财务数据和关键指标变化 - 第四季度净收入2020万美元 较前一季度的2100万美元下降 较2018年第四季度的2310万美元下降[14] - 半导体收入环比下降约110万美元 碳化硅LED收入环比增长约130万美元[14] - 毛利率为42% 前一季度为37% 2018年第四季度为36% 增长主要由于有利的产品组合特别是零部件和升级产品销售增加[15] - 销售、一般及行政费用(SG&A)为610万美元 前一季度为570万美元 2018年第四季度为620万美元 环比增长主要由于员工相关费用增加[15] - 持续经营业务税后净收入为100万美元或每股007美元 2018年第四季度为亏损110万美元或每股008美元 前一季度为盈利90万美元或每股006美元[16] - 截至2019年9月30日 持续经营业务的无限制现金及现金等价物为5300万美元 2018年同期为4590万美元 其中约21%位于中国[17] - 总积压订单为1730万美元 与前一季度的1720万美元基本持平[15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务需求疲软主要由于贸易争端导致的经济状况[14] - 碳化硅LED业务收入增长主要由于机器发货时间安排[14][15] - R2D自动化部门年收入规模在250万至400万美元之间[23] - R2D部门员工人数约为35人[31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正剥离太阳能业务Tempress和自动化业务R2D 专注于半导体和碳化硅业务[6][7][8] - 预计在R2D处置中确认约300万美元损失[6] - 正在为碳化硅行业进行选择性投资 包括产能扩张、下一代产品开发和人才培养[11] - 拥有成熟的300毫米硅水平热反应器解决方案 已获得行业领先制造商的订单[12] - BTU业务将继续跟踪半导体行业周期 通过投资和产品创新寻求增长机会[13] - 预计2020年下半年行业将出现增长 特别是在碳化硅器件领域[10][11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期收入将受到持续关税环境和行业经济贸易问题的负面影响[10] - 半导体设备行业具有周期性 市场需求变化会显著影响经营业绩[19] - 预计截至2019年12月31日的季度收入在1600万至1800万美元之间 毛利率预计在中高30%范围 营业利润率预计盈亏平衡至略微正值[19] - 部分业绩以人民币计价 汇率波动可能影响实际结果[19] - 长期看好碳化硅行业增长机会 预计先进功率芯片需求将逐年加强[13] 其他重要信息 - 2019财年持续经营和终止经营业务的税收准备金为140万美元 2018年为20万美元[16] - 资本配置计划包括每年600万至800万美元的研发和资本支出投资[17] - 将继续寻求战略性并购机会以增强技术和产品组合[18] - 预计通过R2D和Tempress的处置获得税收优惠[33] 问答环节所有提问和回答 问题: R2D部门的历史收入规模是多少 - R2D年收入规模在250万至400万美元之间[23] 问题: 关于R2D的220万美元减值是在何时发生的 - 该减值发生在上个财年末[25] 问题: Tempress出售中向买方提供现金注入的细节 - 不予评论 应关注持续经营业务的现金状况[26] 问题: 600万至800万美元投资中研发与资本支出的比例 - 预计约三分之二用于研发[28] 问题: R2D部门的运营费用和员工人数 - 对利润表的贡献不显著 员工人数约为35人[30][31] 问题: 本财年税收预期 - 预计通过R2D和Tempress处置获得税收优惠 类似SoLayTec的交易 处置完成后税率将恢复正常范围[33]

