行业与公司 * 纪要涉及的行业是中国半导体及供应链行业[1] * 涉及的公司包括中芯国际(SMIC)[1][7]、华虹半导体(Hua Hong Semi)[1][7]、晶合集成(Nexchip)[7]、长电科技(JCET)[41]、通富微电(Tongfu Micro)[41]、华天科技(Tianshui Huatian)[41]、兆易创新(GigaDevice)[41]、OmniVision[7]、Montage[7]、Rockchip[7]、士兰微(Silan Micro)[7]、格科微(GalaxyCore)[41]、中微公司(AMEC)[7]、北方华创(NAURA)[41]、拓荆科技(Piotech)[7]、盛美上海(ACM Research)[41]、华海清科(Hwatsing)[41]、Macronix[3][30]、Winbond[3][30]等约200家半导体产业链企业[1][7] 核心观点与论据：盈利能力复苏与供应风险 * 中国半导体供应链盈利能力在2025年第二季度得到改善 基于已公布2025年上半年初步业绩的约35家公司 fabless和OSAT公司的净利润同比增长普遍高于其销售额增长 表明第二季度利润率持续复苏[1] * 中芯国际和华虹半导体已报告第二季度业绩 确认了第二季度毛利率/营业利润率的增长 并指引第三季度晶圆平均售价(ASP)将进一步上涨[1] * 报告fabless/OSAT公司的平均净利润率在2025年第二季度为14.5% 高于2024年第二季度的约13%[7] * 中芯国际2025年第二季度产能利用率为93% 华虹半导体为108%[8][9] * 中国半导体设备需求在7月复苏 半导体设备进口额达34亿美元 同比增长14% 高于2024年下半年/2025年上半年28亿美元/月的水平[2] * 然而 中国市场的芯片库存去化趋势在6月/7月可能再次放缓[2] * 2025年6月 中国集成电路(IC)账单出货量为139亿颗 同比下降1% 增速较4月(同比增长19%)和5月(同比增长14%)显著放缓[2][14] * 在供应端 2025年7月IC进口量和国内制造量分别为550亿颗和470亿颗 同比分别增长12%和25%[2][14] * 即使考虑7月IC出口量同比增长17% 中国市场的IC供应增长仍在加速 7月同比增长15%(3个月移动平均值) 而6月为10% 1月至5月为5-8%[2] * 6月是自2024年8月以来首次出现IC供应超过需求 这可能意味着2025年下半年供应链公司将面临库存和芯片价格压力上升的风险[2][14] 细分市场动态：NOR闪存与DRAM * NOR闪存价格在2025年第二季度依然疲软 2025年6月全球平均单价为0.42美元 环比下降7% 同比下降21%[3][31][32] * 台湾NOR闪存制造商Macronix和Winbond报告其2025年第二季度NOR闪存ASP下降了低个位数百分比[3] * 另一方面 台湾供应商的库存水平正在正常化 Macronix和Winbond的库存周转天数在2025年第二季度分别为198天和126天 与其历史平均水平202天和120天基本一致[3][30][36][37] * 较低的库存压力可能支持NOR闪存价格在2025年下半年趋于稳定[3] * specialty DRAM价格表现强劲 DDR4合约价格年内迄今已上涨超过一倍 其中7月涨幅约70% DDR2和DDR3合约价格也已开始上涨[33][34] * 2Gb DDR3 DRAM现货价格自3月底开始复苏 合约价格在7月上涨17%[38][39][40] 其他重要内容：财务表现与估值 * 内存芯片公司和硅片供应商普遍报告微利或净亏损[7] * 中国半导体供应链公司当前的股价隐含2025年预测市盈率(P/E)为45-55倍[41] * 各子板块2024年第二季度初步财务数据显示盈利能力普遍改善 但内存/硅片供应商的盈利能力仍然疲弱[7][13] * 中国集成电路月度制造量在7月达到470亿颗的历史新高 同比增长25%[18][19] * 中国集成电路月度进口量在7月为550亿颗 同比增长12%[20] * 中国集成电路月度出口量在7月为320亿颗 环比持平 同比增长17%[22] 数据来源与单位说明 * 财务数据单位主要为人民币百万元(CNYmn)或美元百万(US$mn)[7][13] * 集成电路数量单位为十亿颗(bn units)[2][14] * 数据来源包括公司公告、世界半导体贸易统计组织(WSTS)、中国海关总署、中国国家统计局、Trendforce以及美银全球研究(BofA Global Research)[9][12][15][17][20][22][29][33][35][40]

