行业与公司 * 涉及的行业为日本半导体生产设备行业[1] * 涉及的上市公司包括：Advantest、DISCO、Ebara、KOKUSAI ELECTRIC、Lasertec、Nikon、SCREEN Holdings、Tokyo Electron、Ulvac、Ushio、Tokyo Seimitsu、Micronics Japan、JEOL等[5][8][10][40][80][81] 核心观点与论据 * **行业观点**：摩根士丹利对日本半导体生产设备行业给予“有吸引力”评级[1] * **前端设备市场确认进入全面复苏阶段**：基于2025年12月18日SEMICON Japan展会上的观察，自2025年11月中旬至12月，来自代工厂和DRAM制造商的设备询价迅速增加[8] * **复苏驱动因素**：台湾代工厂为AI半导体进行的额外投资以及DRAM的严重供应短缺[8] * **细分市场需求分化**： * 代工和DRAM应用需求正在急剧复苏[8][10] * CIS、功率半导体和NAND应用需求疲弱[10] * 后端设备需求在整个市场保持强劲[10] * **投资偏好顺序**：优先看好两个后端设备公司（Disco, Advantest），其次是台积电相关公司（Screen, Ebara），然后是近期上调评级的两个前端设备公司（Tokyo Electron, Kokusai Electric）[8] * **具体公司评级调整**：将Tokyo Electron和Kokusai Electric评级上调至“增持”[7][8][10] * **其他增持评级公司**：后端设备看好Advantest、Disco、Tokyo Seimitsu、Micronics Japan；前端设备看好Ebara和SCREEN Holdings[10] 其他重要内容 * **技术趋势与潜在机会**： * **12英寸SiC晶圆**：若转型趋势成真，可能为Disco的KABRA系统和Ulvac的沉积设备带来可观收入增长；SiC晶圆目前主要用于汽车功率器件，中国电动汽车制造商设备需求出现复苏迹象，可能推动Ulvac和Disco盈利复苏[12] * **3D-DRAM**：铠侠的研发进展朝向3D-DRAM商业化，若实现可能为DRAM生产设备带来重大变革；额外的涂层/蚀刻工艺可能使Tokyo Electron、Ebara、Screen Holdings和Kokusai Electric受益；若减少先进光刻工艺，可能对JEOL和Lasertec略有负面影响[14] * **纳米压印光刻**：大日本印刷宣布开发出适用于1.4纳米等效逻辑半导体的10nm线宽NIL模板，目标2027年量产；佳能表示现有设备支持至5纳米等效，正在开发兼容2纳米的设备[20] * **裸片级测试**：Advantest与Tokyo Seimitsu合作开发裸片级探针台，若裸片测试普及，测试机市场增速可能超过半导体生产设备市场[30] * **客户投资与地缘政治动态影响**： * **英特尔在马来西亚投资**：据报道投资规模为8.6亿马来西亚林吉特，可能利好后端设备；英特尔从Disco、Ushio、Tokyo Electron、Advantest、Ulvac等公司采购封装设备[16] * **美光在日投资**：据报道将在广岛投资约1.5万亿日元建设新晶圆厂生产下一代HBM芯片，可能使Tokyo Electron、Ebara、SCREEN HD、Kokusai Electric、Nikon等前端设备商，以及Disco、Tokyo Seimitsu、Micronics Japan、Towa、Yamaha Motors等后端/封装设备商受益[22] * **对华H200出口潜在批准**：若成真，预计将增加对H200的需求，与英伟达关系密切的日本设备商将受益，最大受益者可能是后端设备商Advantest和Disco；前端设备商中，代工厂投资增加将尤其有利于Ebara和SCREEN Holdings，对Tokyo Electron、Ulvac和Kokusai Electric亦为正面[24] * **Rapidus政府援助**：日本经济产业省决定在2026年3月财年末前向Rapidus投资1000亿日元；据多家媒体报道，政府计划在2027-2028财年提供约1万亿日元的额外支持，累计支持价值可能达2.9万亿日元[26] * **公司具体信息**： * **Ebara**：将截至2025年12月财年的精密/电子设备订单计划削减200亿日元，至3000亿日元，因存储制造商订单延迟；NAND市场状况显著改善，但非中国NAND制造商近期无大规模投资计划；预计DRAM投资增加和主要代工厂加大资本支出将改善业务环境；CMP市场份额呈上升趋势，并正被先进封装采用[27] * **Advantest**：计划大幅提高产能以响应测试机需求增长；计划到2026年12月将V93000产能较2025年1月提高1.6-1.7倍，并在2026年建立5000台的年测试机产能；目标在数年内产能达到7500台以上，随后达到10000台以上[29] * **Lasertec**：旨在通过推出吞吐量较A150提升3倍的A200型号来获取晶圆厂需求；中国半导体行业摆脱美国设备以及美国半导体设施投资增加，正在推动市场对Lasertec设备的兴趣复苏[33] * **SCREEN