股票期权激励计划 - 2025年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单调整后公布[1] - 董事、高管及中层骨干等获授不同数量期权[2] - 预留部分608.6657万份，占比15.90%，占股本0.82%[2]

激励计划会议 - 2025年6月24日股东大会审议通过激励计划议案并授权董事会[9] - 7月22日薪酬与考核委员会同意授予28名对象股票期权[9] - 7月23日董事会、监事会会议同意授予28名对象股票期权[10] 激励计划调整 - 取消1名激励对象资格，首次授予期权调为3220万份[12] - 首次授予激励对象调为28名[12] 激励计划授予 - 2025年7月23日为首次授予日，授予28名对象3220万份期权[13][14] 合规情况 - 公司和激励对象无授予禁止情形[17] - 本次调整及授予已获批准授权，符合规定[18]

融资情况 - 拟向北京银行申请最高5000万元单笔流动资金贷款，期限一年[2] - 拟向平安银行申请最高6000万元综合授信额度，期限一年[2] 担保情况 - 高新投小微担保为北京银行借款担责，高新投融资为平安银行借款担责[2] - 实际控制人向担保公司提供连带责任反担保[2] - 以工业用房1968.30平方米、工业用地253.89平方米作反担保[3] 会议情况 - 2025年7月23日董事会审议通过融资议案，关联董事回避表决[1][4] 融资意义 - 申请融资额度利于优化财务状况、促进业务发展[5]

会议安排 - 2025年7月18日发通知，7月23日召开第八届监事会第六次（临时）会议[2] 股票激励 - 调整2025年股票期权激励计划激励对象名单及授予数量[3] - 向28名激励对象授予32,200,000份股票期权[4] - 子公司实施股权激励计划暨关联交易[5] 融资事项 - 公司向银行申请融资额度，实控人无偿担保，关联董事回避表决[6]

会议决策 - 2025年7月23日召开第八届董事会第六次（临时）会议，7位董事全出席[2] - 审议通过调整2025年股票期权激励计划激励对象名单及授予数量议案[2] - 审议通过向2025年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权议案[3] - 审议通过子公司实施股权激励计划暨关联交易议案[5] - 审议通过公司向银行申请融资额度议案[6]

股东股份变动 - 控股股东徐玉锁解除质押200万股股份 占其所持股份比例1.33% 占公司总股本比例0.27% [1] - 质权人为高新投公司 质押风险在可控范围内 不涉及重大资产重组等业绩补偿义务 [1] - 控股股东及其一致行动人合计持股148,129,241股 质押股份106,660,000股 质押比例72.00% [1] 股东持股结构 - 徐玉锁与一致行动人陈光珠合计持股比例20.02% 未质押股份数量26,150,046股 未质押比例63.06% [1] - 控股股东资信状况良好 具备资金偿还能力 还款资金来源为自有或自筹资金 [1] - 本次解除质押后 公司实际控制权不会发生变更 对公司生产经营不产生实质性影响 [1] 信息披露 - 公司将持续关注股份质押情况及风险 按规定履行信息披露义务 [2] - 公告由深圳市远望谷信息技术股份有限公司董事会于2025年7月23日发布 [3]

股权质押 - 控股股东徐玉锁解除质押200万股，占其所持1.33%，占总股本0.27%[1] - 徐玉锁持股113,262,513股，比例15.31%，质押后占94.17%，占总股本14.42%[2] - 陈光持股34,866,728股，比例4.71%，质押后0股，未质押占63.06%[2] 风险情况 - 控股股东未来半年到期质押10,666万股，占所持72%，占总股本14.42%，融资余额22,500万元[4] - 控股股东质押股份无平仓或强制过户风险，不导致控制权变更[4] 股东行为 - 控股股东徐玉锁不存在侵害上市公司利益情形[4]

