骏码半导体(08490)

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骏码半导体(08490) - 截至二零二五年九月三十日止股份发行人的证券变动月报表
2025-10-02 03:50
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年9月30日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 駿碼半導體材料有限公司 呈交日期: 2025年10月2日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 08490 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | 本月底法定/註冊 ...
骏码半导体(08490) - 2025 - 中期财报
2025-09-12 08:34
收入和利润(同比环比) - 公司收益同比下降29.5%,从108,966千港元降至76,846千港元[4] - 期内净亏损30,461千港元,同比转亏(上年同期溢利2,162千港元)[4] - 每股基本亏损4.32港仙,相比上年同期每股盈利0.31港仙[6] - 总收益同比下降29.5%至7684.6万港元(2024年:1.09亿港元)[17] - 期内亏损30461千港元,去年同期为溢利2162千港元[31] - 公司收益下降29.5%至76.8百万港元,毛利率降至13.7%(2024年上半年:109.0百万港元,毛利率24.0%)[44] - 公司拥有人应占亏损约为30.5百万港元(2024年上半年:溢利约2.2百万港元)[50] - 每股基本亏损为0.043港元,去年同期为盈利0.003港元[31] 成本和费用(同比环比) - 毛利大幅下降59.6%,由26,105千港元减少至10,555千港元[4] - 公司录得销售成本减少20.0%至66.3百万港元,毛利减少59.6%至10.6百万港元[46] - 融资成本总额为3131千港元,资本化后净额为2955千港元,同比下降2.3%[25] - 银行借款利息为1384千港元,同比增长34.6%[25] - 所得税开支为884千港元,同比下降66.9%[26] - 政府补助收入减少59.9%至65万港元(2024年:162.3万港元)[20] 各条业务线表现 - 键合线产品收益下降16.7%至4855.1万港元(2024年:5826.7万港元)[17] - 封装胶产品收益大幅下降46.9%至2487万港元(2024年:4681.6万港元)[17] - 键合线产品收益下降16.7%至48.6百万港元,封装胶产品收益大幅下降46.9%至24.9百万港元[45] 各地区表现 - 中国地区(不含香港)收益下降26%至7614.5万港元(2024年:1.03亿港元)[19] - 香港地区收益暴跌97%至17.4万港元(2024年:576.1万港元)[19] 无形资产相关 - 无形资产减值亏损18,816千港元,对当期亏损产生重大影响[4] - 确认无形资产减值损失1881.6万港元(2024年:无)[21] - 无形资产计提减值拨备约18.8百万港元(2024年上半年:无)[48] - 无形资产购买额为11625千港元,同比增长185.1%[32] 现金流表现 - 经营现金流净额同比增长109.6%至1159.5万港元(2024年:553.2万港元)[12] - 投资现金流净流出改善58.2%至1219.6万港元(2024年:2920.3万港元)[12] - 融资现金流净流出3051.4万港元(2024年:净流入2231.8万港元)[12] 资产负债及借款状况 - 银行结余及现金减少59.9%,从19,689千港元降至7,894千港元[7] - 银行借款减少17.5%,从134,593千港元降至111,057千港元[7] - 权益总额下降14.4%,从172,539千港元减至147,608千港元[9] - 累计亏损扩大至75,564千港元,较期初45,103千港元显著恶化[10] - 贸易应收款项及应收票据下降4.0%,从112,620千港元降至108,093千港元[7] - 贸易应收款项及应收票据总额为108093千港元,同比下降4.0%[34] - 贸易应收款项账龄90日以上部分为12999千港元,同比下降46.3%[35] - 预付款项大幅增加至42305千港元,同比增长279.6%[36] - 贸易应付款项增加至12,529千港元(2024年12月31日:5,979千港元),其中90日以上账龄款项显著增至1,488千港元[37] - 银行借款总额为111,057千港元,其中48,905千港元因未遵守条款被要求偿还[39] - 银行透支约为17,918千港元(2024年12月31日:无),以香港银行同业拆息加3.0厘计息[41] - 租赁负债总额为10,785千港元,其中流动部分为3,853千港元[42] - 