业务线表现 - 公司半导体业务包括Bruce Technologies和P.R. Hoffman两家全资子公司[19] - 公司自动化业务包括法国子公司R2D[19] - 公司已退出太阳能业务，专注于半导体和碳化硅/抛光业务[22] - 公司产品包括水平扩散炉、双面研磨抛光设备等半导体制造设备[33] - 公司业务聚焦于半导体热加工和沉积设备开发[23] - 公司SiC/LED业务为碳化硅功率芯片应用提供研磨抛光解决方案[25] - 公司通过收购战略扩大在半导体和SiC/LED行业的市场份额[31] - 太阳能业务因中国低价竞争及行业波动导致持续亏损，已决定剥离该业务[75][76] - 太阳能TOPCON技术可实现22%以上电池效率[82] - 2017年完成收购SoLayTec剩余49%股权实现全资控股[84] 地区表现 - 2019年公司净收入的59%来自北美以外的客户，其中亚洲占41%（中国18%，马来西亚5%，台湾10%），欧洲占18%[59] - 2018年公司净收入的76%来自北美以外的客户，2019年这一比例下降至59%[59] - 公司员工总数415人，其中中国区员工134人，法国37人，英国7人，亚太其他地区12人[72] 财务数据关键指标变化 - 公司在2020年第一季度因出售子公司R2D将确认约300万美元的损失[37] - 2019年公司研发费用为310万美元，2018年为290万美元，2017年为270万美元[65] - 太阳能业务子公司SoLayTec出售后确认收益约160万美元[77][84] - 公司持有Kingstone香港剩余15%股权以约570万美元出售[83] 管理层讨论和指引 - 半导体行业具有周期性特点，公司营收受行业波动影响[28] - 公司计划在2020财年及以后增加资本支出和研发投入[30] - 公司于2019年7月宣布将SiC/LED业务迁至新址以扩大产能[32] - 半导体/SiC/LED业务面临海外厂商价格竞争，正通过激光切割技术降低晶圆载具成本[71] - 晶圆载具生产采用先进激光切割技术缩短交付周期[71] - 太阳能业务历史呈现扩张与收缩交替的周期性特征[80] 技术及专利 - 公司的高温带式炉温度范围可达1150°C，适用于多种工艺气氛包括氢气和氮气[53] - 公司的S-300型号可自动运输多达300片晶圆，特别适合300mm晶圆制造商[50] - 公司的水平扩散炉可处理200mm和300mm晶圆，用于扩散、LPCVD、高温氧化和退火等工艺步骤[38] - 公司的晶圆转移系统可减少晶圆破损，提高产量，同时保护操作员免受热和化学烟雾的影响[49] - 公司的双面研磨和抛光机器可处理硅片、蓝宝石等材料，达到精确的厚度、平整度、平行度和表面光洁度要求[47] - 主要专利覆盖美国（2033年到期）、荷兰（2035年到期）及台湾（2037年到期）等市场[74] 客户集中度 - 2018年一个半导体客户占公司净收入的14%，2017年一个半导体客户占13%[59]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净收入为2100万美元 较前一季度的2060万美元略有增长 但较2018年同期的2870万美元下降约770万美元[14] - 毛利率为37% 前一季度为38% 2018年同期为35% 同比提升主要因产品组合优化及高利润率设备销售增加[15] - 销售、一般及行政费用(SG&A)为570万美元 前一季度为580万美元 2018年同期为680万美元 同比下降主要因员工人数减少及佣金费用降低[16] - 所得税费用为70万美元 前一季度为30万美元 2018年同期为140万美元[17] - 持续经营业务税后净利润为90万美元(每股0.06美元) 2018年同期为500万美元(每股0.33美元) 前一季度为100万美元(每股0.07美元)[17] - 现金及现金等价物为4910万美元 较2018年9月30日的4590万美元有所增长[15] - 未完成订单总额为1720万美元 较前一季度的2200万美元下降[15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务收入环比增长约20万美元 但较2018年同期下降约720万美元[14] - 碳化硅LED业务收入环比下降约20万美元 较2018年同期下降约50万美元 主要因设备发货时间安排影响[14] - 抛光业务表现疲软 但碳化硅客户需求未出现明显回落[35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正将战略重心从太阳能业务转向半导体业务 