公司技术实力与行业地位 - 公司是国内物联网产业代表企业，也是国内第一家专业从事RFID解决方案和产品开发、生产和销售的上市公司，在RFID领域具有深厚技术积累 [1] - 截至2024年年底，公司累计获得授权专利和专有技术超600项，其中发明专利85项，实用新型专利279项，外观设计专利101项 [1] - 连续两年获得广东省制造业单项冠军产品——射频元器件，2024年获得国家"第八批制造业单项冠军企业"荣誉奖项 [1] - 公司参与制定并发布多项国家标准、行业标准，累计发布企业标准157项，彰显行业技术话语权 [1] 校企合作与实验室建设 - 公司与西安电子科技大学共建西电-远望谷深维智能实验室，持续加码AI领域投入 [1] - 西安电子科技大学是以电子与信息学科为特色的全国重点大学，信息类学科实力国内领先，此次合作是"强强联手" [1] - 实验室将物联网、人工智能、网络安全作为工作重点，合作期限为十年 [2] - 公司将在算法、算力、人才等方面与西安电子科技大学深度合作，保持技术领先性 [2] 合作意义与业务发展 - 合作结合了公司在信息技术、RFID领域的技术优势、制造优势、市场优势以及西安电子科技大学的研发优势 [2] - 公司将通过实验室开展主营业务市场垂直应用大模型的研究和训练，对AI领域技术突破和应用落地具有重要意义 [2] - 借助高校科研实力和人才资源，公司可加速AI技术研发和创新，筑牢技术壁垒，为长远发展提供技术支撑 [2]

融资方案 - 公司通过简易程序向不超过35名特定对象发行A股，募集资金上限3亿元，这是公司自2007年上市以来首度采用"快速通道"再融资 [2] - 募集资金将用于RFID电子标签生产线建设项目、西安创新产业中心建设项目、RFID电子标签芯片工艺升级项目和补充流动资金 [2] 募投项目布局 - 昆山20亿片标签扩产项目瞄准长三角地缘优势，对接ZARA、沃尔玛等国际品牌的百亿级标签需求，预计2026年达产后单位成本下降15% [2] - 西安创新中心项目量产智能柜、读写器等高毛利设备，同时联手西安电子科技大学攻关大模型，解决图书馆、零售场景下的数据安全痛点 [2] - 芯片工艺升级项目针对铁路、电力等严苛场景，研发耐高低温、加密存储的专用芯片，打破2024年仍进口283亿颗芯片的供需缺口 [2] 资金用途 - 补充流动资金可降低43%的资产负债率，为价格战预留弹药 [3] 战略意义 - 募投项目围绕公司现有主营业务进行，符合国家相关产业政策及公司战略发展方向 [3] - 项目建成后将提升公司资产质量和盈利水平，增强核心竞争力和抗风险能力 [3]

战略合作 - 公司与西安电子科技大学签署十年战略合作协议，共建"西电-远望谷深维智能实验室"，聚焦物联网+人工智能+网络安全三大领域[1] - 实验室将围绕公司主营业务市场进行垂直应用大模型的研究和训练，深度赋能"AI+"战略升级[1] - 合作实现"产业龙头+顶尖高校"强强联合，推动AI领域技术应用[1] 技术实力 - 西安电子科技大学物联网工程专业2024年软科排名全国第6(A+评级)，智能科学与技术、人工智能专业连续4年获软科A+评级(2025年分列全国第2、第3)[2] - 学校建有国家级实验教学示范中心及"智能感知与图像理解"国家新一代人工智能开放创新平台[2] - 信息安全、网络工程专业均为国家级特色专业，网络空间安全学科获评A类[2] 公司优势 - 公司是全球领先的RFID产品和物联网解决方案供应商，拥有专利超600项[2] - 主导或参与制定国家标准7项、行业标准17项，形成"感知层-传输层-应用层"全产业链布局[2] - 在铁路、智慧文化(图书)、服饰零售三大核心领域保持领先地位，同时拓展烟草、电力、能源、快递物流等行业[2] 行业影响 - 实验室打破单一技术研究局限，构建"物联网感知层数据+AI价值挖掘+网络安全护航"的闭环创新生态[3] - 十年合作期确保公司持续获得算法、算力、人才支持，夯实AI领域技术领先性[3] - 公司正从传统物联方案商向"感知-决策-执行"一体化的智能体服务商转型[2]