收入和利润（同比环比） - 公司收益同比下降29.5%，从108,966千港元降至76,846千港元[4] - 期内净亏损30,461千港元，同比转亏（上年同期溢利2,162千港元）[4] - 每股基本亏损4.32港仙，相比上年同期每股盈利0.31港仙[6] - 总收益同比下降29.5%至7684.6万港元（2024年：1.09亿港元）[17] - 期内亏损30461千港元，去年同期为溢利2162千港元[31] - 公司收益下降29.5%至76.8百万港元，毛利率降至13.7%（2024年上半年：109.0百万港元，毛利率24.0%）[44] - 公司拥有人应占亏损约为30.5百万港元（2024年上半年：溢利约2.2百万港元）[50] - 每股基本亏损为0.043港元，去年同期为盈利0.003港元[31] 成本和费用（同比环比） - 毛利大幅下降59.6%，由26,105千港元减少至10,555千港元[4] - 公司录得销售成本减少20.0%至66.3百万港元，毛利减少59.6%至10.6百万港元[46] - 融资成本总额为3131千港元，资本化后净额为2955千港元，同比下降2.3%[25] - 银行借款利息为1384千港元，同比增长34.6%[25] - 所得税开支为884千港元，同比下降66.9%[26] - 政府补助收入减少59.9%至65万港元（2024年：162.3万港元）[20] 各条业务线表现 - 键合线产品收益下降16.7%至4855.1万港元（2024年：5826.7万港元）[17] - 封装胶产品收益大幅下降46.9%至2487万港元（2024年：4681.6万港元）[17] - 键合线产品收益下降16.7%至48.6百万港元，封装胶产品收益大幅下降46.9%至24.9百万港元[45] 各地区表现 - 中国地区（不含香港）收益下降26%至7614.5万港元（2024年：1.03亿港元）[19] - 香港地区收益暴跌97%至17.4万港元（2024年：576.1万港元）[19] 无形资产相关 - 无形资产减值亏损18,816千港元，对当期亏损产生重大影响[4] - 确认无形资产减值损失1881.6万港元（2024年：无）[21] - 无形资产计提减值拨备约18.8百万港元（2024年上半年：无）[48] - 无形资产购买额为11625千港元，同比增长185.1%[32] 现金流表现 - 经营现金流净额同比增长109.6%至1159.5万港元（2024年：553.2万港元）[12] - 投资现金流净流出改善58.2%至1219.6万港元（2024年：2920.3万港元）[12] - 融资现金流净流出3051.4万港元（2024年：净流入2231.8万港元）[12] 资产负债及借款状况 - 银行结余及现金减少59.9%，从19,689千港元降至7,894千港元[7] - 银行借款减少17.5%，从134,593千港元降至111,057千港元[7] - 权益总额下降14.4%，从172,539千港元减至147,608千港元[9] - 累计亏损扩大至75,564千港元，较期初45,103千港元显著恶化[10] - 贸易应收款项及应收票据下降4.0%，从112,620千港元降至108,093千港元[7] - 贸易应收款项及应收票据总额为108093千港元，同比下降4.0%[34] - 贸易应收款项账龄90日以上部分为12999千港元，同比下降46.3%[35] - 预付款项大幅增加至42305千港元，同比增长279.6%[36] - 贸易应付款项增加至12,529千港元（2024年12月31日：5,979千港元），其中90日以上账龄款项显著增至1,488千港元[37] - 银行借款总额为111,057千港元，其中48,905千港元因未遵守条款被要求偿还[39] - 银行透支约为17,918千港元（2024年12月31日：无），以香港银行同业拆息加3.0厘计息[41] - 租赁负债总额为10,785千港元，其中流动部分为3,853千港元[42] - 公司于2025年6月30日录得流动资产净值约29.4百万港元（2024年12月31日：38.8百万港元）[54] - 公司资产负債比率于2025年6月30日约为87.4%（2024年12月31日：78.0%）[54] - 公司银行借款及银行透支于2025年6月30日约为129.0百万港元（2024年12月31日：134.6百万港元）[54] - 公司银行融资总额度于2025年6月30日约为145.5百万港元（2024年12月31日：178.0百万港元）[54] - 公司拥有人应占权益于2025年6月30日约为147.6百万港元（2024年12月31日：172.5百万港元）[54] - 公司流动比率于2025年6月30日约为1.2（2024年12月31日：1.3）[54] - 公司银行借款实际利率于2025年6月30日为3.09%至7.14%（2024年12月31日：3.20%至7.63%）[54] 管理层讨论和指引 - 预算毛利率假设范围在15.6%至30.0%之间[24] - 2025年全球半导体封装材料市场预计突破260亿美元，2028年前以5.6%年均复合增长率增长[51] 公司股本及股东结构 - 已发行及缴足股本为705,500,000股，股本为7,055千港元[42] - 公司已发行股本为705,500,000股，每股面值0.01港元，总股本7,055,000港元[71][78] - 董事周博轩博士及周振基教授通过受控制法团权益各持有公司357,000,000股，各占已发行股本50.60%[66] - 董事李超凡先生作为实益拥有人持有公司16,050,000股，占已发行股本2.27%[66] - 主要股东BVI Holdings作为实益拥有人持有公司357,000,000股，占已发行股本50.60%[76] - 主要股东马亚木先生作为实益拥有人持有公司152,490,000股，占已发行股本21.61%[76] - 周振基教授通过BVI Chows持有相联法团Chows Investment Group Limited 60.00%股权[69] - 周博轩博士通过BVI Chows持有相联法团40.00%股权[69] - 李超凡先生持有BVI Holdings的714,286股股份，占7.14%股权[69] 购股权计划 - 公司购股权计划授权发行股份总数上限为68,000,000股，占首次上市时已发行股份总数10%[79] - 根据上市规则，任何12个月内向计划参与者授出的购股权涉及股份不得超过已发行股份1%[79] - 购股权计划自上市日起十年内有效，无最短持有期或业绩目标要求[80] - 购股权行使期不超过授出日期后十年，由董事会酌情决定[81] - 报告期内无购股权授出、行使或失效，相关股份发行数量占比为零[82] 公司治理 - 公司未遵守企业管治守则第D.1.2条（需每月向董事会提供业绩评估），已实施补救措施[84] - 董事会主席与行政总裁未分设，由创始人周博士担任主席，决策需经全体执行董事批准[86] - 审核委员会由三位独立非执行董事组成，潘礼贤任主席[89] - 审核委员会确认期內未经审核业绩符合会计准则及上市规则[91] 其他运营数据 - 公司于2025年6月30日拥有186位全职雇员（2024年12月31日：190人）[53] - 公司董事会不建议派付2025年上半年中期股息（2024年上半年：无）[62] - 报告期内公司未购买、出售或赎回任何上市证券[88]