行业与公司 * 行业：电子元器件，具体为先进封装基板领域[1] * 涉及公司：Ibiden (4062.T)[1][3][6][7][9]、Resonac (未覆盖)[1][8][9][10]、Absolics (未覆盖)[1][11][12] * 事件：SEMICON Japan 2024 先进封装基板技术研讨会[1] 核心观点与论据 1. 先进封装基板技术趋势 * **基板尺寸持续增大**：封装技术从单片向多芯片和芯粒演进，当前常见大封装尺寸为90mm平方，客户需求已扩展至110mm、120mm、150mm甚至230-240mm平方[6] * **翘曲管理至关重要**：随着基板尺寸增大，因热膨胀系数不匹配导致的翘曲问题更加突出，成为维持和提高良率的关键[1][6][9] * **嵌入式元件需求增长**：随着封装尺寸增大，客户要求在覆铜板中嵌入电感、电容等原本位于外部的功能元件[1][6] * **核心结构演进**：Ibiden考虑将封装基板的核心结构从传统单核转向多核（上下双层结构），并增加嵌入式元件数量[1] * **玻璃基板成为候选材料**：Absolics强调玻璃因其电气性能优异且热膨胀系数可根据应用调整，是潜在的基板材料，但存在易碎和工艺整合困难的问题[1][12] 2. 技术挑战与解决方案 * **翘曲控制**：最小的翘曲也可能导致连接故障，Ibiden通过与客户预先商定测量工具，并将仿真结果与实际测量值（主要是通孔密度）进行对比来控制翘曲[6][7] * **应力与抗裂性**：随着印刷电路板尺寸增大，应力增加，抗裂性成为必需[9] * **高精度对准**：芯片在模塑过程中会发生偏移，可能导致通孔错位，因此需要高精度的逐个芯片对准[9] * **传输损耗最小化**：随着封装层数增多，凸点间距和线宽/线距必须更小，Ibiden通过结合材料开发和布线设计来最小化传输损耗[7] * **切割工艺挑战**：随着基板层数增加、厚度增至3mm和4mm，研磨机切割变得困难，激光切割器切割成为考虑方案[2] 3. 公司具体进展与规划 * **Ibiden**： * **新小野工厂**：于2025年10月开始量产，专注于生产力和创新，实现了生产力提升、质量创新和可持续性[9] * **工厂自动化**：采用自动化化学检测、自动分析、实时工艺反馈、高清洁度处理、使用空中和地面自动导引车运输前开式晶圆传送盒，并具备在线自动检测能力[9] * **电源技术**：通孔会产生电阻，需要兼具高纵横比和低电阻的结构[7] * **Resonac**： * **封装解决方案中心与JOINT3平台**：拥有主要用于后端工艺的半导体生产设备，可处理300mm晶圆和510mm x 515mm方形面板，用于评估自身材料和进一步开发[9][10] * **JOINT3协作平台**：汇集27家公司，专注于8-12个光罩的大型中介层，项目总成本260亿日元，于2025年8月启动[10] * **可靠性测试**：通过控制主板的热膨胀系数，使100mm x 100mm的2.5D封装通过了1000次温度循环测试，并确认了120mm x 120mm封装的可行性，未来预计能处理240mm x 240mm封装[9] * **Absolics**： * **技术路线图**：展示了从当前代（用于GPU/存储器应用，金属布线层少于20层，线宽/线距1.5μm，封装尺寸100mm平方）到下一代（超过20层，线宽/线距1.1μm，封装尺寸260mm平方）及未来代（超过20层，线宽/线距小于1μm，更多嵌入式元件，光学/光子集成）的演进[12] * **未来预期**：预计到2030年芯片晶体管数量将达到1.2万亿个，每平方毫米凸点数量将超过10,000个，客户将要求超高带宽互连、超平坦表面、超精细重新分布层和超小盲孔[12] 4. 原型与量产进展 * **玻璃核心基板原型**：多家倒装芯片球栅阵列公司在SEMICON Japan展示了玻璃核心基板原型，在通孔形成方面取得稳步进展，压制工艺没有问题，但切割时的应力仍是问题[2] * **量产时间表**：部分制造商目标在2028年开始大规模生产[2] * **共封装光学技术兼容基板**：研讨会上也展示了与共封装光学技术兼容的基板[2] 其他重要内容 * **行业对比**：Ibiden指出，与半导体和液晶显示器行业相比，印刷电路板行业存在许多湿法工艺，如批量处理、手动重复工作和传送带操作[9] * **材料开发政策**： * 有机核心材料需要具备空腔加工性以集成元件，并持续致力于降低热膨胀系数[9] * 在玻璃相关材料中，划痕、碎屑和裂纹等问题容易出现，但底漆涂层可以减少玻璃基板上的应力[9] * **面板级中介层**：Resonac在320mm x 320mm面板上对面板级重新分布层中介层进行原型制作和评估，当前微布线尺寸为1.5μm x 1.5μm，目标是达到1.0μm x 1.0μm[9]

