市场概况 - Amtech的总可寻址市场超过10亿美元[9] - 硅碳化物(SiC)市场预计在2021年至2027年期间将达到63亿美元，年复合增长率(CAGR)为28%[20] - 到2027年，汽车市场将占全球SiC器件市场的79%[24] - 电动汽车的运营预计在未来十年内以约40%的CAGR增长[24] 财务状况 - 截至2022年6月，Amtech的现金及现金等价物为4800万美元，总资产为1.31亿美元[60] - Amtech的股东权益为9460万美元，稀释后加权平均流通股数为1420万股[60] 业务战略 - Amtech专注于硅碳化物和电力半导体两个高增长领域，以最大化收入和扩展运营[62] - 公司计划通过技术增强、产品组合扩展和能力建设来评估增长机会[68] 客户与市场份额 - Amtech的顶级客户占SiC基板市场份额的超过80%[45] 技术优势 - SiC材料在电动汽车和可再生能源系统中具有高热导率和高频开关能力[30][31]

Amtech Systems, Inc. (NASDAQ:ASYS) Q3 2022 Earnings Conference Call August 15, 2022 5:00 PM ET Company Participants Erica Mannion - Sapphire IR Mike Whang - CEO Paul Lancaster - VP of Sales and Customer Service Lisa Gibbs - VP, CFO, Secretary and Director Conference Call Participants Mark Miller - The Benchmark Company Operator Good day and welcome to the Amtech Systems Fiscal Third Quarter 2022 Earning Conference Call. Please note that this event is being recorded. I would now like to turn the call over to ...

公司业务变动 - 2021年第四季度完成上海工厂搬迁，新址提高产能、简化制造流程、缩短交货时间[93] - 2021年3月3日收购Intersurface Dynamics，为现有产品线增加冷却液和化工产品[89] - 2022年3月28日上海工厂强制关闭，5月部分复工，6月1日全面复工，预计至少两个季度弥补2022财年第三季度错过的发货量[95] - 2022年6月完成马萨诸塞州比勒里卡制造工厂不动产出售，售后回租交易产生约1490万美元净现金流入[93] 网络安全事件财务影响 - 2021财年第三季度因网络安全事件记录约110万美元费用，2022年第二季度获保险公司约60万美元全额赔偿[98] 净收入变化 - 2022年和2021年第二季度净收入分别为2000万美元和2310万美元，减少约310万美元，降幅14%；前九个月净收入分别为7400万美元和6090万美元，增加约1310万美元，增幅22%[105][106] 各业务线收入变化 - 2022年和2021年第二季度半导体业务收入分别为1513.5万美元和1950.1万美元，减少436.6万美元，降幅22%；前九个月分别为6148.4万美元和5219.5万美元，增加928.9万美元，增幅18%[105] - 2022年和2021年第二季度材料和基板业务收入分别为482.9万美元和359.9万美元，增加123万美元，增幅34%；前九个月分别为1249.9万美元和867万美元，增加382.9万美元，增幅44%[105] 新订单情况 - 2022年和2021年前六个月新订单分别为3014.5万美元和3086.1万美元，减少71.6万美元，降幅2%；前九个月分别为9547.7万美元和8125.6万美元，增加1422.1万美元，增幅18%[110] 产品订单情况 - 2020年至当前季度，300mm水平热反应堆从顶级客户处获得23个系统订单[90] 积压订单情况 - 截至2022年6月30日，半导体业务积压订单为58344美元，较2021年增长25956美元，增幅80%；材料和基板业务积压订单为4387美元，较2021年增长2480美元，增幅130%；总积压订单为62731美元，较2021年增长28436美元，增幅83%[111] 