纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子元件行业[1][5] - **公司**：Ibiden、TDK、Murata、Taiyo Yuden、Suncall、NHK Spring、NITERRA、MABUCHI MOTOR、NIDEC、ALPS ALPINE、NIHON DEMPA KOGYO、MEIKO ELECTRONICS、HIROSE ELECTRIC、JAE、IRISO ELECTRONICS、CMK、DAISHINKU、HAMAMATSU PHOTONICS、KYOCERA、NICHICON、NIPPON CHEMI - CON、KOA、Minebea Mitsumi、Japan Aviation Electronics Industry [2][14][67] 纪要提到的核心观点和论据 行业观点 - **行业受益趋势**：随着AI普及，计算组件需求增长，相关公司将受益；数据中心对NL - HDD容量需求强劲，市场对其关注度高[2][8] - **行业业绩预期**：分析师预计电子元件行业覆盖公司未来销售和营业利润有不同程度变化[14] - **行业外汇敏感性**：不同公司营业利润对汇率变化的敏感度不同，整体在不同汇率假设下营业利润有6%的增减变化[14] 公司观点 - **Ibiden** - **观点**：重申买入评级，预计中期和长期盈利扩张，但投资者担忧F3/26 1Q和2Q短期盈利[1][3] - **论据**：在NVIDIA AI服务器GPU的FC封装市场占比大，FC封装板的SAP区域随NVIDIA GPU代际扩大，单价持续大幅上升；预计F3/27 FC封装板成为支柱，当前使用的Blackwell FC封装板附加值增加，利润显著提高[3] - **TDK** - **观点**：建议在TDK公布1Q业绩前介入，但认同此建议的投资者为少数[4] - **论据**：年初至今股价表现逊于TOPIX和覆盖的20家公司总市值；预计随着2025年北美智能手机使用金属壳可充电电池型号增加，F3/26 2Q可充电电池销售和利润大幅上升；预计1Q收益符合共识，但市场将认识到2Q可充电电池盈利大幅扩张的可能性[4] - **Murata** - **观点**：投资者认为F3/26 1Q盈利良好，但1Q业绩强劲不一定导致股价上涨；预计OP到F3/29才会超过F3/22的4241亿日元[7] - **论据**：担心2025年北美智能手机RF模块销售下降会压低2Q盈利；MLCC需求变化对盈利影响大于RF模块，MLCC全球出货值超过2021年水平可能需要时间；投资者关注2026年北美智能手机是否使用Murata推广的双接收单发射RF模块[7] - **HDD相关** - **观点**：市场对HDD关注度高，关注NL - HDD生产瓶颈[8] - **论据**：数据中心对NL - HDD容量需求强劲，制造商提高产品容量至24TB及以上，产品组合改善；日本多家公司供应HDD组件和材料；NL - HDD产量从2022年6月峰值745万台降至2023年6月260万台，2025年5月达到616万台，未达峰值，生产增长受阻于制造商削减生产人员后难以增加人员；Suncall于2025年3月底退出悬架制造，部分人认为NHK Spring和TDK无法满足市场对悬架的需求[8] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **公司估值与风险**：Ibiden采用DCF估值，假设无风险利率1.5%、股权贝塔1.35、风险溢价5.0%，加权平均资本成本6.3%，F3/36开始终端增长；上行风险为高附加值ABF封装产品从F3/26下半年对盈利的支撑超预期；下行风险为海外竞争对手开始批量发货AI服务器ABF封装、PC和服务器CPU需求低于基本情况、营业利润对汇率变化敏感[15][16][17] - **评级与风险提示**：Morgan Stanley使用相对评级系统，包括Overweight、Equal - weight、Not - Rated、Underweight；研究报告不构成投资建议，投资者应独立评估投资并寻求财务顾问建议；报告更新视情况而定；研究人员薪酬与多因素相关，但与特定交易部门盈利能力或收入无关[30][44][49][52] - **合规与利益冲突**：Morgan Stanley与覆盖公司存在多种业务关系，可能存在利益冲突；报告遵循相关法规和政策，不同地区报告传播受不同监管机构监管[22][23][24][58]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line（与相关广泛市场基准表现一致） [3] 报告的核心观点 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件非常重要 [14] - 日本电子元件公司以高附加值产品脱颖而出，如更小、更薄、更轻、更耐用的元件 [11][14] - 深度学习和AI将加速高性能计算和数据中心需求，汽车正演变为移动通信/传感器设备，5G和AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件，AI智能手机和AI PC将消耗更多电力，需要更大容量的电池 [5][11] - MLCCs变得更小、更耐用，小尺寸用于移动设备，更耐用的用于汽车 [11] 根据相关目录分别进行总结 电子元件应用需求 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件至关重要，高附加值元件在高性能计算、AI智能手机和汽车应用中需求增加 [13][14] - 