Holdings**：目标在2033年3月财年实现1万亿日元销售额；计划在2027年3月财年内改革业务组合；预计先进器件技术将演变为“键合与微缩”的结合，需要清洗系统的工艺将会增加；预计半导体生产设备业务将在2027财年下半年真正复苏[35] * **中国销售前景**：各公司看法不一[10] * **Ushio预期**：预计封装设备需求在2027年或之后才会真正复苏[16] * **Lasertec中期展望**：随着EUVL掩模寿命延长，预计掩模写入器和测试机需求增长将放缓[33]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体生产设备行业[1] * 涉及公司：Disco Advantest Tokyo Electron Lasertec Ulvac SCREEN Holdings 等日本SPE公司[4][9][12][13][14][15][16][21][75] 核心观点与论据 行业整体前景与投资者情绪 * 投资者对SPE行业兴趣浓厚但选股趋谨慎 因核心公司股价大幅上涨后转而关注落后个股[2][4] * SPE市场前景改善 驱动因素包括HDD短缺推动闪存需求与投资 HBM市场增长预期提升 以及预计2026年晶圆厂投资增加[4][9] * 行业观点为吸引[7] 个股投资机会与风险 * Disco为首选 预计F3/27财年销售额同比增长45% 营业利润同比增长62%[5] 其股价在8月1日至10月9日期间仅上涨22% 远低于Advantest同期的76%涨幅[4] * Disco的七大盈利驱动因素：AI驱动的HBM 智能手机市场复苏带动的OSAT 边缘AI用的VCS 向12英寸SiC晶圆过渡 闪存混合键合工艺采用 WMCM以及PLP设备[5][9] * Advantest在AI ASIC测试市场保持90%份额 其SoC测试仪售价较竞品高出至少30%[14] * Tokyo Electron的低温蚀刻设备可能被多家公司量产线采用 但其涂布机/显影机的部分市场可能被干法光刻胶替代[15] * Lasertec在EUVL掩模检测领域面临非Actinic方法的竞争风险[16][17] * Ulvac因PLP和MHM系统在华销售增长及重大重组受到投资者关注[21] 细分市场动态与需求驱动 * HBM需求激增 OpenAI宣布未来需要月产能相当于90万片晶圆的DRAM 而预计2025年底全球HBM产能仅约35万片晶圆/月 将大幅拉动HBM生产设备需求[10] Disco在覆盖的日本SPE公司中HBM销售占比最高[10] * 向12英寸SiC晶圆的过渡取得进展 潜在受益者包括Disco和Ulvac[12] * 尽管CoWoS设备需求可能暂缓 但随着先进封装产能提升和PLP投资 封装设备需求可能走强 Disco SCREEN Ulvac有望在台湾的310mm产线上获得大规模订单[13] * 晶圆厂设备需求等待复苏 台积电2026年资本支出预测从390亿美元上调至420亿美元 2027年从380亿美元上调至430亿美元 驱动因素包括AI ASIC/GPU需求 3nm及更先进工艺需求 WMCM封装应用等[20] 其他重要内容 潜在风险 * 中国DRAM投资延迟可能导致F3/26上半财年或全年业绩指引未达预期[18] * 闪存WFE投资尚未回升 尽管价格和材料需求上涨 但资本支出和设备商询单未有起色[19] * 美国可能加强对华出口日本产前道SPE设备的限制 中国SPE国产化推进可能导致日本份额下降[22] 但后道设备因中国已能本地化生产 限制可能较松[23][24] 公司特定信息 * Morgan Stanley持有Advantest KOKUSAI ELECTRIC Lasertec Nikon Tokyo Electron Ulvac 1%或以上普通股[32] * 在过去12个月内 Morgan Stanley从Nikon Tokyo Electron获得投资银行服务报酬[33]

