半导体行业趋势 - 半导体行业正经历从"器件缩放"到"架构创新"的范式革命，先进封装技术如扇出型封装（FOWLP）、Chiplet异构集成、3D堆叠成为突破性能瓶颈的核心路径 [1] - 封装材料作为产业链核心上游，其性能迭代直接决定高密度集成的可靠性与经济性，是推动先进封装技术发展的基石 [1] - AI大模型与高性能计算推动半导体市场需求激增，同时对先进封装技术提出更高密度、更低功耗、更优散热的要求 [3] 汉高产品与技术布局 - 推出低应力、超低翘曲液态压缩成型封装材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为AI芯片提供保障 [5] - 基于创新技术的液体模塑底部填充胶通过合并底部填充和包封步骤实现工艺简化，提升封装效率和可靠性 [5] - 针对先进制程芯片推出毛细底部填充胶，优化高流变性能实现均匀流动性、精准沉积与快速填充的平衡，降低芯片封装应力损伤 [5] - 针对3D IC和Chiplet异构集成技术，开发高导热材料以满足芯片密度提升带来的散热需求 [6] 汽车电子领域解决方案 - 推出导电芯片粘接胶LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC，专为高可靠性、高导热需求设计，适配功率器件、汽车电子等领域 [9] - 基于无压银烧结技术的LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TH芯片粘接胶具备优异流变特性，兼容弯曲针头，具有高导热率和低应力 [9] - 展示基于银和铜烧结的有压烧结解决方案，全面护航汽车半导体行业发展 [10] 公司战略与本土化布局 - 推动绿色可持续化解决方案，开发HEART工具计算产品碳足迹，采用100%PCR树脂胶管和再生银粉减少75%新增银足迹 [11] - 加速本土化运营，山东烟台鲲鹏工厂进入试生产阶段，全球第二大粘合剂技术创新中心即将竣工，提升在华研发与生产能力 [11] - 通过材料创新与本土化布局抢占先进封装赛道制高点，在半导体封装材料领域展现强大实力 [12]