高阶PCB制造领域产品布局 - 公司已形成完整的产品矩阵，包括水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等PCB制造关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备 [1] - 服务客户覆盖五十余家PCB制造商，且多为行业龙头企业或上市公司 [1] AI应用领域布局 - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造 [1] - 针对高精度线路制造需求，公司已开展先进表面处理工艺的研发布局 [1] 投资者关注的技术方向 - 投资者提问涉及公司在mSAP（半加成法）和CoWoP（芯片封装基板）方面的布局，但公司回应未明确提及相关进展 [3]

公司产品布局 - 在高阶PCB制造领域形成完整产品矩阵 包括水平沉铜 脉冲电镀 填孔电镀及化学镍金等PCB制造关键制程专用化学品及配套电镀设备 [1] - 服务客户覆盖五十余家PCB制造商 客户多为PCB行业龙头企业或上市公司 [1] - 已开展高精度线路制造相关先进表面处理工艺的研发布局 [1] 技术应用领域 - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造 [1] - 产品覆盖PCB制造过程中关键制程所需专用化学品及配套设备 [1]