核心观点 - 知名财经评论员吉姆·克莱默建议将康宁公司作为数据中心相关股票的投资起点 他认为该公司因致力于取代铜缆而股价受挫 并可能因OpenAI下周的新闻流而出现反弹行情 [1] 公司业务与产品 - 公司业务涵盖电信网络用的光纤、光缆及相关硬件 并为电视、电脑和移动设备生产显示玻璃基板 [2] - 公司还供应特种材料、排放控制产品和实验室设备 [2] - 公司被描述为全球最优秀的玻璃制造商 其位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂为iPhone和Apple Watch生产盖板玻璃 [2] 投资逻辑与市场观点 - 康宁公司在数据中心业务中扮演重要角色 其目标是全面取代铜缆布线 而数据中心是铜缆的终极支持者 [1] - 该股票被认为是本季度表现最佳的公司之一 [2] - 建议投资者从小额开始建仓 以免错过因预期的OpenAI新闻流而可能出现的行情轮动 [1]

公司表现与关注度 - 公司是吉姆·克莱默在第三季度重点关注的股票之一 位列当季表现最佳公司第六名 [1] - 克莱默为其慈善信托基金密切关注该公司 并曾花费大量时间与公司首席执行官温德尔·威克斯在哈罗兹堡工厂会面 [1] 公司业务与产品 - 公司被克莱默评价为世界上最好的玻璃制造商 为iPhone和Apple Watch生产盖板玻璃 [1] - 公司业务包括开发用于电信的光纤、光缆及相关硬件 并为电视、电脑和移动设备的显示器生产玻璃基板 [2] - 公司还供应特种材料、排放控制产品和实验室设备 [2]

报告行业投资评级 - 行业评级为有吸引力（Attractive） [2] 报告的核心观点 - 生成式AI及相关领域投资活跃，虽部分超大规模数据中心投资延迟引发对AI投资可持续性的担忧，但微软计划继续激进投资，AI和半导体需求相互促进，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装需求也在上升 [8] - 预计尽管半导体整体市场复苏缓慢，但强劲的AI半导体需求将支撑半导体生产设备（SPE）需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计将比SPE市场其他部分增长更快 [12] - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将出现个位数低幅负增长，WFE制造商对中国的销售从2025年下半年开始放缓，2026年WFE市场将根据中国市场情况发生显著变化 [16][20] - 美国政府贸易管制、中美脱钩等因素对行业影响复杂，部分企业受不同因素影响呈现不同机遇和挑战，如TI在美国投资使国内设备制造商受益，中国AI芯片国产化推动资本密集度上升使部分测试企业受益等 [21] - 高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻需要更多掩膜，防护膜可延长EUV掩膜寿命等 [31] - KAIST公布HBM8技术路线图，虽为假设性路线图但指明技术发展方向，高速HBM及相关集成将推动高速测试需求，玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥部分企业优势 [33][34] 根据相关目录分别进行总结 硅周期变化 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作 [8] - 微软2025年1 - 3月财报显示，2025财年资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财年资本支出将从土地/建筑和电力设施转向电子设备，有利于半导体需求 [8] - AI服务器需要大量GPU，GPU需要大量高带宽内存（HBM），NVIDIA计划未来四年每年升级其GPU旗舰型号，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装如芯片上晶圆上芯片封装（CoWoS）需求也在增加 [8] 先进封装材料与SPE需求 - 媒体报道显示，MGC和Resonac无法满足AI GPU用先进封装材料的旺盛需求，供应短缺，预计强劲的AI半导体需求将支撑SPE需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计增长更快，对Disco、东京精密（Tokyo Seimitsu）和爱德万测试（Advantest）评级为增持（OW） [12] SOC测试市场 - 2024年全球SOC测试市场规模为39亿美元，爱德万测试市场份额为59%，泰瑞达（Teradyne）为39% [14] WFE市场展望 - 预计2025年WFE市场将出现个位数低幅负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、东京电子（Tokyo Electron）对中国的销售占比在2025年下半年和2026年将有所下降，WFE市场在2026年将根据中国市场情况发生显著变化 [16][18][20] 中美脱钩与SPE选股 - TI宣布在美国德州投资600亿美元用于半导体设备，国内设备制造商将受益，对与TI关系密切的Disco和SCREEN HD评级为增持 [21] - NVIDIA因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入指引，中国AI芯片国产化将推动资本密集度上升，有利于爱德万测试和东京精密，对二者评级为增持 [21] 光刻技术展望 - 高数值孔径极紫外光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻每层需要2 - 3套掩膜，多数人认为无防护膜EUV光刻掩膜寿命是氟化氩浸没光刻掩膜的20% - 60%，三分之一的人认为防护膜可使EUV掩膜寿命延长3倍以上，目前低数值孔径EUV光刻掩膜采用光化学方法检测的比例较低但呈上升趋势 [31] HBM技术路线图 - KAIST公布HBM8技术路线图，指明技术发展方向，高速HBM及与高带宽闪存（HBF）集成将推动高速测试需求，有利于爱德万测试和日本微电子（Micronics Japan），玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥Disco和东京精密的优势 [33][34] 设备市场份额 - 2024年全球蚀刻设备市场规模为171亿美元，拉姆研究（Lam Research）市场份额为42%，东京电子为24%，应用材料（AMAT）为17%，北方华创（NAURA）为6%，中微公司（AMEC）为6%，日立高新（Hitachi - High tech）为2% [44] 公司估值与目标价 - DISCO目标市盈率为25.1倍，基于2028年3月财年每股收益（EPS）估计值2724日元 [46] - 爱德万测试测试市场触底，预计随长测试时间设备需求增加而增长，应用市盈率14.0倍，目标价10300日元基于2028年3月财年EPS估计值737.1日元 [49] - 东京精密目标价基于市盈率14倍和2026财年EPS估计值 [52] - SCREEN Holdings目标市盈率为11.9倍，基于2028年3月财年EPS估计值1145日元 [54]