如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 wccftech 。 AMD计划在Zen 6上通过D2D互连技术实现大幅提升，而有趣的是，这一迹象已经在Strix Halo APU中出现。 在我们深入报道之前，必须先提及High Yield的工作，他们发现了Strix Halo中D2D互连的变化， 这确实是一个令人兴奋的发现。 对于AMD来说，可以依靠工艺进步、重塑Chiplet设计以及其他因素来挖掘更多性能，但在D2D （die-to-die，芯粒间）互连方面，红队自Zen 2以来一直使用相同的技术。然而，在下一代Zen 6 处理器上，这一情况可能会改变，而有趣的是，Strix Halo APU中已经能发现"Zen 6的DNA"。 现有互连的工作原理 为了实现芯粒之间的通信，AMD在CCD边缘芯粒上使用了"SERDES PHYs"。这些PHY允许高速 串行通道跨越有机基板与I/O/SoC芯片通信。SERDES意为串行器/解串器，它的主要作用是将来自 各个CCD的并行流量转换为串行比特流，并通过封装传输，因为在常规基板上使用数百根铜线直 连芯粒并不现实。 如果你猜到为什么SERDES是一种效率欠 ...