行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1] 核心观点 - 生成式AI快速发展推动算力需求持续提高 带动芯片功耗进一步通胀 英伟达下一代芯片Rubin/Rubin ultra功耗或从GB300的1400W提升至2000W以上 [6] - 当前单相冷板方案散热能力上限约1500W 较难支撑下一代芯片散热需求 液冷技术方案或向两相式冷板或微通道水冷板（MLCP）迭代 [6] - 微通道冷板技术通过微米级流道和集成化散热设计实现低热阻、高换热面积和高流速 散热效率显著优于传统方案 可支持超过2000W的散热需求 [17][19][20][21] - 微通道冷板制造工艺复杂 成本较现有冷板方案或抬升3-5倍 但对数据中心节能效果显著 可将PUE指标降低至1.1以下 [20][36] 技术方案对比 - 风冷最大支持TDP低于500W 传统管式水冷板支持500W-1500W 3D VC支持超过500W 微通道水冷板（MLCP）支持超过2000W [21] - 微通道水冷板典型热阻普遍低于0.05℃·cm²/W 显著低于风冷（>0.20）和传统水冷板（0.10-0.20） [21] - 微通道冷板通过微米级流道（50-500微米）和集成化设计缩短传热路径 减少热阻累积 冷却液直接输送至热源区域 [17][19][22] 市场参与者分类 - 深耕微通道技术的初创公司：Mikros Technologies（Jabil子公司）拥有Normal Flow微通道技术 散热效率达1000W/cm² 热阻低至0.02°C·cm²/W；JetCool与伟创力合作 拥有微对流冷却技术 热传递系数达传统方案10倍 [26][27] - 传统散热方案厂商：如AVC、Cooler master、Auras等 与英伟达绑定较深 具备研发能力和量产优势 已开始微通道散热研发部署 [28] - 专注盖板的企业：如健策（Jentech） 在微通道盖板研发与客户需求沟通中具备优势 [28] 国产供应链机会 - 微通道制造壁垒提升带来国产液冷链配套机会：传统VC散热厂商（如中石科技、苏州天脉、捷邦科技）因工艺技术可迁移；液冷散热模组厂商（如思泉新材、远东股份）具备微通道工艺基础；换热器厂商（如康盛股份、银轮股份）因微通道技术Know-how可迁移 [30][32] - 3D打印工艺配套产业链机会：包括南风股份、江顺科技等 [32] 技术挑战 - 微通道冷板加工需采用蚀刻、微铣削、3D打印等精密工艺 良率控制和制造难度高于传统冷板 [23] - 系统纯净度要求高：微米级流道易因杂质堵塞 需更高冷却液过滤和维护标准 [23] - 泵送能力要求提升：流道狭小导致流体阻力增大 系统压降明显 需更高泵送功率和可靠性 [23]