产品发布与技术规格 - 博通正式交付新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6 [1] - 芯片单芯片交换容量为102.4Tbps，较现有以太网交换机带宽翻倍 [1] - 芯片支持超大规模GPU集群互联，单颗芯片可驱动多达10万张GPU协同工作 [1] - 芯片带宽理论峰值达102Tbps，较前代Tomahawk 5芯片实现6倍吞吐能力提升 [4] - 芯片支持100G/200G SerDes接口及共封装光学模块，兼容超大规模AI网络运营商定制化需求 [4] 产品性能与行业影响 - Tomahawk 6通过消除数据传输瓶颈，使GPU集群的实际算力释放效率从不足40%提升至90%以上 [4] - 分析机构指出，Tomahawk 6的推出或使AI训练成本降低30%-40% [4] - 该芯片为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑，未来单数据中心容纳百万张GPU将成为可能 [4] 定价策略与未来规划 - 尽管制造成本较前代翻倍，但博通将芯片售价控制在2万美元以下，并提供批量采购折扣 [4] - 博通计划于2025年下半年推出升级版Tomahawk 6 3nm芯片，以进一步优化能效比 [5] - 公司在AI ASIC领域已积累超过100个7nm/5nm/3nm设计项目，客户涵盖Meta、谷歌、OpenAI等科技巨头 [5] 市场反应与财务预期 - 受Tomahawk 6量产消息推动，博通股价在财报发布前48小时内上涨3.3%，市值突破1.2万亿美元 [5] - 摩根大通预测博通2025财年数据中心业务营收将同比增长65%，AI相关订单占比超40% [5]