发行信息 - 最高发行价为每H股HK$[REDACTED]，需支付相关费用[8] - 每股H股面值为人民币1.00元[8] - 发行价预计不高于每[REDACTED] HK$[REDACTED]，预计不低于每[REDACTED] HK$[REDACTED][11] 业绩总结 - 2024年公司全球碳化硅外延片年销量第一，市场份额超30%[41] - 2022 - 2024年净利润分别为1.434亿、1.219亿和1.664亿元人民币[43] - 2024年和2025年前五个月净利润分别为2110万和1410万元人民币[43] - 2024年累计销售超16.4万片碳化硅外延片，记录期内交付超50万片[45] - 2024年营收、调整后净利润和经营现金流分别达9.743亿、3.235亿和6.406亿元人民币[50] - 2024年公司约占半导体总市场份额的0.1%[55] - 公司营收从2023年的11.43亿元降至2024年的9.74亿元，降幅14.7%[105] - 公司营收从2022年的4.41亿元增至2023年的11.43亿元，增幅159.3%[105] - 2022 - 2025年各期公司营收分别为4.407亿、11.425亿、9.743亿、3.805亿、2.664亿元人民币[137] - 公司毛利率从2022年的44.7%降至2023年的39.0%、2024年的34.1%，2025年5个月截至5月31日进一步降至18.7%[133][134] - 2025年9月30日止九个月，碳化硅外延片销量达14.5 - 15.5万片[164] - 2025年净利润预计进一步下降[168] 用户数据 - 记录期内有123个客户，全球前五碳化硅功率器件供应商中四个、前十中七个是客户[46] - 公司在业绩记录期内服务123个客户，对五大客户销售额占比分别为86.5%、82.1%、81.2%和75.0%[84] - 公司对最大客户销售额占比分别为56.0%、53.8%、40.4%和44.3%[84] 未来展望 - 公司计划持续投入研发、有序扩大产能、拓展国内外市场、升级产品组合和吸引顶尖人才[86] - 公司将采取扩张客户群、加强技术研发、扩大市场份额等策略应对市场波动[138] - 未来将按比例使用净资金，用于扩大产能、研发、营运资金和一般公司用途[160][165] - 公司计划优化原材料成本，降低成本[148] - 公司将继续订单式生产，优化库存管理[148] - 公司计划升级生产线自动化，提高人均产出和降低单位人工成本[148] 新产品和新技术研发 - 公司研发出厚膜外延生长技术，可实现超过200微米的外延层厚度[65] 市场扩张和并购 - 公司探索碳化硅下游新市场，如家电、人工智能算力等行业[146] 其他新策略 - 公司计划按一定比例使用净资金，部分用于扩大产能、部分用于研发等[160][165]