毛利润变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，公司毛利润分别为590万美元（占净收入30%）和1010万美元（占净收入44%），减少420万美元；九个月毛利润分别为2700万美元（占净收入36%）和2530万美元（占净收入42%），增加160万美元[113][115] 销售、一般和行政费用（SG&A）变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，销售、一般和行政费用（SG&A）分别为720万美元和730万美元；九个月SG&A分别为2100万美元和1820万美元[116] 研发和工程费用（RD&E）变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，研发和工程费用（RD&E）分别为160万美元和150万美元；九个月RD&E分别为500万美元和460万美元[118] 遣散费情况 - 2022年截至6月30日的三个月和九个月无遣散费记录，2021年同期遣散费为7.1万美元[120] 所得税费用变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，所得税费用分别为2万美元和70万美元；九个月所得税费用分别为80万美元和130万美元[121] 现金流量变化 - 2022年和2021年截至6月30日的九个月，经营活动产生的净现金分别为509万美元和使用277.2万美元；投资活动产生的净现金分别为1958.3万美元和使用587.2万美元；融资活动产生的净现金分别为使用885.5万美元和86.4万美元[125] 现金及现金等价物情况 - 截至2022年6月30日，公司现金及现金等价物较2021年9月30日增加1540万美元，主要因出售马萨诸塞州的房产[126] 营运资金情况 - 截至2022年6月30日，公司营运资金为7700万美元，较2021年9月30日的6580万美元增加，流动比率为4.3:1，2021年9月30日为5.4:1[128] 采购义务情况 - 截至2022年6月30日，未记录的采购义务为2440万美元，较2021年9月30日的1700万美元增加740万美元[134] 库存用途 - 库存用于满足即将发货的增加订单以及长周期物品的战略采购[136] 合同义务情况 - 除偿还马萨诸塞州比勒里卡房产的抵押贷款和采购义务增加外，2021年10 - K表中合同义务无其他重大变化[136] 财务报表编制 - 本季度报告的简明合并财务报表按GAAP编制，编制需进行估计和假设[137] 会计估计和判断 - 公司持续评估与收入确认、所得税、存货估值等相关的估计和判断[138] 关键会计政策 - 关键会计政策对财务状况和经营成果的列报很重要，需管理层进行困难、主观或复杂的判断[139] - 2021年10 - K表中讨论的关键会计政策代表编制合并财务报表时最重要的判断和估计[140] - 截至2022年6月30日的九个月内，关键会计政策无重大变化[140] 会计准则公告影响 - 关于近期发布的会计准则公告的影响，见“第一部分，第1项. 财务信息”下的相关内容[141] 报告披露政策 - 作为较小报告公司，公司选择按比例披露报告义务，无需提供第3项要求的信息[141]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度净收入为2860万美元 同比增长44% 环比增长5% [6][16] - 第二季度毛利率有所改善 主要得益于更有利的产品组合 [16] - 第二季度运营收入为260万美元 上一季度为120万美元 去年同期为20万美元 [18] - 第二季度净收入为200万美元 每股收益014美元 上一季度净收入100万美元 每股收益007美元 去年同期净亏损20万美元 每股亏损002美元 [18] - 销售、一般和行政费用（SG&A）环比减少20万美元 主要由于运输和物流成本降低 但同比增加210万美元 主要由于佣金、员工相关费用和运输成本增加 [17] - 截至2022年3月31日 无限制现金及现金 equivalents 为2790万美元 而2021年12月31日为3220万美元 约77%的现金位于美国 [18] - 公司在本季度花费140万美元回购了143,430股普通股 当前授权下仍有360万美元可用于回购 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务（先进封装和SMT）预订量强劲 例如第二季度获得了470万美元的先进封装产品订单 [11] - 材料和基板业务部门预订量同比增长近100% 该部门毛利率提升至48% 主要受耗材产品实力增强驱动 [12] - 