公司于2025年6月30日录得流动资产净值约29.4百万港元(2024年12月31日:38.8百万港元)[54] - 公司资产负債比率于2025年6月30日约为87.4%(2024年12月31日:78.0%)[54] - 公司银行借款及银行透支于2025年6月30日约为129.0百万港元(2024年12月31日:134.6百万港元)[54] - 公司银行融资总额度于2025年6月30日约为145.5百万港元(2024年12月31日:178.0百万港元)[54] - 公司拥有人应占权益于2025年6月30日约为147.6百万港元(2024年12月31日:172.5百万港元)[54] - 公司流动比率于2025年6月30日约为1.2(2024年12月31日:1.3)[54] - 公司银行借款实际利率于2025年6月30日为3.09%至7.14%(2024年12月31日:3.20%至7.63%)[54] 管理层讨论和指引 - 预算毛利率假设范围在15.6%至30.0%之间[24] - 2025年全球半导体封装材料市场预计突破260亿美元,2028年前以5.6%年均复合增长率增长[51] 公司股本及股东结构 - 已发行及缴足股本为705,500,000股,股本为7,055千港元[42] - 公司已发行股本为705,500,000股,每股面值0.01港元,总股本7,055,000港元[71][78] - 董事周博轩博士及周振基教授通过受控制法团权益各持有公司357,000,000股,各占已发行股本50.60%[66] - 董事李超凡先生作为实益拥有人持有公司16,050,000股,占已发行股本2.27%[66] - 主要股东BVI Holdings作为实益拥有人持有公司357,000,000股,占已发行股本50.60%[76] - 主要股东马亚木先生作为实益拥有人持有公司152,490,000股,占已发行股本21.61%[76] - 周振基教授通过BVI Chows持有相联法团Chows Investment Group Limited 60.00%股权[69] - 周博轩博士通过BVI Chows持有相联法团40.00%股权[69] - 李超凡先生持有BVI Holdings的714,286股股份,占7.14%股权[69] 购股权计划 - 公司购股权计划授权发行股份总数上限为68,000,000股,占首次上市时已发行股份总数10%[79] - 根据上市规则,任何12个月内向计划参与者授出的购股权涉及股份不得超过已发行股份1%[79] - 购股权计划自上市日起十年内有效,无最短持有期或业绩目标要求[80] - 购股权行使期不超过授出日期后十年,由董事会酌情决定[81] - 报告期内无购股权授出、行使或失效,相关股份发行数量占比为零[82] 公司治理 - 公司未遵守企业管治守则第D.1.2条(需每月向董事会提供业绩评估),已实施补救措施[84] - 董事会主席与行政总裁未分设,由创始人周博士担任主席,决策需经全体执行董事批准[86] - 审核委员会由三位独立非执行董事组成,潘礼贤任主席[89] - 审核委员会确认期內未经审核业绩符合会计准则及上市规则[91] 其他运营数据 - 公司于2025年6月30日拥有186位全职雇员(2024年12月31日:190人)[53] - 公司董事会不建议派付2025年上半年中期股息(2024年上半年:无)[62] - 报告期内公司未购买、出售或赎回任何上市证券[88]
骏码半导体(08490) - 截至二零二五年八月三十一日止股份发行人的证券变动月报表
2025-09-01 09:53
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年8月31日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 08490 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 2,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 20,000,000 | 本月底法定/註冊股本總額: HKD 20,000,000 FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.1 ...
骏码半导体发布中期业绩,净亏损3046.1万港元
智通财经· 2025-08-31 10:13
财务表现 - 收益7684.6万港元,同比下降29.5% [1] - 净亏损3046.1万港元,上年同期溢利216.2万港元 [1] - 每股基本亏损4.32港仙 [1]
骏码半导体(08490)发布中期业绩,净亏损3046.1万港元
智通财经网· 2025-08-31 10:11
财务表现 - 收益7684.6万港元 同比下降29.5% [1] - 净亏损3046.1万港元 上年同期溢利216.2万港元 [1] - 每股基本亏损4.32港仙 [1]