特别是硅和碳化硅功率芯片领域[8][20] - 子公司Bruce Technologies获得重要新订单 为顶级功率半导体客户提供300毫米高温扩散炉 预计在2020财年第一季度发货[13] - 计划将PR Hoffman业务迁至更大的设施 以提升运营能力、效率和客户响应速度 新设施预计2020年初投入运营[11][12] - 公司继续投资于行业增长领域 以确保在下一个上升周期中保持竞争优势[12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场持续受到贸易和关税不确定性的影响 导致需求疲软[8][18] - 预计半导体设备行业将继续疲软 2020年中期可能出现复苏[11][18] - 对功率器件市场的长期前景保持乐观 认为5G、物联网、人工智能、电动汽车和自动驾驶等技术发展将推动需求增长[9] - 2020财年第四季度收入预计在1800万至2000万美元之间 毛利率预计在中高30%的范围 运营利润率预计略为正数[18] 其他重要信息 - 公司已完成SoLayTec业务的出售 并继续积极寻求出售Tempress业务[20] - 终止经营业务在第三季度实现收入120万美元 包括出售SoLayTec的收益160万美元和所得税收益130万美元 部分被经营亏损170万美元抵消[21] - 公司正努力减少终止经营业务的亏损 直到Tempress出售完成[21] - 部分业务以人民币计价 汇率波动可能影响实际业绩[19] 问答环节所有提问和回答 问题: Tempress出售进展及会计处理 - 公司正与多个签署保密协议的潜在买家分享信息 部分已表示兴趣 目前处于流程中期 但尽职调查和最终谈判时间难以准确预测[24] - 会计处理将按正常资产出售的收益或损失计算 扣除待售负债[24] 问题: PR Hoffman扩张的原因及客户需求可见性 - 即使在市场低迷期 公司仍需进行选择性战略投资以应对预期的市场复苏 与客户保持密切沟通以了解其规划[28] 问题: 新300毫米订单的客户及应用细节 - 新订单来自功率半导体领域的主要厂商 但客户具体信息不便透露[31] - 该订单针对硅功率芯片客户 非碳化硅应用 因涉及300毫米技术[33] 问题: 碳化硅业务的需求情况 - 碳化硅客户需求未出现回落 下游交易公告将推动上游价值链为扩张做准备 但行业仍相对不成熟 受宏观不确定性和季节性库存调整影响[35] 问题: 毛利率展望的影响因素 - 毛利率受宏观环境疲软和产品组合(设备与耗材比例)共同影响[37] 问题: 资产处置时间表 - Tempress出售存在较大不确定性 公司目标尽可能近期完成 但时间难以预测[39] 问题: 订单下滑的时间分布 - 订单下滑较为线性 主要受宏观环境和大型炉订单时间安排影响[42]

收入和利润（同比环比） - 公司2023年第二季度净收入为2100万美元，同比下降27%（2018年同期为2870万美元）[121] - 公司整体毛利率从2018年的35%提升至2019年的37%[118] - 公司2019年第二季度总毛利润为785万美元（毛利率37%），较2018年同期1018万美元（毛利率35%）下降233万美元[126] - 2019年前九个月总毛利润为2479万美元（毛利率38%），较2018年同期2872万美元（毛利率37%）下降392万美元[126][127] - 公司出售SoLayTec子公司获得160万美元收益[114] 各业务线表现 - 半导体业务收入同比下降31%至1625万美元，主要受中国市场疲软影响[121] - SiC/LED业务收入同比下降14%至307万美元，主要因设备出货时间安排[121] - 半导体部门2019年第二季度毛利率为40%，较2018年同期37%增长3个百分点，但营收下降2155万美元至6566万美元[126] - SiC/LED部门2019年第二季度毛利率为34%，较2018年同期36%下降2个百分点，营收下降256万美元至1038万美元[126] 订单情况 - 截至2019年6月30日，公司总订单积压量为1723万美元，同比下降26%[123] - 半导体业务积压订单量同比下降33%至1393万美元[123] - SiC/LED业务积压订单量同比大增95%至293万美元[123] - 