碳化硅晶圆市场的耗材需求增加 这与市场关于器件产量上升的评论一致 [12] - 耗材业务（特别是模板和载具）显示出强劲且持续的需求周期 [39] 各个市场数据和关键指标变化 - 上海工厂（生产先进封装和SMT产品）在过去四个季度约占公司收入的50% [8][22] - 中国市场整体需求保持强劲 即使在封控期间也未出现客户取消订单的情况 反而继续收到可观的新订单 [10] - 碳化硅市场受到电动汽车、可再生能源、通信和高压工业应用等终端市场潜在需求的巨大推动 行业兴趣持续增加 并有新进入者出现 [13][41] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点是通过有机增长（产品开发）和收购来实现增长 [50] - 公司正在评估替代制造地点 以应对地缘政治和运营风险（如关税、新冠疫情、封控） 确保业务连续性 [37][51] - 在碳化硅耗材领域拥有独特且具高度竞争力的解决方案 需求正在打开 这可能成为新的常态 [54][55] - 行业面临全行业的挑战 包括供应链限制、通货膨胀、运费上涨和劳动力成本 这些持续影响业务 [14][46] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 上海新冠疫情封控对第二季度业绩影响有限 但预计将对第三季度业绩产生重大影响 [7][8] - 公司已于5月5日获得中国政府批准复工 但复工过程需分步骤进行 且初期仅允许10%至15%的员工返岗 [8] - 由于人员配备、运输和供应链限制 以及疫情反复可能导致再次封控 预计上海工厂在第三财季的出货量将非常有限 [8][22] - disruptions（中断）可能会持续到第三季度之后 直到工厂完全复工且本地供应链恢复正常 [9] - 对2022年6月30日结束的第三财季的展望：收入预计在1400万至1600万美元之间 毛利率预计在20%的高位范围 运营利润率为负 此展望不包括出售回租交易的预期收益 [22][23] 其他重要信息 - 公司子公司BTU International签署了一项出售其位于马萨诸塞州Billerica的总部建筑的协议 出售价格为2150万美元 [19] - 交易预计在6月完成 完成后公司预计在第三财季确认约1100万至1200万美元的税后收益 并预计获得约1500万至1600万美元的净现金流入 [20] - 该建筑已不适应公司需求 在两年回租期内公司将寻找新地点进行搬迁 [19][20] - 此次交易增强了财务灵活性 管理层和董事会将继续评估包括并购在内的各种资本配置优先事项以推动长期价值创造 [21] - 部分业绩以人民币计价 汇率波动可能影响实际结果 [24] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于强劲毛利率的驱动因素以及应对供应链问题的举措 [24][27] - 回答: 强劲的毛利率表现主要归因于产品组合 特别是材料和基板部门中高利润的耗材业务表现强劲 [26] 在供应链和物流方面 公司正努力避免单一供应商问题 并与客户密切合作优先安排运输 但由于上海情况的不确定性 准备工作面临挑战 [30] 问题: 收入确认的时点 [31] - 回答: 收入在所有权转移时确认 通常是按“出厂价”（ex works）条款 [32] 问题: 上海工厂产品的目的地分布 [33] - 回答: 这因季节和产品组合而异 但目前看到更多产品运往中国以外市场 包括美国 [34] 问题: 上海复工后员工的生产率和返岗意愿 [35] - 回答: 管理层对上海团队返岗工作的意愿充满信心 生产率取决于能召回哪些员工 但相信首批返岗员工能为工厂复工奠定基础 [36] 同时 公司也在紧急评估替代制造地点以应对此类风险 [37] 问题: 碳化硅订单的构成（耗材还是新设备） [38] - 回答: 订单增长主要由耗材业务驱动 特别是模板和载具需求全面提升 [39] 问题: 关于新进入者 [40] - 回答: 新进入者指的是试图扩大碳化硅晶圆制造产能的新制造商 [41] 问题: 关于互补性工具的长交货期 [42] - 回答: 互补性步骤中使用的工具 如线锯和边缘研磨工具 交货期在一些情况下延长至18个月 [43] 问题: 组件供应限制和成本上涨的影响 [45] - 回答: 公司正经历材料和劳动力成本上升 并试图将成本转嫁给客户或寻找其他领域降低成本来抵消 多元化的产品组合（如强劲的耗材业务）有助于盈利 [46] 问题: 上海工厂完全复工的时间表 [47] - 回答: 目前对何时能100%复工没有可见性 [48] 问题: 资本配置策略 [49] - 回答: 重点仍然是增长 包括有机增长、通过收购增长、产能投资和股票回购 [50] 问题: 将业务迁出中国的可能性 [51] - 回答: 中国拥有优秀的劳动力和强大的供应链 但鉴于近期事件 公司正在紧急审查业务连续性计划和替代地点 [51] 问题: 碳化硅耗材需求的可持续性 [53] - 回答: 这很可能成为一种新常态 公司独特的、高竞争力的解决方案正获得更多关注 需求正在打开 [54][55] 问题: 晶圆直径增大是否有利于竞争 [56] - 回答: 不一定 公司可以适应未来的任何晶圆尺寸 并且已经测试了8英寸晶圆 [57]

