IPO申报进展 - 苏州维嘉科技股份有限公司于2025年11月12日提交首次公开发行股票并上市辅导备案申请，辅导机构为国投证券[1] - 辅导协议签署时间为2025年10月31日，参与辅导的证券服务机构包括北京德恒律师事务所及容诚会计师事务所[3] IPO历史与审核终止原因 - 公司曾于2021年9月申报创业板IPO并获得深交所受理，但于2022年9月22日被深交所终止审核[4] - 审核终止主要原因为：未能充分说明股东两次低价转让股权的合理性和真实性，以及实际控制人所持股份权属清晰性存疑[5] - 报告期内存在实际控制人多次占用公司资金的情况[5] 公司业务与行业 - 公司成立于2007年，主营业务为PCB核心设备–钻孔及成型专用设备以及其他专用设备的研发、生产和销售[5] - 同行业可比公司包括大量科技、大族数控、芯碁微装、燕麦科技、东威科技[6] 财务表现 - 营业收入从2019年的22,968.56万元增长至2021年的79,772.56万元，2022年1-6月为32,001.47万元[6] - 归母净利润从2019年的1,563.61万元增长至2021年的9,327.79万元，2022年1-6月为3,192.18万元[6] - 资产总额从2019年的33,482.60万元增长至2021年的88,902.04万元[7] - 研发投入占营业收入的比例2021年为6.25%，2020年为3.64%，2019年为5.12%[7] 前次IPO募投项目 - 前次申报拟募集资金总额为11.28亿元[7] - 募投项目包括高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目（投资6亿元）、高端专用设备研发生产项目（投资8,392.99万元）、研发中心改造升级项目（投资14,381.29万元）及补充流动资金（3亿元）[8] 股权结构 - 邱四军直接持有公司36.72%股份，并通过两家有限合伙企业合计控制公司51.26%表决权，为公司控股股东及实际控制人[8]