高性能计算需要更多高附加值ABF（倒装芯片）封装基板用于CPU/GPU，ADAS和EV/PHEV/HEV需要更多高附加值耐用元件，AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件，服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动，HPC半导体将向Chiplets转变，Ibiden在Chiplet倒装芯片封装中有望占据主导份额 [14] - 汽车正演变为移动通信/传感器设备，使用物联网技术的移动行业商业机会将扩大，高性能复合模块比单一功能元件有更多商业机会 [14] - 预计AI智能手机中MLCC和RF滤波器内容增长，电池容量增加，AI智能手机耗电多，需要更高能量密度的电池，如硅阳极锂电池 [14] - 5G智能手机MLCC含量更多、尺寸更小且更昂贵，Murata在2023年市场份额达47%，高于2004年的28% [14] 电子元件销售数据 - 展示了多家日本电子元件公司在2024财年不同应用领域的销售额及占比，汽车领域占比31%最高 [16][17] - 列出了不同应用中典型产品所需的元件数量，如智能手机中多层陶瓷电容器（MLCCs）需1000个 [18] - 呈现了2012 - 2025e年多个终端产品市场和主要元件市场的出货量及同比变化，如服务器2025e出货量为1420万台，同比增长2% [20] MLCC相关情况 - 展示了Taiyo Yuden和Murata Mfg的MLCC生产和库存同比变化情况 [24][26] - 指出服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动，ABF封装基板因Chiplet先进封装有强劲发展势头，展示了NVIDIA不同型号ABF封装的尺寸、层数和需求等信息 [31][38] - 预计Ibiden在NVIDIA FC封装中保持近100%市场份额，展示了ABF封装基板供应商的销售情况和Ibiden的市场份额 [40][41] - 分析了TDK和Nidec的细分销售与HDD出货量的关系，展示了TDK的公司收购和出售历史 [58][64] - 预计高附加值可充电电池持续增长，展示了层压锂电池制造商的市场份额和TDK/ATL电池按应用的份额 [65][66] - 展示了iPhone各代产品中MLCC的数量，Murata Mfg的MLCC产品战略，不同应用场景对MLCC的需求，如边缘设备、移动性、IT基础设施等 [78][81] - 呈现了全球前5大陶瓷电容器公司的市场份额变化，Murata份额持续上升，MLCC小型化持续，展示了不同尺寸MLCC的参数、每辆车的MLCC数量等信息 [90][96][99] - 给出了MLCC市场在不同情景下（Base Case、Bull Case、Bear Case）的全球出货量、ASP和出货价值等数据及同比变化 [107] - 展示了MLCC和铝电容器的供应链情况 [109][110] HDD相关情况 - 展示了HDD行业的整合历史，从1990年的41家公司整合到2024年的3家公司 [112] - 呈现了HDD市场按公司和季度的出货量、同比和环比变化，以及不同尺寸HDD的出货情况和市场份额 [116] - 展示了HDD头市场的出货量、市场份额、同比和环比变化，以及TDK的HDD头按客户的出货情况和份额 [118] - 呈现了HDD电机市场的出货量、市场份额、同比和环比变化，以及Nidec的HDD电机按尺寸的出货情况和占比 [120] 公司评级 - 报告给出了多家电子元件公司的评级和价格，如ALPS ALPINE评级为U（减持），价格为¥1469；Hamamatsu Photonics评级为E（持平），价格为¥1746等 [162][163]

报告公司投资评级 - 维持买入评级，12个月目标价为3200日元 [1][5] 报告的核心观点 - 看好公司管理MLCC业务的系统方法及改善业务质量的潜力，认为社会基础设施对MLCC业务的潜在贡献使公司估值具有吸引力，维持买入评级 [2][6] 根据相关目录分别进行总结 公司战略与业务重点 - 过去三年专注供应能力，建立新MLCC生产基地致固定成本大增，现已完善QCD中的D（交付/供应能力）部分 [1] - 未来聚焦新产品推出，专注QCD中的Q，提升开发/产品能力，聚焦有最佳商机的MLCC应用 [1] - 动力系统和基站应用有增长空间，AI服务器应用盈利能力高，电感中金属线圈是高利润率产品，MLCC在汽车和工业机械应用有增长空间 [1] - 目标将MLCC产能利用率提高5%，2027财年提高至90%，尽快恢复利润率至适当水平 [1] - 目标在未来中期计划期间将全公司营业利润率恢复至15% [1] - 虽不强调完全自力更生，但认为可利用自身技术创造价值，将此作为下一增长战略核心 [1] 行业分析 - 电子元件行业中，社会基础设施对行业的驱动作用大于智能手机等消费电子，生产大型高电压MLCC消耗大量产能，行业供需平衡大幅恶化可能性不大 [6] - 汽车应用中日本企业优势大，价格/组合恶化风险相对较低 [6] 财务预测 |指标|2025财年|2026财年E|2027财年E|2028财年E| |----|----|----|----|----| |营收（十亿日元）|341.4|347.0|377.5|407.5| |营业利润（十亿日元）|10.5|20.0|32.5|46.0| |每股收益（日元）|17.1|89.7|170.5|246.2| |市盈率（X）|NM|27.7|14.5|10.1| |市净率（X）|1.3|1.0|1.0|0.9| |股息收益率（%）|3.1|4.0|4.2|4.2| |净债务/EBITDA（不含租赁，X）|1.4|1.1|1.0|0.8| |CROCI（%）|6.0|7.0|7.9|8.6| [8]