财务投资与现金流相关 - 公司预计实现营收增长目标所需投资在研发和资本支出方面为600 - 800万美元，出售马萨诸塞州比勒里卡制造工厂的售后回租交易预计带来1500 - 1600万美元净现金流入[87] - 2022年上半年经营活动使用的现金约为40万美元，较2021年同期的30万美元增加；投资活动使用的现金为10万美元，较2021年同期的550万美元减少；融资活动使用的现金为420万美元，而2021年同期为提供70万美元现金[119][123][124][125] 工厂停产与营收影响 - 2022年3月上海工厂因政府强制停产，约120万美元营收转移至未来季度，预计5月中旬以10 - 15%劳动力复工，至少需两个季度弥补2022财年第三季度错过的发货量[89] 网络安全事件费用与赔偿 - 2021财年第三季度网络安全事件相关费用约110万美元，截至2022年3月31日已获保险公司总计约60万美元赔偿[93] 净收入占净营收比例变化 - 2022年和2021年第一季度净收入占净营收比例分别为7%和 - 1%，上半年分别为5%和1%[96] 业务线营收增长情况 - 2022年和2021年第一季度半导体业务营收分别为2460.7万美元和1711.9万美元，增长44%；材料和基板业务营收分别为397.2万美元和267.1万美元，增长49%；总净营收分别为2857.9万美元和1979万美元，增长44%[98] - 2022年和2021年上半年半导体业务营收分别为4823.8万美元和3269.4万美元，增长48%；材料和基板业务营收分别为767万美元和507.1万美元，增长51%；总净营收分别为5590.8万美元和3776.5万美元，增长48%[98][101] - 2022年第一季度半导体业务收入2.8039亿美元，较2021年同期的2.9651亿美元下降5%；上半年收入5.5848亿美元，较2021年同期的4.5134亿美元增长24%[104] - 2022年第一季度材料和基板业务收入0.5656亿美元，较2021年同期的0.2875亿美元增长97%；上半年收入0.9484亿美元，较2021年同期的0.5261亿美元增长80%[104] 业务线积压订单增长情况 - 2022年和2021年3月31日半导体业务积压订单分别为5035.2万美元和2528.1万美元，增长99%；材料和基板业务分别为321.4万美元和125.3万美元，增长157%；总积压订单分别为5356.6万美元和2653.4万美元，增长102%[103] 订单获取情况 - 公司2020年至当前季度从顶级客户获得23份300mm水平热反应器系统订单[84] 公司业务收购情况 - 2021年公司完成对Intersurface Dynamics的收购，为现有产品系列增加了众多冷却液和化工产品[83] 公司业务部门划分 - 公司业务分为半导体和材料与基板两个可报告部门[81] 总新订单增长情况 - 2022年第一季度总新订单为3.3695亿美元，较2021年同期的3.2526亿美元增长4%；上半年为6.5332亿美元，较2021年同期的5.0395亿美元增长30%[104] 毛利润变化情况 - 2022年第一季度毛利润为1220万美元（占净收入的43%），较2021年同期的770万美元（占净收入的39%）增加450万美元；上半年毛利润为2290万美元（占净收入的41%），较2021年同期的1520万美元（占净收入的40%）增加770万美元[106][109] 销售、一般和行政费用变化 - 2022年第一季度销售、一般和行政费用（SG&A）为780万美元，较2021年同期的570万美元增加；上半年为1570万美元，较2021年同期的1090万美元增加[110][111] 研发和工程费用变化 - 2022年第一季度研发和工程费用（RD&E），扣除获得的赠款后为180万美元，较2021年同期的190万美元减少；上半年为340万美元，较2021年同期的310万美元增加[113] 所得税费用变化 - 