行业与公司 * AI服务器机柜液冷行业 涉及NVIDIA Blackwell和Rubin架构的散热方案演进[1][6][7] * 液冷系统供应商 包括ODM厂商如工业富联 广达 伟创 英业达 以及冷板 快接头等组件供应商[5][15] * 国内厂商 如英维克 比赫 川环 思泉等尝试进入NV供应链[14][21] 核心观点与论据 技术演进与架构升级 * Blackwell 300对Blackwell 200进行迭代改进 采用全冷板贴覆方案 覆盖CPU GPU 主板 内存条等部件 算力节点内液冷板数量增加一倍 从48片增加到100多片 快接头对数从120多对增加到250对[1][3][4] * Rubin架构将带来实质性技术升级 不再是简单迭代 采用全新散热方案 可能使用冷板液冷结合相变模式 非水基工质和铝制材料替代铜制材料[1][6][8] * 未来整机柜功率密度可能达到200-500千瓦 需采用更先进散热方案[2][8] 成本与价值分布 * 整机柜基础设施部分价值增加16% 总体价值增长30%[1][4] * 液冷系统中快接头因数量众多占据较大价值比例 冷板物料成本较低 价值较小[1][5] * ODM厂商通过采购和整装各元器件获取核心价值[5] * 若Rubin采用耦合静默方案 单位千瓦造价或是现有Blackwell 200方案的两倍 全能板贴附模式预计能将成本压降至1.5~1.6倍[1][9][10] * 冷板和分级水气的毛利率较低 只有30%多[19] 供应链与竞争格局 * Rubin架构升级可能导致供应商及其市场份额发生显著变化[1][6] * 新厂商进入Ruben体系的关键在于关系渠道 产能和价格等供应链条件 而非技术能力[3][19] * 快接头涉及漏液测试 耐压测试 耐磨测试以及多次插拔测试等严格要求 进入市场难度更大[19][20] * 国内厂商英维克进入NV名单后反响较大 因其快接头产品毛利和价值量高 占整个基础设施部分比例达到20%以上[21] 产品规划与时间节点 * Rubin系列预计2026年下半年出货 二季度后最终确定方案[3][10] * NV可能先发布高成本版本 再快速迭代推出低成本版本[3][11] * 上游材料兼容性测试通常在产品发布前3到6个月开始 测试周期约为100天[3][17][18] 冷却液与材料 * 电子氟化液成本较高 每升价格在200至300人民币之间 传统水基冷却液每公斤不到20人民币[16] * 油类冷却介质由于粘度大 运动性能差 未来使用可能性很小[16] * 下一代制冷剂需要具备中温沸点特性 在33至35度间自然完成液化[16] 其他重要内容 * Blackwell 300的订货已经相对确定 2026年基本上是消化现有订单[12] * 全冷板方案技术可行 但NV在冷板加静默方向上已做很多工作[11] * 未来独立封装不太可行 因Rubin使用的冷板结构变化较大 需要更复杂流道设计[13] * 非GPU CPU部分占整机柜20%~30%[10]