V93000 EXA Scale SoC test system
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Advantest to Showcase Latest Test Solutions at SEMICON Japan 2025 in Tokyo
Globenewswire· 2025-12-15 08:05
文章核心观点 - 半导体测试设备领先供应商爱德万测试将在SEMICON Japan 2025展会上重点展示其针对人工智能、高性能计算、先进存储、汽车电子等前沿应用的最新测试解决方案,并作为金牌赞助商支持多个行业峰会,彰显其行业领导地位与技术广度 [1][2][6] 产品与解决方案亮点 - 展示用于AI/HPC设备的V93000 EXA Scale SoC测试系统、HA1200芯片级分选机、系统级测试平台、AIS互连解决方案及SiConic™自动化硅验证解决方案 [6] - 推出用于先进存储设备的新一代尖端测试单元,集成支持高功率高密度AI存储设备的新型M5241分选机与T5801超高速DRAM测试系统 [6] - 推出新的移动和汽车测试解决方案,包括T2000 AiR2X风冷SoC及功率模拟测试系统,该产品支持多品种小批量生产,同时将资源密度提升一倍 [6] - 推出全新的可扩展MTe测试平台,旨在重新定义功率半导体IC测试,专为下一代宽禁带技术(如SiC和GaN)设计,可提供高达10kA的动态及短路测试能力 [6] - 通过与FormFactor的合作,扩展V93000测试系统能力以支持硅光子和共封装光学器件的大规模生产 [6] - 展示人工智能驱动的测试解决方案,如ACS实时数据基础设施,该平台可在同一测试环节内将洞察自动转化为可执行的生产步骤,以优化良率、提升质量并缩短上市时间 [6] - 推出用于测试2纳米以下半导体光掩模的新CD-SEM工具,例如专为光掩模和EUV掩模尺寸计量设计的E3660 [6] - 展示支持可持续实践的解决方案,如爱德万测试功率优化解决方案,该软件旨在优化V93000测试机开机期间的功耗管理 [6] 展会参与与赞助 - 公司展位位于东京国际展览中心东4馆E4346号 [2] - 公司是今年SEMICON Japan的金牌赞助商,并赞助了新设立的先进封装与小芯片峰会、SEMI技术研讨会、AI x 可持续性 x 半导体峰会以及与未来学院的学生活动 [2] 技术演讲与行业交流 - 公司将在先进封装与小芯片峰会及SEMI技术研讨会上就AI/HPC、热测试挑战、先进封装和硅光子学等主题发表多场演讲 [3] - 公司受邀在与SEMICON Japan同期举行的ATS/ITC-Asia 2025上发表演讲 [3] 公司背景 - 爱德万测试是用于5G通信、物联网、自动驾驶汽车、高性能计算及人工智能等应用的半导体设计与生产所需的自动测试测量设备的领先制造商 [5] - 其尖端系统和产品被集成到全球最先进的半导体生产线中,公司还从事研发以应对新兴测试挑战,开发先进的测试接口解决方案,生产光掩模制造必需的扫描电子显微镜,并提供系统级测试解决方案 [5] - 公司成立于1954年,是一家全球性企业,在全球设有分支机构,并致力于可持续实践和社会责任 [5]
Advantest to Showcase Latest Test Solutions at SEMICON West 2025 in Phoenix, Ariz.
