授予初始购买者13天内额外购买7500万美元票据的选择权 预计交易于2025年9月16日完成[1] - 票据不支付常规利息 本金金额不增值 将于2030年9月15日到期[2] 转换条款与条件 - 初始转换率为每1000美元本金兑换9.1455股普通股 相当于每股约109.34美元的转换价格[3] - 转换溢价较2025年9月11日纳斯达克市场收盘价高出约30%[3] - 2030年6月15日前仅满足特定条件时可转换 之后至到期前两个交易日可随时转换[3] - 转换可通过现金、普通股或组合方式结算 公司保留选择权[3] 赎回与回购机制 - 公司可在2028年9月20日后选择赎回票据 前提是普通股收盘价持续达到转换价格的130%[4] - 发生"根本性变化"公司事件时 持有人可要求按本金100%加应计利息回购票据[5] - 特定公司事件或赎回通知期间 公司可能临时提高转换率[5] 证券结构特征 - 票据为公司高级无担保债务 优先于明确次级化的无担保债务[6] - 与无次级化债务平等受偿 但次于有担保债务（以担保资产价值为限）[6] - 在结构上次于所有子公司债务和其他负债（包括应付账款）[6] 资金用途与交易结构 - 净收益计划用于回购约1.671亿美元2026年到期票据 现金总支出约2.67亿美元[7] - 剩余资金将用于一般公司用途 包括潜在收购、营运资金、资本支出、投资及研发[7] - 票据发行不以回购2026年票据为条件 但回购操作以本次发行为前提[7] 发行资质与监管状态 - 仅向符合144A规则的合格机构投资者私募发行[8] - 票据及潜在转换普通股未在证券法或任何州证券法下注册 除非注册否则不得在美国发售[8] - 本次新闻发布不构成在任何司法管辖区出售要约或购买邀约[9] 公司业务背景 - 公司为半导体行业高端检测和计量设备开发商及制造商[10] - 系统覆盖半导体器件生产全过程 包括前端、中端直至组装开始阶段（后切割）[10] - 服务领域包含先进互连封装、异质集成、存储器及HBM、CMOS图像传感器等高端市场[10] - 制造基地位于以色列和德国 在全球设有八个办事处 为领先IDM、OSAT和代工厂提供解决方案[10]