公司第二季度新订单总额为1628万美元，同比下降26%[124] - 半导体业务新订单同比下降28%至1290万美元[124] 成本和费用（同比环比） - 2019年第二季度SG&A费用为570万美元，较2018年同期680万美元下降110万美元[129] - 2019年前九个月RD&E支出净额为230万美元，较2018年同期200万美元增长30万美元[132] - 2019年第二季度所得税费用为70万美元，较2018年同期140万美元下降50%[134] 现金流和现金状况 - 公司2019年前九个月经营活动现金流为42.1万美元，较2018年同期-2060万美元改善2102万美元[139][142] - 截至2019年6月30日，公司现金及等价物为5970万美元，较期初6249万美元下降278万美元[139] - 公司未记录采购义务从2018年9月的730万美元降至2019年6月的490万美元[146] 其他重要内容 - 公司选择缩减披露义务，不提供市场风险的定量和定性披露[153]

财务数据和关键指标变化 - 2019财年第二季度净收入为2060万美元，上一季度为2320万美元，2018财年第二季度为2110万美元；半导体收入环比减少约290万美元，主要因某一客户订单和交付计划的季度间差异；碳化硅LED收入环比增加约30万美元，主要因机器销售增加；与上年相比，半导体净收入减少约50万美元，主要因中国市场疲软，碳化硅LED收入略有下降约30万美元，主要因2018财年第二季度消耗品产品初始销售额较高 [11] - 2019年3月31日持续经营业务的无限制现金及现金等价物为4790万美元，2018年9月30日为4590万美元；2019年3月31日积压订单为2200万美元，2018年12月31日为2370万美元 [12] - 2019财年第二季度毛利率为38%，上一季度为39%，2018财年第二季度为41%；环比和与上年相比，毛利率下降主要因产品组合，特别是每季度销售的设备和消耗品的类型和数量 [12] - 2019财年第二季度销售、一般和行政费用（SGA）为580万美元，上一季度为660万美元，2018财年第二季度为630万美元；环比和与上年相比，SG&A减少主要因员工人数、员工相关费用和专业费用降低 [13] - 2019财年第二季度重组费用为20万美元，上一季度为90万美元，2018财年第二季度无重组费用 [13] - 2019财年第二季度研发和工程费用为70万美元，上一季度为90万美元，2018财年第二季度为80万美元 [13] - 2019财年第二季度所得税费用为30万美元，上一季度为60万美元，2018财年第二季度为40万美元；2019财年第二季度持续经营业务税后收入为100万美元，即每股0.07美元，2018财年第二季度为110万美元，即每股0.07美元，上一季度为20万美元，即每股0.02美元 [14] - 公司预计截至2019年6月30日的季度，半导体设备行业持续疲软，收入在1900万 - 2100万美元之间；该季度毛利率预计在30%中高位，营业利润率在低个位数 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 核心半导体业务（包括芯片封装和SMT）通过不懈的客户服务文化和产品创新，持续产生正现金流和良好利润率；芯片制造业务享有良好的品牌知名度；不断增长的芯片基板业务有望在不断发展的化合物半导体行业中做出重要贡献 [9] - 碳化硅LED抛光业务正在增加产能，并加强内部能力，以满足客户当前和未来的需求 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场的强劲缓解了亚洲市场的疲软，但如果贸易谈判的不确定性长期存在，将对2020年行业反弹的预测产生负面影响；长期来看，行业增长基本面依然强劲 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司宣布有意剥离大部分太阳能业务，包括Tempress和SoLaytec的全部业务，将注意力和资源集中在半导体和新兴碳化硅功率业务机会上 [6] - 