AI运算互连技术瓶颈与光子芯片兴起 - AI产业面临处理器间数据移动的根本性瓶颈，铜线互连技术已无法有效扩展以满足数百万处理器需求[1] - 光子芯片新创公司提供更快速、功耗更低的解决方案，正迅速崛起以满足亚马逊、微软和Google等超大规模客户需求[1] Celestial AI技术进展与市场定位 - 公司获得台积电相关VentureTech Alliance和三星Catalyst Fund的2.55亿美元投资，总募资金额达5.2亿美元[2] - 专注伺服器纵向扩展网络，占数据中心85%数据流量，预计2026年中到下半年开始销售首批芯片[5] - Photonic Fabric功耗显著优于辉达NVLink互连技术，正以Optical Memory Interface Bridge作为NVLink替代方案[5] - 控制电路采用台积电4和5纳米芯片，操作速度100-200奈秒，优于辉达的600-700奈秒，功耗极低约每位元2.8微微焦耳[7] - 使用电吸收调变器控制雷射光束强度，解决大型芯片内连接高密度互连的电磁干扰挑战，将成为首个将光学I/O放置在芯片中央的大型芯片[7] - 开发统一记忆体空间架构，让任何处理器读写任何记忆体位置，能将TB级深度学习推荐模型储存在本地[10] - 未来计划将IP整合到客户晶粒上，或提供包含EIC技术的光学小芯片供客户封装[10] OpenLight技术特点与商业模式 - 筹集3400万美元资金，投资者包括瞻博网络和Lam Capital等[4] - 采用磷化铟技术，透过异质整合将雷射整合到芯片上，已展示400 Gbps调变器，200 Gbps调变器功耗约1.5微微焦耳每位元[11] - 预计2025年底开始为首批客户投入生产，专注于共同封装光学元件应用[11] - 商业模式为提供制程设计套件资料让客户自行设计芯片，与日月光投控子公司硅品合作[14] 光子芯片市场竞争格局 - 华为宣布新SuperPod集群计划在2026年连接15,488个升腾NPU，直接挑战NVLink市场[15] - Lightmatter推出Passage M1000平台提供114 Tbps总光学频宽，与格罗方德和艾克尔合作生产基于M1000的客户设计[17][18] - Ayar Labs与世芯合作，结合台积电COUPE先进封装技术开发共同封装光学解决方案[21] - 量子计算新创PsiQuantum在格罗方德工厂采用45纳米氮化硅制程制造光子芯片[21]