骏码半导体(08490) - 2025 - 中期业绩
2025-08-31 10:05
收入和利润(同比环比) - 收益同比下降29.5%至7684.6万港元(2024年同期:1.08966亿港元)[7] - 公司总收益同比下降29.5%,从10897万港元降至7684.6万港元[20] - 公司收益同比下降29.5%至76.8百万港元(2024年上半年:109.0百万港元)[47][48] - 毛利大幅下降59.6%至1055.5万港元(2024年同期:2610.5万港元)[7] - 毛利率下降至13.7%(2024年上半年:24.0%)[47][49] - 期内亏损3046.1万港元(2024年同期:溢利216.2万港元)[7] - 公司期内亏损3046.1万港元,相比上年同期溢利216.2万港元,业绩大幅恶化[13] - 期内亏损3046.1万港元(2024年同期:溢利216.2万港元) 每股基本亏损0.0432港元[34] - 每股基本亏损4.32港仙(2024年同期:盈利0.31港仙)[9] - 公司拥有人应占亏损约为30.5百万港元,而2024年上半年为溢利约2.2百万港元[53] - EBITDA为2.5百万港元,较2024年同期的18.7百万港元大幅下降[53] 成本和费用(同比环比) - 销售及分销开支为4.2百万港元,较2024年同期的5.6百万港元下降,主要因销售佣金减少[52] - 行政开支为14.3百万港元,较2024年同期的15.6百万港元减少,归因于成本节约措施[52] - 融资成本总额313.1万港元 其中银行借款利息138.4万港元(2024年同期:102.8万港元)[28] - 融资成本维持于3.0百万港元,与2024年上半年持平[52] - 员工成本总额1799.6万港元 资本化于存货及无形资产金额653.4万港元[31] - 购买无形资产支出1162.5万港元(2024年同期:407.9万港元)[35] - 所得税开支884万港元 较去年同期2675万港元下降67%[29] 各条业务线表现 - 键合线产品收益下降16.7%,从5826.7万港元降至4855.1万港元[20] - 键合线产品收益下降16.7%至48.6百万港元(2024年上半年:58.3百万港元)[48] - 封装胶产品收益大幅下降46.9%,从4681.6万港元降至2487.0万港元[20] - 封装胶产品收益大幅下降46.9%至24.9百万港元(2024年上半年:46.8百万港元)[48] - 封装胶产品出货量下降33.3%至约200吨[47] 各地区表现 - 中国地区(不含香港)收益下降26.0%,从10282.3万港元降至7614.5万港元[22] 管理层讨论和指引 - 税前贴现率介乎13.03%至16.28% 稳定增长率推算为每年5%至10%[25] - 预算毛利率假设介乎15.6%至30.0%[27] - 公司承认此前仅按季度编制管理账目,不符合每月向董事会提供资料的规定[87] 无形资产减值 - 无形资产减值亏损1881.6万港元(2024年同期:无)[7] - 公司确认无形资产减值亏损1881.6万港元,主要涉及LED封装胶和键合线产品线[24] - 无形资产减值亏损计提约18.8百万港元,2024年上半年无此项减值[51] - LED封装胶现金产生单位确认减值亏损约1065.8万港元(账面值约5624.9万港元 vs 可收回金额约4559.1万港元)[26] - 铝基键合线现金产生单位确认减值亏损约211.1万港元(账面值约292.8万港元 vs 可收回金额约81.7万港元)[26] - 铜基键合线现金产生单位确认减值亏损约604.7万港元(账面值约635万港元 vs 可收回金额约30.3万港元)[26] 现金流状况 - 经营活动现金流入净额1159.5万港元,相比上年同期553.2万港元增长109.6%[15] - 现金及现金等价物净减少3111.5万港元,期末现金状况为净透支1791.8万港元[15] - 银行结余及现金减少59.9%至789.4万港元(2024年末:1968.9万港元)[10] 资产负债及营运资本 - 贸易应收款项及应收票据减少4%至1.08093亿港元(2024年末:1.1262亿港元)[10] - 贸易应收款项及票据总额为108,093千港元(2024年底:112,620千港元)[37] - 90天以上贸易应收款项占比显著改善至24.8%(2024年底:35.8%)[38] - 存货减少25.4%至2828.6万港元(2024年末:3794万港元)[10] - 预付款项大幅增加至42,305千港元(2024年底:11,145千港元)[39] - 贸易应付款项增加至12,529千港元(2024年底:5,979千港元)[40] - 银行借款减少17.5%至1.11057亿港元(2024年末:1.34593亿港元)[10] - 银行借款总额为111,057千港元(2024年底:134,593千港元)[42] - 