公司计划基于在成型技术和基板处理方面的核心竞争力，发展盈利的半导体和碳化硅LED抛光业务；认为有机和无机增长机会众多，受新兴基板（如碳化硅）的增长以及电动汽车、汽车传感器、消费和工业物联网、5G和移动性、人工智能和大数据等领域对功率器件需求增长的驱动 [6][7] - 公司战略包括及时进行产品创新，以跟上客户需求，并利用外部机会进一步促进增长 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对第二季度业绩感到满意，尽管目前半导体市场疲软，主要受贸易关税的持续不确定性及相关影响；长期来看，行业增长基本面依然强劲，公司有能力参与客户的增长 [8] - 公司对长期增长机会感到兴奋，目标是进行有机投资，以支持功率芯片和射频市场增长最快领域的发展；硅和碳化硅业务能力为进一步推动增长和增强现金流提供了机会 [10] 其他重要信息 - 截至2019年3月31日的季度，已终止经营业务亏损660万美元，其中约400万美元为库存和应收账款的冲销、重组成本（如遣散费）和其他一次性成本 [16] - 公司已聘请位于荷兰的Oakland's small cap advisory [BB] [ph] 就Tempress和SoLaytec的剥离提供建议，希望在本日历年底前完成出售；在剥离完成前，预计已终止经营业务的季度亏损将大幅降低，但无法保证找到买家或收回这些子公司的账面价值 [16] 问答环节所有提问和回答 问题1: 碳化硅市场（或更广泛的碳化硅LED）的前期收入与经常性收入的构成，以及该业务的“剃须刀 - 刀片”模式情况 - 碳化硅业务特定部分的收入与行业增长速度相同，预计未来将继续按照行业预测的增长率增长 [20] 问题2: 该业务的收入流中，经常性收入与与设施扩张相关的前期资本投入的比例情况 - 收入组合更倾向于经常性收入流，但资本支出方面也有所增加；公司正在消化相关投资消息，并相应地进行产能扩张、提升内部能力和调整销售与营销策略 [22] 问题3: 10 - Q报告和新闻稿中新增的自动化业务具体是什么，以及在出售太阳能业务后，自动化业务中仍存在的太阳能业务相关情况 - 太阳能业务板块由Tempress、SoLaytec和R2D组成，R2D为太阳能和半导体市场提供自动化服务；过去几年主要专注于太阳能领域，公司正在评估其是否符合新战略，因此不在出售范围内 [24] 问题4: 公司收入中与人民币相关的情况，包括台湾业务以及其他业务板块，以及能否细分成本和收入中人民币的占比 - 公司在中国的业务（BTU的后端业务）部分成本以人民币计价，部分销售以人民币进行，但大部分销售以美元计价；公司未进行如此细致的划分 [26][27] 问题5: 公司在准备发言中多次提及的收购业务的管道情况，以及是否会积极推进基于碳化硅和半导体的新战略下的收购 - 收购是公司增长战略的重要组成部分，公司会持续关注并利用外部机会，但不会在特定时间分享收购管道信息 [29] 问题6: 公司目前是否有内部销售团队，以及团队规模 - 公司有内部销售团队，同时拥有广泛的全球代理商网络；内部销售团队的主要职责是管理与全球代理商网络的合作机会，并开拓新客户 [32] 问题7: 负责管理和监督销售与营销计划的人员是谁，以及该人员是否与客户、独立销售代表和经销商有日常互动 - 销售与营销计划的管理和监督由J.S.、Mike Whang以及各部门的销售经理共同负责；他们会频繁与现有客户和潜在新客户进行互动，但并非每天都有 [34] 问题8: 自动化业务板块（R2D）一直处于亏损状态，公司对该板块的计划是什么 - 公司正在评估该业务板块的情况，关注其亏损问题，以确定是否符合公司战略 [37] 问题9: 除太阳能设备外，自动化业务还为哪些领域提供产品 - 自动化业务还为半导体工厂提供自动化产品，如分拣机等，部分产品相当先进和复杂 [38] 问题10: 排除已终止经营业务后，未来的运营费用运行率情况，以及近期季度是否存在一次性项目 - 目前本季度的运营费用运行率是一个较好的参考；公司正在考虑内部投资方向，随着决策的做出会更新预测 [40] 问题11: 已终止业务部分在税收方面（包括待售资产或出售后）需要关注的事项 - 税收情况可能较为复杂，公司正在与顾问密切合作，但目前尚无更多信息可提供 [42]

