核心市场动态 - 有争议的报道称微软正与博通讨论设计其未来的定制芯片 这可能意味着微软将离开迈威尔科技 结束当前与迈威尔科技的联盟关系 [3][4] - 受此消息影响 博通股价上涨约2.75% 微软股价上涨约1.5% 迈威尔科技股价下跌约7.5% [3] - 投行Benchmark因此将迈威尔科技股票评级从“买入”下调至“持有” 并取消了目标价 [4] 迈威尔科技面临的业务风险 - Benchmark认为 迈威尔科技已将其亚马逊的Tranium 3和4芯片设计输给了中国台湾的芯片竞争对手All Chip Technologies 并且可能失去微软业务 形成双重打击 [5] - 这些潜在的业务损失被视为导致公司预计的XPU增长在2026年放缓至仅20%的主要因素 [5] - 尽管面临潜在损失 但公司对增加亚马逊收入的指引被认为是坦诚的 因为无论是否失去亚马逊业务 公司都预计将继续其Tranium 2芯片的出货量 [6] 分析师观点分歧 - 摩根大通重申对迈威尔科技的“增持”评级 目标价为130美元 认为关于可能失去亚马逊或微软业务的报道只是“噪音” [7] - 摩根大通表示 公司与这两个客户的定制芯片项目“仍然完好无损” [8] - 目前存在一些消息来源的否认 但并非公司的正式否认 表明对这些报道的影响程度存在分歧 [8] 行业竞争格局 - 英伟达目前主导着半导体市场 博通可能是目前唯一可信的竞争对手之一 [9] - 任何涉及博通可能从微软或亚马逊这样规模的公司获得业务的讨论 都会成为影响市场的重大新闻 [9] - 博通一直在试图与英伟达竞争 而微软也被提及正在考虑将其芯片业务置于其他地方 [14] 合作关系性质澄清 - 微软与迈威尔科技目前的关系被称为“联盟” 而非独家合作关系 这意味着微软不排除与其他公司建立关系 [15] - 与博通的潜在合作被视为建立进一步的联盟 而非与迈威尔科技断绝关系 [16] - 关于微软将业务从迈威尔科技转移至博通的报道 是近期信息中唯一的新增内容 但目前似乎没有确凿证据支持 [13] 市场信息影响 - 相关报道在周五晚间发布 引发了市场波动 [13] - 信息发布方擅长制造影响市场的头条新闻 尽管其发布时间点有时显得奇怪 [16] - 此类关于科技巨头和主要芯片公司的持续讨论和传闻 已经持续了大约一个季度 [12][14]

涉及的行业与公司 * 行业：ASIC（专用集成电路）芯片设计、先进封装、云计算与人工智能加速器[1] * 主要公司：Marvell (MRVL US)、Broadcom (AVGO US)、Alchip (3661 TT)、GUC (3443 TT)[1] * 其他相关公司：AWS（及其子公司Annapurna）、微软、Meta、谷歌、OpenAI、苹果、TikTok、特斯拉、XAI、Astera Labs、ARM、台积电、ASE、联发科、SiTime、Macom、Celestica、富士康、Kioxia、Socionext[3][6][11][14][16][17][22][25][27][28][30][32][34][37][39][41][45] 核心观点与论据 AWS ASIC项目（Tranium系列） * **Tranium 2**芯片在2025年第四季度进入尾声[3] * **Tranium 2.5**为过渡芯片，在2025年第四季度至2026年第一季度生产，Marvell部分约每季度出货20万台，用于验证其先进封装方案[3][6] * **Tranium 3**预计2026年第二季度量产，AWS预估出货量约250万台，设计由Annapurna + Alchip团队负责，Marvell可能获得最多50万台订单[8] * **Tranium 4**（代号Maverick）已确认由Annapurna + Alchip设计，采用台积电CoWoS-R + MCM先进封装技术，包含四个计算芯片、四个I/O芯片（由Astera Labs设计）、四个存储缓冲芯片、四个IPD和八个HBM4E立方体，预计最早2027年第四季度量产[9][11] 微软ASIC项目 * 当前有三个ASIC项目：Cobalt 200 CPU、MAIA 200 Sphinx、MAIA 300 Griffin[14] * Cobalt 200和MAIA 200已确认由GUC设计[14] * MAIA 300（代号Griffin）与Marvell的合作项目遇到严重困难，微软与Marvell的合同将在2026年上半年到期，若失去信心可能转向Broadcom，或延迟MAIA 