行业技术趋势 - 共封装光学CPO技术正在成为AI基础设施升级的关键路径 以应对AI数据中心功耗飙升和铜缆传输瓶颈问题 [1] - 行业专家预测CPO功耗优化将在2028年达到关键节点 并在2028-2029年开启AI服务器互连的大规模应用 [1] - AI硬件发展正从"叙事"阶段转向"水管"阶段 底层互连和电力系统的基础设施化成为重点 [4] 技术性能突破 - 博通预计CPO能耗将在2028年降至10皮焦/比特以下 2029年先进方案可低至5皮焦/比特 [1][3] - 当单通道速率从100G提升到200G时 铜缆有效传输距离从4米缩短至2米 即便加装中继芯片提升也极为有限 [2] - Lumentum最新发布的PAM4调制激光器（400G/448G/450G）及分布反馈调制器正为下一代3.2T光接口奠定基础 [7] 技术方案比较 - 硅光方案在带宽、传输距离（可达2公里）和功耗上更具优势 适合数据中心互连 [3] - VCSEL方案在成本和短距传输（30米以内）方面占据优势 已在服务器集群中展示出高可靠性与低成本优势 [3][7] - Ayar Labs的CPO方案包括TeraPHY光学I/O芯粒与SuperNova多波长光源 [4] 功耗控制目标 - Ayar Labs计划通过光学I/O解决方案将576 GPU系统的机架功耗限制在100kW以内 [1][6] - 即使扩展至2048颗GPU系统 也能将单架功耗稳定在100kW以内（2029年） [6] - Meta的新型Hyperion数据中心预计2030年耗电达2GW 2035年升至5GW 相当于路易斯安那州全州居民用电的1.5倍 [4] 企业布局与合作 - 英伟达采用Lumentum的超高功率激光器作为其Spectrum-X CPO交换机的光引擎 [7] - Ayar Labs已获得来自AMD、英伟达、英特尔与台积电的投资 并与Alchip合作在台积电COUPE平台上推动光学集成 [4] - Lumentum拥有从砷化镓到磷化铟等复合半导体材料的深厚积累 可提供MEMS光开关、高速激光器等核心器件 [7]