净收入变化 - 2019年和2018年第一季度净收入分别为2060万美元和2110万美元，减少约50万美元，降幅2%[114] - 2019年和2018年前六个月净收入分别为4390万美元和4820万美元，减少约440万美元，降幅9%[115] 各业务线收入变化 - 2019年第一季度半导体、SiC/LED和自动化业务收入分别为1605.3万美元、327.3万美元和130.7万美元，同比变化分别为-3%、-9%和41%[112] - 2019年前六个月半导体、SiC/LED和自动化业务收入分别为3501.3万美元、625.6万美元和258.9万美元，同比变化分别为-7%、-12%和-29%[112] 积压订单变化 - 2019年和2018年3月31日积压订单分别为2199.1万美元和3037.6万美元，减少838.5万美元，降幅28%[116] 各业务线新订单变化 - 2019年第一季度半导体、SiC/LED和自动化业务新订单分别为1546.9万美元、313.3万美元和72.3万美元，同比变化分别为-20%、24%和-34%[117] - 2019年前六个月半导体、SiC/LED和自动化业务新订单分别为3156.3万美元、687.7万美元和149.8万美元，同比变化分别为-29%、-5%和-24%[117] 业务剥离 - 2019年第二季度开始剥离太阳能业务，将部分太阳能业务分类为待售资产[110] 运营利润率和净亏损率变化 - 2019年第一季度和前六个月运营利润率分别为6%和5%，2018年同期分别为7%和9%[110] - 2019年第一季度和前六个月净亏损率分别为27%和18%，2018年同期净利率分别为13%和19%[110] 毛利润变化 - 2019年和2018年截至3月31日的三个月毛利润分别为790万美元（占净收入38%）和860万美元（占净收入41%），减少70万美元[120] - 2019年和2018年截至3月31日的六个月毛利润分别为1690万美元（占净收入39%）和1850万美元（占净收入38%），减少160万美元[121] SG&A费用变化 - 2019年和2018年截至3月31日的三个月SG&A费用分别为580万美元和630万美元，因员工数量、员工相关费用和专业费用降低而减少[123] - 2019年和2018年截至3月31日的六个月SG&A费用分别为1240万美元和1270万美元，因员工数量和员工相关费用降低而减少，但被较高的法律费用部分抵消[124] 重组费用 - 2019年截至3月31日的三个月和六个月，公司分别记录了20万美元和100万美元的重组费用，上一年同期无此费用[125] 研发工程费用净额变化 - 2019年和2018年截至3月31日的三个月，研发工程费用净额分别为70万美元和80万美元；六个月分别为160万美元和150万美元，六个月的增长是由于2019财年获得新赠款和半导体部门开发新产品[128] 所得税费用变化 - 2019年和2018年截至3月31日的三个月，所得税费用分别为30万美元和40万美元；六个月分别为90万美元和160万美元[129] 现金及等价物变化 - 2019财年上半年现金、现金等价物和受限现金减少440万美元，主要是由于运营使用现金和汇率对现金余额的影响[134] 经营活动现金使用情况 - 2019年截至3月31日的六个月，经营活动使用现金310万美元，较2018年的1750万美元改善1440万美元[136] 未记录采购义务变化 - 截至2019年3月31日，持续经营的未记录采购义务为600万美元，较2018年9月30日的730万美元减少130万美元[140] 会计准则公告相关 - 关于近期发布的会计准则公告影响的讨论见“第一部分，第1项：财务信息”下的“近期发布的会计准则公告的影响”[147] 报告义务披露选择 - 公司作为较小报告公司，选择按比例披露报告义务，无需提供本项要求的信息[147]