资产净值下降14.4%至1.47608亿港元(2024年末:1.72539亿港元)[12] - 权益总额从22093.8万港元下降至14760.8万港元,降幅达33.2%[13] - 净流动值为29.4百万港元,较2024年末的38.8百万港元下降[57] - 资产负债比率上升至87.4%,2024年末为78.0%[57] - 银行借款及透支总额为129.0百万港元,较2024年末的134.6百万港元略有减少[57] - 汇兑储备改善显著,从负2959.3万港元改善至负2406.3万港元[13] 其他重要事项 - 其他收入、收益及亏损录得净亏损约0.2百万港元,主要因人民币升值导致汇兑亏损净额0.9百万港元[50] - 公司无重大资产抵押(2025年6月30日及2024年12月31日)[64] - 董事会不建议派付2025年上半年中期股息(2024年上半年:无)[65] - 公司无重大或然负债或担保(2025年6月30日及2024年12月31日)[66] - 期内公司或其子公司未购买、出售或赎回任何上市证券[91] 公司治理与股权结构 - 公司未任命行政总裁,董事会主席由创始人周博士担任[89] - 董事会包含三位独立非执行董事(潘礼贤、吴宏伟、戴进杰)[89][92] - 审核委员会由三位独立非执行董事组成,潘礼贤任主席[92] - 董事周博轩博士通过受控制法团持有公司50.60%股份(357,000,000股)[69] - 董事周振基教授通过受控制法团及实益拥有合计持有公司50.67%股份(357,510,000股)[69] - 董事李超凡先生实益持有公司2.27%股份(16,050,000股)[69] - 主要股东BVI Holdings实益持有公司50.60%股份(357,000,000股)[79] - 主要股东马亚木先生实益持有公司21.61%股份(152,490,000股)[79] - 公司已发行股本705,500,000股(面值0.01港元/股,总股本7,055,000港元)[74][81] - BVI Chows持有BVI Holdings 100%权益,间接控制公司50.60%股份[77][79] 购股权计划 - 购股权计划授权发行股份总数上限为6800万股,占当时已发行股份总数68000万股的10%[82] - 任何12个月内向计划参与者授出的购股权对应股份总数不得超过已发行股份的1%[82] - 接纳购股权要约需支付1港元代价[83] - 自计划采纳日起至报告日期止,无任何购股权获授出、行使、注销或失效[85] - 期内购股权可能发行的股份数占已发行股份加权平均数的比例为0%[85]
骏码半导体(08490) - 董事会会议通告
2025-08-20 09:46
业绩与股息 - 2025年8月31日董事会会议将考虑批准2025年上半年未经审核中期业绩及刊发[3] - 会议将考虑派付中期股息建议(如有)[3] 信息公布 - 公布将在港交所网站刊载最少七日[4] - 公布亦将在公司网站刊载[4]
骏码半导体发盈警,预期中期股东应占亏损将约为3040万港元 同比盈转亏
智通财经· 2025-08-18 10:37
财务表现 - 公司预计截至2025年6月30日止期间股东应占亏损约3040万港元 而2024年同期为盈利约220万港元 同比由盈转亏[1] - 除利息、税项、厂房及设备折旧及无形资产摊销前溢利约为250万港元 较2024年同期的约1870万港元大幅下降86.6%[1] 亏损原因 - 无形资产确认减值亏损 主要因行业竞争激烈及2025年上半年整体消费意欲减弱导致部分产品表现逊于预期[1] - 公司产品营业额及毛利率出现下跌 直接影响当期盈利水平[1] 减值影响 - 上述减值属非现金开支 不会对公司当期整体营运造成实质性影响[1]
骏码半导体(08490)发盈警,预期中期股东应占亏损将约为3040万港元 同比盈转亏
智通财经网· 2025-08-18 10:33
财务表现 - 公司预计截至2025年6月30日止期间持有人应占亏损约3040万港元 而2024年同期为溢利约220万港元 呈现由盈转亏态势 [1] - 除利息、税项、厂房及设备折旧及无形资产摊销前溢利约为250万港元 较2024年同期的约1870万港元大幅下降86.6% [1] 亏损原因 - 部分无形资产确认减值亏损 主要因竞争激烈及2025年上半年整体消费意欲减弱导致部分产品表现未达预期 [1] - 集团产品营业额与毛利率出现下跌 共同导致盈利状况恶化 [1] 减值影响 - 确认的减值亏损属于非现金开支 不会对当期整体营运造成实质性影响 [1]
骏码半导体(08490) - 盈利警告
2025-08-18 10:25
业绩总结 - 预计2025年上半年持有人应占亏损约3040万港元,2024年同期溢利约220万港元[3] - 2025年上半年除息税折旧及摊销前溢利约250万港元,2024年同期约1870万港元[3] - 业绩由盈转亏因部分无形资产减值亏损及产品营业额和毛利率下跌[3] 未来展望 - 预期2025年8月31日刊发本期业绩公布[4]