激励计划时间 - 2024年9月19日，董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[3][4][5] - 2024年9月20 - 29日，对激励对象名单进行内部公示[5] - 2024年10月10日，股东大会审议通过激励计划相关议案[6] - 首次授予日为2024年12月3日[3][4][6][10][12][13] - 公告日期为2024年12月4日[31] 激励计划数据 - 首次授予数量为120.80万股，占公司股本总额9,297.4389万股的1.30%[4] - 首次授予人数为23人[3][10][12][13] - 首次授予价格为11.30元/股[3][10][12][13] - 激励计划有效期最长不超过60个月[13] - 限制性股票自授予日起12个月后按约定比例分次归属[13] - 首次授予限制性股票分三个归属期，归属比例分别为40%、30%、30%[15] - 激励对象获授股票累计未超公司股本总额1.00%，全部股权激励计划涉及标的股票总数累计未超20.00%，预留权益比例未超拟授出全部权益数量20.00%[16] - 激励对象梁桂武等23人获授限制性股票，合计151.00万股，占授予日股本总额1.62%[17] 费用相关 - 以B - S模型测算，首次授予120.80万股第二类限制性股票，标的股价25.39元，有效期1 - 3年，历史波动率19.47%、15.94%、16.49%，无风险利率1.50%、2.10%、2.75%[22] - 首次授予限制性股票需摊销总费用1759.52万元，2024 - 2027年分别摊销94.48万元、1076.31万元、422.79万元、165.94万元[24] - 预留部分30.20万股授予时将产生额外股份支付费用[25] 相关意见 - 律师事务所认为激励计划首次授予事项已获必要批准和授权，符合相关规定[26] - 独立财务顾问认为激励计划授予事项符合相关法律法规和公司章程规定[27] 相关报告 - 公司发布2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单[28] - 公司监事会发布2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单核查意见[29] - 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司发布2024年限制性股票激励计划首次授予相关事项独立财务顾问报告[29] - 北京天驰君泰（杭州）律师事务所发布2024年限制性股票激励计划首次授予相关事项法律意见书[29]

激励计划时间 - 2024年9月19日召开董事会和监事会审议通过激励计划草案等议案[14] - 2024年12月3日为首次授予日[19] 激励计划内容 - 授予价格11.30元/股，向23名激励对象授予120.80万股限制性股票[19][30] - 有效期最长不超过60个月，授予股票12个月后按比例分次归属[19] - 首次授予股票三个归属期比例分别为40%、30%、30%[21][22] 激励对象获授情况 - 梁桂武等5人及其他18人共获授90.60万股，预留30.20万股[22] 计划合规情况 - 独立财务顾问认为计划已取得必要批准与授权[33] - 授予事项符合相关法规及公司章程规定[33] - 不存在不符合授予条件的情形[33]

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-058 杭州晶华微电子股份有限公司 第二届监事会第七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第七次会 议于 2024 年 12 月 3 日在公司会议室以现场方式召开，本次会议的通知于 2024 年 11 月 29 日通知至全体监事。本次会议应到监事 3 名，实到监事 3 名，会议由 监事会主席卢曼女士主持，会议的召集、召开及表决程序符合《中华人民共和国 公司法》等相关法律法规和《公司章程》的规定，形成的决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 与会监事对本次会议议案进行了审议，并表决通过了以下事项： （一）审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》 1、监事会对公司 2024 年限制性股票激励计划（以下简称"本次激励计划"） 的首次授予条件是否成就进行核查，认为：公司不存在《上市公司股权激励管理 办法》（以下简称"《管理办法》"）等法律法规和规范性文件规 ...