财务数据和关键指标变化 - 2019财年第一季度净收入为2950万美元，上一季度为2880万美元，2018财年第一季度为7360万美元，与上一年相比净收入下降主要因本财年第一季度无太阳能设备出货 [13] - 2018年12月31日无限制现金及现金等价物为5600万美元，9月30日为5830万美元 [14] - 2018年12月31日积压订单为4130万美元，其中半导体和SiC/LED业务为2160万美元，太阳能业务为1970万美元；9月30日积压订单为5110万美元，半导体和SiC/LED业务为2370万美元，太阳能业务为274万美元 [14][15] - 2019财年第一季度毛利率为31%，上一季度为29%，2018财年第一季度为28%，与上一季度和上一年相比毛利率增加主要因半导体和SiC/LED业务出货比例增加及太阳能业务递延利润确认增加 [15] - 2019财年第一季度销售、一般和行政费用为820万美元，上一季度为790万美元，2018财年第一季度为1060万美元，与上一季度相比该费用增加主要因太阳能业务重组法律费用，与上一年相比减少主要因上一年太阳能业务在交钥匙项目中产生更高佣金、运费等费用 [16] - 2019财年第一季度和2018财年第四季度重组费用均为90万美元，2018财年第一季度无重组费用 [17] - 2019财年第一季度研发和工程费用为190万美元，上一季度为150万美元，2018财年第一季度为200万美元 [17] - 2019财年第一季度所得税费用为60万美元，上一季度为40万美元，2018财年第一季度为120万美元 [18] - 2019财年第一季度净亏损为240万美元，即每股亏损0.17美元，2018财年第一季度净收入为650万美元，即每股摊薄收益0.42美元，上一季度亏损900万美元，即每股亏损0.61美元 [18] - 公司预计2019年3月31日结束的季度收入在2700万 - 2900万美元之间，该季度毛利率预计在20% - 30%之间，运营利润率为负 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体和SiC/LED业务第一季度运营收入为350万美元，核心芯片封装和SMT业务产生有吸引力现金流，芯片制造业务在功率芯片市场寻求增长机会，新兴增长芯片基板业务有望实现盈利增长 [9] - 第一季度太阳能业务部门订单和财务结果反映市场困难，中国当地竞争主导太阳能电池生产设备最大市场，且中国政府去年5月宣布新太阳能投资政策，预计挑战将持续 [10][11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司对业务进行全面审查，目的一是解决当前太阳能挑战，二是探索如何使公司实现长期盈利增长，审查结果表明半导体和SiC/LED业务是短期内提升公司价值最佳市场，将增加资源拓展该业务 [7] - 半导体业务增长部分如SiC和功率器件有潜力超越更广泛半导体市场，公司将通过持续创新和有选择的外部机会实现增长 [10] - 太阳能业务方面，公司向客户寻求反馈以确定先进技术解决方案适用性，因交钥匙客户终止二期合同，将审查合同最终结算 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业有周期性，受市场需求变化影响，运营结果受订单时间、系统出货、收入确认等因素显著影响，公司大部分收入以欧元和人民币计价，欧元和人民币兑美元贬值可能使太阳能收入和半导体成本低于预期 [19] - 公司半导体业务前瞻性预测积极，但2019年因宏观因素和中美贸易战面临挑战，不过碳化硅LED抛光业务持续增长可缓解部分挑战 [22] 其他重要信息 - 管理层在电话会议中作出前瞻性陈述，实际结果可能与预期有重大差异，重要影响因素包括客户和竞争对手技术变化、产品需求波动、全球政治经济状况变化、整体市场状况及市场接受风险等 [5] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 占比13%的半导体客户的终端市场情况、是否为碳化硅产品，2019财年碳化硅设备销售情况及积压订单相关情况 - 公司不能透露客户名称，半导体业务前瞻性预测积极，但2019年因宏观因素和中美贸易战面临挑战，不过碳化硅LED抛光业务持续增长可缓解部分挑战 [22] - 该客户属于公司芯片制造业务 [23] 问题2: 未来几个季度运营费用的趋势 - 公司认为运营费用不会有太大变化，相对平稳 [25] 问题3: 潜在并购的关注领域 - 公司持续关注相关机会，目前对碳化硅硅功率芯片价值链中的新兴机会感兴趣，但暂无具体目标 [26] 问题4: 