2022年第一季度所得税费用为70万美元，较2021年同期的50万美元增加；上半年为80万美元，较2021年同期的60万美元增加[115] 营运资金情况 - 截至2022年3月31日，公司营运资金为6560万美元，较2021年9月30日的6580万美元略有下降；预计2022年第三季度营运资金将增加[120] 资产负债表外安排情况 - 截至2022年3月31日，公司无对投资者有重大影响的资产负债表外安排[126] 未记录采购义务情况 - 截至2022年3月31日，未记录的采购义务为2100万美元，较2021年9月30日的1700万美元增加了400万美元[127] - 2022财年上半年的投资导致未记录采购义务增加，用于满足即将发货的订单所需库存及长周期物品的战略库存采购[127] 合同义务情况 - 公司2021年Form 10 - K中“第二部分，第7项。管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析”里的合同义务无其他重大变化[127] 财务报表编制情况 - 本季度报告的简明合并财务报表按照GAAP编制，编制需进行影响资产、负债、或有资产和负债披露以及收入和费用报告金额的估计和假设[129] 会计估计与判断情况 - 公司持续评估与收入确认、所得税、存货估值和采购承诺以及无限期资产相关的估计和判断[130] 关键会计政策情况 - 关键会计政策对财务状况和经营成果的列报很重要，且需要管理层进行困难、主观或复杂的判断[131] - 公司认为2021年Form 10 - K中“第7项。管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析 - 关键会计政策”部分讨论的关键会计政策代表了编制合并财务报表时使用的最重要判断和估计[132] - 截至2022年3月31日的六个月内，公司关键会计政策无重大变化[132] 会计准则公告影响情况 - 关于近期发布的会计准则公告的影响讨论，见“第一部分，第1项。财务信息”下的“近期发布的会计准则公告的影响”[133] 报告义务披露情况 - 作为较小的报告公司，公司选择按比例披露报告义务，无需提供本项要求的信息[134]

Amtech Systems, Inc. (NASDAQ:ASYS) Q1 2022 Earnings Conference Call February 14, 2022 5:00 PM ET Corporate Participants Erica Mannion - Sapphire IR Mike Whang - Chief Executive Officer Lisa Gibbs - Chief Financial Officer Paul Lancaster - Vice President, Sales and Customer Service Conference Call Participants Jeff Osborne - Cowen and Company Mark Miller - The Benchmark Company Operator Good day, and welcome to the Amtech Systems First Quarter 2022 Earnings Conference Call. Please note that this event is bei ...

Amtech Systems, Inc. (NASDAQ:ASYS) Q4 2021 Earnings Conference Call November 17, 2021 5:00 PM ET Company Participants Erica Mannion - Sapphire IR Michael Whang - CEO Lisa Gibbs - CFO Paul Lancaster - VP, Sales and Customer Service Conference Call Participants Jeffrey Rossetti - Cowen & Co. Mark Miller - The Benchmark Company Operator Good day, and welcome to the Amtech Systems Fiscal Fourth Quarter and Year-end 2021 Earnings Conference Call. Please note that this conference is being recorded. I would now l ...