融资审批 - 公司融资审批按金额分三种情况，未超章程规定董事会审议金额报总经理办公会，超董事会审议金额报董事会，超股东大会审议金额报股东大会[7][8][9] - 已获批融资事项30日内未签合同，再办理视为新事项需重新审批[10] 融资备案 - 融资合同签署后7日内报送公司档案室和财务部备案[10] 对外担保 - 公司对外担保应遵循相关法律法规和公司章程规定，审慎控制债务风险[12] - 为关联人提供担保需董事会审议通过后披露并提交股东大会审议，为控股股东等关联方提供担保需其提供反担保[15] - 单笔担保额超公司最近一期经审计净资产10％等多种情况需董事会审议后提交股东大会[17] 担保合同 - 担保需订立书面合同，财务部审查合同内容[22] - 董事长或授权人代表公司签担保合同，未经决议授权不得擅自签订[22] - 签订互保协议时，财务部要求对方提供财务报告等资料[22] - 已获批对外担保事项，30日内未签合同，再办理视为新事项[22] - 被担保债务展期需公司继续担保，视为新对外担保[23] 担保备案与管理 - 担保合同订立后7日内报公司档案室和财务部备案[27] - 财务部在被担保人债务到期前15日了解还款安排[28] - 公司为债务人履行担保义务后，财务部追偿并披露情况[30] 责任与制度生效 - 董事对违规或失当融资、对外担保损失承担连带责任[32] - 制度经股东大会审议通过之日起生效并实施[36]

信息披露制度 - 制度依据《公司法》《证券法》等法律法规及《公司章程》[3] - 适用主体包括公司及全体董事、监事等相关人员[4] - 应体现公开、公平、公正原则，不得有虚假记载等[7] 披露时间要求 - 年度报告4个月内披露，半年度报告2个月内披露，季度报告1个月内披露[24] - 第一季度报告披露不早于上一年度报告，变更需提前5个交易日申请[25] 业绩预告与快报 - 预计业绩出现特定情形，应在1个月内进行业绩预告[31] - 预计不能2个月内披露年报，应在2个月内披露业绩快报[33] 重大事项披露 - 一年内购买、出售重大资产超30%等情况需披露[38] - 持有5%以上股份股东或实控人情况变化需披露[39] 交易披露与审议 - 交易涉及资产总额等达到一定比例需及时披露[44] - 交易涉及资产总额等占比超50%需提交股东大会审议[45] 担保审议 - 单笔担保额超10%等担保情况需提交股东大会审议[50] 关联交易披露 - 与关联自然人、法人交易达到一定金额需及时披露[53] 其他披露要求 - 年度净利润或营收下降超50%等需披露原因[62] - 应在年报中披露研发支出金额及占比[59] 信息披露管理 - 由董事会统一领导，董事长是最终责任人[76] - 财务部负责编制财务报表等[86] 违规处理与档案管理 - 发现已披露信息有误或遗漏应及时更正或补充[89] - 信息披露文件资料保存不少于十年[95]

董事会秘书任职资格 - 应设一名董事会秘书，为高级管理人员[3] - 近3年受证监会处罚等人士不得担任[5] - 近三年受交易所谴责等人士不得担任[5] 董事会秘书职责与聘任 - 负责信息披露等事务[8][9] - 由董事长提名，董事会聘任[13] 董事会秘书解聘与交接 - 出现规定情形应终止聘任[14] - 解聘需报告并公告[14] - 离任前需审查并移交[15] 董事会秘书空缺处理 - 原任离职后3个月内聘任新的[15] - 空缺超3个月法定代表人代行[15]

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-056 杭州晶华微电子股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 12 月 10 日(星期二) 下午 16:00-17:00 会 议 召 开 地 点 ： 上海证券 交易所上证路演中心（ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 10 月 26 日发布公司 2024 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年第三季度的经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 12 月 10 日下午 16:00-17:00 举行 2024 年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 12 月 03 日(星期二) 至 12 月 09 日(星期一)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点 ...

公司动态 - 2024年11月15日公司收到中国证监会《立案告知书》[1] - 公司因涉嫌信息披露违法违规被立案[1] - 目前公司经营、业务及财务状况正常[1]

关于证券时报及证券时报网 - 由人民日报社主管主办是证券市场权威信息披露媒体和中国资本市场重要信息披露平台 [1] - 提供7*24小时财经证券类资讯内容涵盖时报快讯股市新闻财经资讯基金净值债券期货上市公司公告等 [1] - 打造了信披168综合服务专区和资本市场投教星火计划是权威全面的资本市场服务平台 [1]

公司介绍 - 公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案 [1] 主要产品 - 主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域 [1] 新产品推出 - 公司今年上半年重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片，目前正在广泛推广并得到客户认同 [1] 展会活动 - 公司携多款优秀芯片产品及其应用方案亮相第26届高交会，吸引众多嘉宾及专业观众莅临展台参观交流 [1]