毛利率表现优于预期的原因及是否会持续 - 半导体和SiC/LED业务一直有较高利润率，本季度这两个业务收入在整体业务中占比更大，且本季度太阳能业务无交钥匙项目收入 [28] 问题5: 降低太阳能业务亏损的计划及预计节省成本情况 - 公司正在对太阳能业务进行全面审查，因去年12月底交钥匙业务终止，将仔细审查二期安装和处理启动相关成本，这将影响目前正在实施的重组计划 [30] 问题6: 半导体和碳化硅/LED抛光业务未来几个季度的增长情况 - 鉴于目前半导体和SiC/LED业务面临宏观挑战，至少在本日历年末增长可能会稍弱，但长期来看增长将接近甚至超过历史水平 [32] 问题7: 交钥匙订单终止对库存和设备的影响及是否会有冲销 - 公司每季度都会对库存进行调查和分析，采用相同方法考虑过去和预期出货量，并在适当时候采取措施，本季度也是如此 [35][36] 问题8: 5G领域的机会是否通过碳化硅实现及具体情况 - 从4G到5G的发展中，不仅碳化硅业务单元，更广泛的半导体业务单元都将参与不断增长的功率芯片和射频领域 [37] 问题9: 之前SG&A有法律费用，现在SG&A是否应降低 - 由于无需进行交钥匙项目的安装和集成，公司将进入另一阶段的重组审查，短期内SG&A预计保持平稳，最终会下降 [39]

总净收入变化 - 2018和2017年第四季度总净收入分别为2950万美元和7360万美元，减少约4420万美元，降幅60%[100] 各业务线收入变化 - 太阳能业务收入较去年同期下降85%，半导体业务下降9%，抛光业务下降15%[100] 积压订单变化 - 2018和2017年12月31日的积压订单分别为4127.8万美元和6585.1万美元，减少2457.3万美元，降幅37%[101] 各业务线积压订单变化 - 截至2018年12月31日，太阳能业务积压订单减少50%，半导体业务减少23%，抛光业务增加21%[101] 新订单变化 - 2018和2017年第四季度新订单分别为2470.4万美元和3732.5万美元，减少1262.1万美元，降幅34%[102] 毛利润变化 - 2018和2017年第四季度毛利润分别为910万美元（占净收入31%）和2030万美元（占净收入28%），减少1120万美元[104] 销售、一般和行政费用变化 - 2018和2017年第四季度销售、一般和行政费用分别为820万美元和1060万美元[107] 重组费用情况 - 2019财年第一季度重组费用为90万美元，主要是前首席执行官离职的遣散费[108] 研发工程费用变化 - 2018和2017年第四季度研发工程费用分别为190万美元和200万美元，减少不到10万美元[110] 所得税费用变化 - 2018和2017年第四季度所得税费用分别为60万美元和120万美元[111] 现金及等价物变化 - 2019财年第一季度前三个月，现金、现金等价物和受限现金减少150万美元，主要由于运营现金使用和汇率影响[116] 经营活动现金使用变化 - 2018年12月31日止三个月，经营活动使用现金60万美元，2017年同期为1460万美元，增加1400万美元[118] 投资活动现金使用变化 - 2018年12月31日止三个月，投资活动使用现金20万美元，上一年同期为10万美元[119] 融资活动现金使用变化 - 2018年12月31日止三个月，融资活动使用现金10万美元，2017年同期提供现金110万美元[120] 营运资金变化 - 截至2018年12月31日，营运资金为7700万美元，9月30日为7910万美元[116] 流动资产与流动负债比率变化 - 截至2018年12月31日，流动资产与流动负债比率为3.0:1，9月30日为2.8:1[116] 未记录采购义务变化 - 截至2018年12月31日，未记录采购义务为1600万美元，9月30日为1500万美元，增加100万美元[122] 递延所得税资产估值备抵情况 - 2019财年第一季度，太阳能业务累计亏损影响整体评估，决定对相关递延所得税资产维持全额估值备抵[112] 披露控制和程序评估 - 公司管理层评估认为，截至2018年12月31日，披露控制和程序有效[130] 财务报告内部控制变化情况 - 本报告相关第一财季，公司财务报告内部控制无重大影响的变化[131]