Globenewswire· 2025-10-06 07:05
公司近期动态与展会参与 - 公司将于2025年10月7日至9日在美国凤凰城举行的SEMICON West 2025展会上展示其最新的半导体测试解决方案[1] - 公司是今年Test Vision Symposium和Workforce Development项目的赞助商,并将继续作为创始成员参与SEMI的半导体气候联盟[2] - 公司展位位于1029,并将于10月8日至9日参与Test Vision Symposium,就先进封装、数据分析、AI/ML在测试中的应用、共封装光学和硅光子学等多个主题进行演讲[3] 产品与解决方案组合 - 公司提供广泛的尖端测试技术组合,应用领域涵盖人工智能、高性能计算、6G、汽车和存储器[1] - 针对AI/HPC设备,解决方案包括V93000 EXA Scale SoC测试系统、采用独特主动热控制技术的HA1200芯片级分选机,以及支持GDDR7、LPDDR6和DDR6等高速内存最新进展的T5801超高速DRAM测试系统[6] - SiConic™是一种可扩展的自动化硅验证解决方案,旨在应对先进系统级芯片日益增长的复杂性,帮助设计验证和硅验证工程师以更高的可靠性、效率和协作实现更快验收[6] - 系统级测试平台可实现具有成本效益的结构测试覆盖率,并提供广泛的主动热控制选项,包括新型7038单测试机架,该机架以更低的成本和更小的占地面积提供系统级和老炼解决方案[6] - 通过与FormFactor的合作,扩展了V93000测试系统的能力,以支持硅光子和共封装光学器件的大规模生产[6] - ACS实时数据基础设施平台可在毫秒内将测试洞察自动转化为可执行的生产步骤,从而优化良率、提高质量并缩短上市时间[6] - CREA的功率半导体测试设备适用于多种功率器件,包括用于工业和汽车应用的碳化硅和氮化镓晶圆、单芯片、衬底、封装和模块测试[6] - T2000 SoC测试系统配备适用于所有SoC的快速开发工具包,以及用于最快图像处理以减少CIS测试时间和成本的IP Engine 4A测试解决方案[6] 公司背景与行业地位 - 公司是自动测试和测量设备的领先制造商,产品用于5G通信、物联网、自动驾驶汽车、高性能计算等应用的半导体设计和生产[5] - 公司的先进系统和产品已集成到全球最先进的半导体生产线中[5] - 公司业务还包括研发以应对新兴测试挑战和应用、开发用于晶圆分选和最终测试的先进测试接口解决方案、生产光掩模制造必需的扫描电子显微镜,以及提供系统级测试解决方案和其他测试相关配件[5] - 公司成立于1954年,是一家在全球设有设施的跨国公司,致力于可持续实践和社会责任[5]
Advantest to Showcase IC Test Solutions at SEMICON India 2025, Sept. 2-4 in New Delhi
Globenewswire· 2025-09-01 07:05
核心观点 - 公司将在SEMICON India 2025展会展示前沿IC测试解决方案 重点覆盖AI HPC 5G 汽车和先进内存等应用领域 [1][2] 产品战略 - 公司采用"测试自动化"战略 应对复杂性时代行业挑战 优化效率以支持HPC AI 汽车和5G/IoT等关键应用 [2] - 产品组合支持硅光子学 高带宽内存和2.5D/3D封装等关键技术 [2] 产品组合 - V93000 EXA Scale SoC测试系统提供灵活可扩展且成本高效的测试平台 应对最新行业挑战并支持AI和HPC等复杂应用 [3] - 解决方案涵盖功率器件测试 显示IC测试和下一代存储器测试 [3] - 最新自动化硅验证解决方案在统一自动化多功能环境中实现设计验证和硅验证 [3] 行业参与 - 公司代表董事 总裁兼集团首席运营官将于9月2日参加"先进封装项目与基础设施准备"小组讨论 [4] 公司背景 - 公司是自动测试测量设备领先制造商 产品应用于5G通信 IoT 自动驾驶汽车 HPC和AI等半导体设计和生产领域 [6] - 公司系统产品集成于全球最先进半导体生产线 从事研发以应对新兴测试挑战和应用 [6] - 公司开发晶圆分选和最终测试的先进测试接口解决方案 生产光掩模制造必需的扫描电子显微镜 并提供系统级测试解决方案 [6] - 公司1954年成立于东京 是全球性企业 在全球设有设施 致力于可持续实践和社会责任 [6]