核心观点 - 定制ASIC相比现成IC能显著提升产品差异化、功率效率和集成度，同时增强IP保护[3][5][7] - 成熟节点ASIC（如180nm/130nm）在成本、模拟集成和供应链稳定性上具备战略优势，尤其适合物联网/工业控制等应用[8][9] - 混合设计策略（现成IC+定制ASIC）可平衡开发成本与性能优化，例如BLE IC搭配130nm ASIC实现传感器小型化[8] 现成IC的局限性 - 功能趋同导致差异化困难，无法针对特定传感器/电源需求优化[3] - 通用IC的固定性能范围制约机器学习等新技术的应用，需额外电路增加成本[3] - 系统易被逆向工程，BOM依赖标准IC使抄袭门槛低[5] 定制ASIC的优势 性能优化 - 硬件加速器可提升机器视觉算法吞吐量并降低能耗，减少数据移动开销[5] - 支持应用级电源管理策略，如精准控制单元睡眠模式以优化功耗[5] 商业壁垒 - 网表逆向工程难度高，需专业设备及设计资源复制[6] - 物料清单集成度更高（如整合模拟信号调节+数字处理），缩小尺寸并降低长期成本[7][8] 成熟节点ASIC的经济性 - 180nm掩模成本约5万美元，远低于10nm以下工艺的百万美元级投入[9] - 成熟节点支持更高电压和模拟集成，适合物联网/汽车子系统等非尖端需求[9] - 已验证的IP库和稳健良率缩短上市时间，降低设计风险[9] 混合设计策略案例 - 采用商用BLE IC+130nm ASIC实现模拟/电源管理优化，兼容多供应商接口[8] - 分立元件整合至单ASIC可减少供应链风险（如电机控制延长无人机续航）[8][16]

半导体行业整体表现 - 2025年第一季度半导体行业呈现季节性低迷态势 [1] - 电子产品销售额环比下降16% 同比保持平稳 [1] - 集成电路(IC)销售额环比下降2% 同比大幅增长23% 主要受AI和高性能计算(HPC)基础设施投资驱动 [1] 资本支出情况 - 一季度半导体行业资本支出环比下降7% 但同比增长27% [5] - 存储器相关资本支出同比飙升57% [5] - 非存储领域资本支出同比增长15% [5] 半导体制造设备支出 - 晶圆厂设备支出(WFE)同比增长19% [9] - 后端测试设备订单同比增长56% [9] - 组装和封装设备支出实现两位数同比增长 [9] 行业前景预测 - 半导体行业将遭遇非典型季节性变化 主要受贸易政策不确定性和供应链重塑影响 [10] - 非AI和数据中心领域可能出现投资延迟或需求转移 [10]

菲律宾半导体行业现状与挑战 - 菲律宾在全球半导体产业中具备潜力但发展滞后，面临被越南、泰国等邻国超越的风险[1][4][5] - 2025年Q1全球半导体销售额达1677亿美元（同比+18.8%），预计2025年总收入超6000亿美元（同比+10-15%），受AI/5G/汽车/云计算需求驱动[1][4][5] - 菲律宾半导体进出口同步增长：2025年Q1出口+2.1%，进口+21.2%，贡献GDP增长5.4%[5] 竞争劣势与核心问题 - 劳动力成本优势丧失：生活成本上涨导致竞争力下降，制造业技术升级滞后[1][6] - 市场份额萎缩：在组装/测试/包装（ATP）领域份额持续收缩，研发投入不足[5][6] - 教育体系脱节：课程设置与行业需求不匹配，IC设计领域政府认知度低[2][4] 行业发展机遇 - 全球人才缺口超100万：台湾2023年工程师短缺2.5万名，菲律宾可填补人才缺口[4][5] - 本地专业能力提升：IC设计工程师已成为海外收入最高职业之一，具备技术跃迁基础[2][4] - 战略价值显著：半导体产业可支撑军事/基础设施领域，增强供应链自主性[2] 政策建议与行动呼吁 - 需强化政府支持：越南通过政策扶持实现反超，菲律宾需制定专项产业计划[1][5][6] - 产学研协同：需建立教育-就业衔接机制，培养高技能人才应对计算机/电子设计自动化需求[2][4] - 技术升级紧迫性：必须转向先进技术研发，避免被归类为老挝/柬埔寨等低端制造国家[6]