300量产计划[16] Meta ASIC项目 * ASIC路线图复杂，包括多代芯片：Artemis（第一代推理，已量产）、Athena（第二代训练，2025年第三季度末量产）、Iris（第三代训练+推理，计划2026年第三季度量产）、Arke（第四代推理，计划2027年第二季度量产）、Olympus（第五代训练+推理，计划2028年第二季度量产）、Etna（第六代，预计2029年量产）[17][18] * 除Arke外，其他芯片均由Broadcom全盘设计[19] * Arke芯片是Iris的简化版，前端设计由Broadcom负责，后端设计由Marvell完成，作为引入第二设计合作伙伴的评估[20] * 预计Meta在2025年生产约15万颗ASIC芯片（10万颗Athena + 5万颗Artemis），2026年生产约80万颗（60万颗Athena + 20万颗Iris）[21] 谷歌ASIC项目 * ASIC分为服务器CPU和TPU（加速器芯片）[22] * 第一代服务器CPU（Axion）由Marvell设计，第二代（Tamar）由GUC设计[22] * 最新TPU V7有两个版本：V7p由Broadcom设计（代号Hellcat），V7e的ASIC芯片由谷歌内部团队设计，I/O芯片由联发科设计（代号A5921）[22][23] * 预计谷歌在2026年生产约400万颗TPU，其中300万内部使用（200万TPU V6 + 100万TPU V7），100万出售给外部客户（主要是Anthropic）[24] * 谷歌TPU的爆炸性增长推动1.6T光模块需求激增，预计全球需求从2025年约300万台增至2026年2000万台（谷歌TPU V7服务器占约600万台）[25] * 1.6T模块带动相关元件价值：SiTime的MEMS振荡器内容价值约2美元，Macom的200G光电二极管售价约2美元（全球市场份额>60%）[25] Broadcom的其他ASIC项目 * **OpenAI**：开发两代芯片，Titan 1（推理，CoWoS-S封装）计划2026年第二季度量产，Titan 2（训练，CoWoS-L封装）计划2027年第二季度量产，预计出货量2026年30万台，2027年至少60万台[28][29] * OpenAI同时与ARM合作开发ASIC加速器芯片，Celestica作为Broadcom版本服务器的JDM，富士康作为ARM版本服务器的ODM[30][31] * **苹果**：定制两款芯片，ASIC服务器CPU（代号Sotra）由内部团队设计，ASIC加速器芯片（代号Baltra）由Broadcom提供设计服务，量产不早于2027年[32][33] * **TikTok**：项目（代号Neptune）可能获许可最早2026年第一季度量产，采用台积电N4P工艺和CoWoS-L封装，含四个计算芯片和八个HBM3e立方体，2026年预计产量50万台，仅允许中国以外部署[34][35] GUC与特斯拉AI5项目 * 特斯拉AI5芯片（及后续AI6-AI8）由GUC提供设计服务，专为特斯拉自动驾驶和人形机器人定制，预计2026年第四季度量产[39][40] * GUC已为2027年在台积电预订约5万片CoWoS晶圆产能，对应约150万颗AI5芯片（每片晶圆30颗）[43] * 在该项目中，GUC提供Turnkey 2服务（负责所有后端阶段），AI5芯片ASP约2000美元，预计为GUC带来30亿美元收入，毛利率约15%，运营利润率约10%，可带来增量运营利润约90亿新台币（是GUC今年总运营利润的两倍多）[43][44] * GUC还将量产微软MAIA 200 Sphinx项目（从2026年第三季度开始）和Kioxia的HBF AI控制器项目（前端设计由Socionext负责），预计推动其2027年净利润达到约新台币130亿至140亿水平[45][46] Alchip与GUC的业务模式对比 * 投资者对GUC的争议点在于其谷歌Tamar CPU项目（预计2026年达100万台）仅提供Turnkey 3服务（仅负责先进封装设计和流片），利润率可能为低个位数百分比[41][42] * 但报告认为GUC在特斯拉AI5等Turnkey 2项目上利润更高，前景被低估[43][44] 其他重要内容 * 报告发布于2025年11月8日，旨在更新北美主要超大规模云服务公司ASIC项目的最新进展[2] * 文档末尾包含读者评论，对报告中部分项目信息的准确性提出质疑[47][48][49]