文章核心观点 - 半导体测试设备领先供应商爱德万测试将在SEMICON Japan 2025展会上重点展示其针对人工智能、高性能计算、先进存储、汽车电子等前沿应用的最新测试解决方案，并作为金牌赞助商支持多个行业峰会，彰显其行业领导地位与技术广度 [1][2][6] 产品与解决方案亮点 - 展示用于AI/HPC设备的V93000 EXA Scale SoC测试系统、HA1200芯片级分选机、系统级测试平台、AIS互连解决方案及SiConic™自动化硅验证解决方案 [6] - 推出用于先进存储设备的新一代尖端测试单元，集成支持高功率高密度AI存储设备的新型M5241分选机与T5801超高速DRAM测试系统 [6] - 推出新的移动和汽车测试解决方案，包括T2000 AiR2X风冷SoC及功率模拟测试系统，该产品支持多品种小批量生产，同时将资源密度提升一倍 [6] - 推出全新的可扩展MTe测试平台，旨在重新定义功率半导体IC测试，专为下一代宽禁带技术（如SiC和GaN）设计，可提供高达10kA的动态及短路测试能力 [6] - 通过与FormFactor的合作，扩展V93000测试系统能力以支持硅光子和共封装光学器件的大规模生产 [6] - 展示人工智能驱动的测试解决方案，如ACS实时数据基础设施，该平台可在同一测试环节内将洞察自动转化为可执行的生产步骤，以优化良率、提升质量并缩短上市时间 [6] - 推出用于测试2纳米以下半导体光掩模的新CD-SEM工具，例如专为光掩模和EUV掩模尺寸计量设计的E3660 [6] - 展示支持可持续实践的解决方案，如爱德万测试功率优化解决方案，该软件旨在优化V93000测试机开机期间的功耗管理 [6] 展会参与与赞助 - 公司展位位于东京国际展览中心东4馆E4346号 [2] - 公司是今年SEMICON Japan的金牌赞助商，并赞助了新设立的先进封装与小芯片峰会、SEMI技术研讨会、AI x 可持续性 x 半导体峰会以及与未来学院的学生活动 [2] 技术演讲与行业交流 - 公司将在先进封装与小芯片峰会及SEMI技术研讨会上就AI/HPC、热测试挑战、先进封装和硅光子学等主题发表多场演讲 [3] - 公司受邀在与SEMICON Japan同期举行的ATS/ITC-Asia 2025上发表演讲 [3] 公司背景 - 爱德万测试是用于5G通信、物联网、自动驾驶汽车、高性能计算及人工智能等应用的半导体设计与生产所需的自动测试测量设备的领先制造商 [5] - 其尖端系统和产品被集成到全球最先进的半导体生产线中，公司还从事研发以应对新兴测试挑战，开发先进的测试接口解决方案，生产光掩模制造必需的扫描电子显微镜，并提供系统级测试解决方案 [5] - 公司成立于1954年，是一家全球性企业，在全球设有分支机构，并致力于可持续实践和社会责任 [5]