盛科通信(688702)

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盛科通信:盛科通信首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告
2023-08-24 11:58
苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书提示性公告 保荐人(主承销商):中国国际金融股份有限公司 | | | 发行人:苏州盛科通信股份有限公司 保荐人(主承销商):中国国际金融股份有限公司 2023 年 8 月 25 日 3 扫描二维码查阅公告全文 苏州盛科通信股份有限公司(以下简称"盛科通信"、"发行人"或"公司")首 次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所(以下简称"上交所") 科创板上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称"中国 证监会")同意注册(证监许可〔2023〕1534 号)。《苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网站 ( http://www.sse.com.cn/ ) 和 符合中国证监会规定条件网站 (中证网, http://www.cs.com.cn;中国证券网,http://www.cnstock.com;证券时报网, http://www.stcn.com ; 证 券 日 报 网 , http://www.zqrb.cn ; 经 济 参 考 网 , http://www.j ...
盛科通信:盛科通信首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录
2023-08-24 11:58
苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录 | 序号 | 名称 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 发行保荐书 | 1 | | 2-1 | 财务报告及审计报告 | 45 | | 2-2 | 发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报 表及审阅报告 | 190 | | 3 | 内部控制鉴证报告 | 285 | | 4 | 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表 | 308 | | 5 | 法律意见书 | 315 | | 6 | 律师工作报告 | 714 | | 7 | 发行人公司章程(草案) | 881 | | 8 | 关于同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票注册的 批复 | 933 | 关于苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市的 发行保荐书 保荐机构 (北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层) 2023 年 6 月 1 | 第一节 本次证券发行基本情况 3 | | --- | | 一、保荐机构名称 3 | | 二、具体负责本次推荐的保荐代表人 3 | | 三、项目协办人及其他项目组成 ...
苏州盛科通信股份有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-07-24 06:44
发行相关 - 公司拟发行不超5000万股人民币普通股(A股),发行后总股本不超41000万股,每股面值1.00元[9][43][44] - 预计发行日期和每股发行价格待确定,招股说明书签署日期待确定[9] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市,保荐机构为中国国际金融股份有限公司[9] 业绩数据 - 2020 - 2022年,公司营业收入分别为26370.34万元、45860.29万元、76750.32万元,年均复合增长率为70.60%[60][106][136] - 2020 - 2022年,归属于母公司股东的净利润分别为 - 958.31万元、 - 345.65万元和 - 2942.07万元,扣非后分别为 - 4073.34万元、 - 4233.84万元和 - 7060.55万元,截至2022年末累计未弥补亏损3712.45万元[25][118] - 2023年1 - 3月,营业收入29434.89万元,同比增长106.30%;预计2023年1 - 6月营业收入61000 - 64000万元,同比增长73.40% - 81.92%[75][82] 市场份额 - 2020年全球商用和自用以太网交换芯片市场规模占比均为50.0%[29][92] - 2020年中国自研以太网交换芯片市场,华为和思科销售额口径市占率分别为88.0%和11.0%,合计99.0%[29] - 2020年中国商用以太网交换芯片市场,博通、美满和瑞昱销售额口径市占率分别为61.7%、20.0%和16.1%,合计97.8%,公司市占率为1.6%排名第四[29][53][92] 产品研发 - 公司主要以太网交换芯片产品覆盖100Gbps - 2.4Tbps交换容量及100M - 400G端口速率[30][93][94] - 公司在数据中心领域推出TsingMa.MX(2.4Tbps)、GoldenGate(1.2Tbps)系列且已量产,对标国际最高水平的Arctic系列尚在试生产阶段[30] - 截至2022年12月31日,公司Arctic系列芯片已投入研发费用15770.45万元[33][96] 股权结构 - 截至招股说明书签署日,中国振华及其一致行动人中国电子合计持有公司32.66%的股份;苏州君脉及其一致行动人合计持有公司23.16%的股份;产业基金持有公司22.32%的股份[37][114][187] - 公司发行前总股本为36000万股,假设发行5000万股,发行后中国振华持股比例21.26%;产业基金持股比例19.60%等[194] - 公司共有4名国有股东,合计持股24489.9702万股,持股比例68.02%;外资股东为Centec及Harvest Valley[196][197][198] 风险因素 - 2023年3月3日公司及子公司盛科科技被列入美国《出口管制条例》“实体清单”,采购含美国受限技术比例高的“管制物品”将受限[27][100] - 公司主营产品与行业领先厂商在产品结构、产品线丰富程度和毛利率上有差距[95] - 公司Arctic系列芯片研发难度大、进度与成果有不确定性,知识产权可能被盗用等[96][98]