公司业务部门与收入占比 - 公司分为半导体和材料与基板两个运营部门，半导体部门占2021年合并净收入的85%[20] 公司收购情况 - 2021年3月3日，公司以530万美元现金收购了Intersurface Dynamics 100%已发行和流通的资本股票[29] - 公司历史上主要通过收购实现业务增长，2017 - 2018年完成战略交易积累资本，2019 - 2020年因剥离太阳能业务和疫情中断收购[30] 公司业务发展计划 - 公司计划在2022财年推出新产品，扩大产品范围和可寻址市场，并增加研发和资本支出[31] - 公司将继续利用市场地位、客户关系和技术创新，最大化当前和下一代技术解决方案的销售[30] - 计划在2022财年及以后增加资本支出和研发与工程费用[70] 公司工厂搬迁情况 - 2020年第四季度，公司子公司PR Hoffman迁至新址，增加了制造面积；2021年第四季度，上海工厂迁至新址，增加了产能并简化了制造流程[34] 公司业务范围 - 公司为领先的半导体制造商提供扩散和回流热系统、晶圆抛光设备及相关服务[35] - 公司通过Bruce Technologies生产和销售200mm和300mm水平扩散和沉积炉，用于半导体制造的多个步骤[38] 半导体市场情况 - 半导体市场过去十五年显著增长，但仍具周期性，产能利用率影响制造商资本设备采购[37] - 公司认为半导体行业的长期增长将由先进封装技术、新化合物半导体基板、5G和移动性等新兴机会驱动[30] 公司产品技术参数 - 对流回流系统最高额定温度达400°C，高温带式炉最高工作温度达1200°C[40][43] - 2021年开始提供Aqua Scrub助焊剂管理技术[44] - 基板载体直径范围为3 - 38英寸，适用于75mm - 450mm的所有晶圆尺寸[48] - 双面抛光机可处理8英寸晶圆，较次大工具容量增加25%[54] 公司财务数据关键指标变化 - 2021年研发与工程费用为600万美元，2020年为330万美元，2019年为310万美元[70] - 2021年73%的净收入来自北美以外客户，2020年该比例为65%[62] - 2021年净收入地区分布为：北美/南美27%（其中美国占22%）、亚洲58%（中国占29%、台湾占15%、马来西亚占3%）、欧洲15%[62] - 2021年两家半导体客户分别占净收入的14%和13%，2020年一家半导体客户占净收入的11%[62] 公司业务周期情况 - 业务周期通常持续10 - 17个季度，收缩阶段约4 - 6个季度，扩张阶段约6 - 11个季度[63] 公司员工情况 - 截至2021年9月30日，公司有296名员工，其中36%从事制造，18%从事销售和服务，15%从事研发和工程，31%从事其他工作[81] - 2021年公司员工总离职率为14.9%，其中约75.0%为自愿离职，约18.2%的自愿离职员工退休[83] - 公司员工平均任期约为10.5年，约48.5%的员工已任职超过10年[83] - 公司在宾夕法尼亚州卡莱尔工厂的40名员工中，有18名由美国汽车工人联合会 - 地方1443分会代表，协议将于2022年9月30日到期，预计会续约[81] 公司竞争对手情况 - 公司卧式扩散炉的竞争对手包括Centrotherm GmbH和CVD Equipment, Inc. [72] - 印刷电路板组装设备和先进半导体封装的主要竞争对手因产品应用而异，如焊料回流系统的主要竞争对手有ITW/EAE Vitronics - Soltec、Heller等[74] - 研磨和抛光机器及用品的竞争对手包括Lapmaster Wolters、Speedfam Co. Ltd.等[76] - 公司将于2022财年推出的新型单面抛光机将与Applied Materials, Inc.和Revasum, Inc.的产品竞争[76] 公司收购带来的业务优势 - 公司收购Intersurface Dynamics并结合PR Hoffman的产品线，可成为客户抛光工艺的唯一供应商[77] 公司专利情况 - 公司多项专利有不同的到期日期，如超快气体轴承反应离子蚀刻专利2030年到期，模块化炉系统专利2021年到期[92]