涉及的行业与公司 * 行业为半导体生产设备行业[1] * 涉及的非中国半导体生产设备制造商包括日本的Disco、ULVAC、Advantest、SCREEN Holdings、Tokyo Electron、Kokusai Electric[5][6]以及海外的Applied Materials、ASML、Lam Research、KLA、Teradyne[8] 核心观点与论据 中国WFE市场整体展望 * 全球团队预计2025年中国WFE需求将同比持平至个位数增长[1] * 中国本土SPE的崛起正在逐步推进 特别是在蚀刻机和沉积设备领域份额扩大[1] * 各SPE对中国需求前景的看法缺乏强一致性 可能源于不同设备的竞争环境差异[1] * 对许多前端公司而言 中国需求的下滑似乎没有此前预期的严重[1] * 预计在主要厂商和NAND领域的投资将保持相对坚挺 而新兴制造商的需求似乎有所调整[1] * 预计在以下领域需求持续强劲：1）对主要厂商和NAND有高敞口的领域 2）与本土SPE竞争相对缓和的设备及先进领域[1] 日本SPE厂商具体表现与展望 * **Disco**：4-6月对华销售占总销售额30%（环比上升3个百分点） 上半年对华发货强劲但已有所平缓 与本土制造商的竞争环境未见重大变化[5] * **ULVAC**：6月财年对华销售占比34%（同比下降1个百分点） 预计中国主要器件制造商将恢复8英寸SiC投资[5] * **Advantest**：4-6月对华销售占比15%（环比下降4个百分点） 管理层承认本土厂商在低端产品上实力增强 但公司目标是通过加强高端系统地位来提高整体测试系统市场份额[5] * **SCREEN Holdings**：4-6月SPE销售中对华占比33%（环比下降5个百分点） 预计7-9月将达54% 因DRAM需求增长 预计2025年中国WFE将同比小幅下降 在自身擅长的先进领域本土厂商尚不构成巨大威胁[5] * **Tokyo Electron**：4-6月对华销售占比39%（环比上升5个百分点） 由于约150家新兴制造商对传统节点投资趋于谨慎 公司将2025财年中国传统节点WFE需求预测下调约20亿美元 但预计对华销售占比将维持在中位30%区间[5][6] * **Kokusai Electric**：4-6月对华销售占比45%（环比持平） DRAM业务发货时间存在波动 但中国NAND业务需求强于预期 预计NAND技术转型带来的需求增长将持续至2026财年 DRAM投资在2025财年将经历疲软期但2026财年恢复 逻辑和代工领域主要制造商的投资预计将持续[6] 海外SPE厂商具体表现与展望 * **Applied Materials**：5-7月对华销售占比35%（环比下降8个百分点） 尽管在华全球公司推动了NAND业务收入大幅增长 但预计8-10月收入将环比下降 对华销售占比可能降至29%左右[8] * **ASML**：4-6月对华销售占比27%（环比持平） DUV业务中部分非中国销售转向中国 预计全年对华销售占比将超过25% 目前中国需求保持健康[8] * **Lam Research**：4-6月对华销售占比35%（环比上升4个百分点） 销售增长由先进工艺投资和本土制造商成熟节点投资驱动 在华全球公司投资达到自2022年10-12月以来最高水平（环比增长超90%） 预计7-9月对华销售将环比增长 将2025年WFE预测从约1000亿美元上调至约1050亿美元 反映中国本土市场投资增长[8] * **KLA**：4-6月对华销售占比30%（环比上升4个百分点） 2023-24年中国投资强劲 但预计2025-26年将进入疲软期 尽管预计2025年全球WFE同比增长约5% 但对中国市场预期下降 预计下半年对华销售占比将环比增长 全年占比约30%[8] * **Teradyne**：4-6月对华销售占比16%（环比下降3个百分点） 受出口限制影响无法向中国发运部分产品 但在本土内存制造商的ATE交付份额高于其全球市场份额 SoC测试仪份额与全球份额持平 中国本土测试仪制造商主要专注于工业和汽车领域[8] 其他重要内容 * 图表数据显示各公司近期对中国销售的占比及其环比变化[9][10][11][12] * 部分公司提供了区域销售权重的历史数据图表 如Disco、Advantest、Tokyo Electron等[14][15][17][18][20][21][23][24][26][27][29][30]

公司分析 - Applied Materials是人工智能时代半导体生产的关键环节 未来一段时间内可能持续受益于行业顺风 [1] - 尽管行业前景乐观 公司股价已下跌近30% [1] 行业趋势 - 半导体行业在人工智能发展推动下呈现增长态势 [1] 注：原文中大量内容涉及作者背景、免责声明等与公司/行业无关信息 已按要求跳过