项目概况 - 北京市科委和中关村管委会联合智能网联汽车协同发展办公室发布车规级芯片科技攻关"揭榜挂帅"项目申报榜单 面向创新主体征集科研攻关项目[1] 技术攻关方向 - 存储类芯片需开发LPDDR5x动态随机存取存储器 支持自动刷新、低功耗自刷新、ECC校验、动态电压频率调整、自适应DFE调节、ODT可编程和VOH补偿功能[2] - SOC类芯片需开发异构多核多通道音频数据DSP处理器 支持音频浮点处理、JTAG调试、动态电源管理、故障管理、休眠唤醒和AES/DES/SHA加解密 具备USB/以太网/CAN外设接口 应用于座舱音频语音前处理、道路降噪消除和高阶环绕音效[2] - 揭榜团队需提交符合考核指标的芯片产品 附带使用说明书、评估板及CNAS资质的第三方AEC-Q100测试报告[2] 项目支持与考核机制 - 每类芯片项目最高支持金额达3000万元 申报无注册时间限制 项目负责人无年龄学历职称要求[3] - 采用专家评审机制 依据技术成熟度、创新性、可量产性、团队攻关能力和成果指标响应度遴选团队[3] - 实施"军令状"管理制度 明确考核要求、奖惩措施和成果归属 通过现场验收、用户测评和第三方测试进行阶段性考核 最终用户意见作为主要考量[3] - 验收结果分为通过与不通过两类 因主观因素导致失败将追责并收回财政资金 纳入诚信记录[3]