财务表现 - 公司2025财年第三季度营收93亿美元 毛利率39%（非GAAP） 调整后每股收益1.91美元 均超预期 [1] - 自由现金流达19亿美元 为六年来最高水平 运营收入25亿美元（非GAAP） 利润率26.8% [6] - DRAM业务占总营收76%（非GAAP） 位元出货量环比增长超20% 各业务部门均实现环比增长 [6] - 库存环比减少2.8亿美元至87亿美元 库存天数减少19天至139天 [7] 数据中心与HBM业务 - 数据中心收入同比翻倍 HBM收入环比增长近50% 年化收入超60亿美元 [2] - 公司成为2025年第一季度全球数据中心SSD市场份额第二的品牌 [2] - HBM行业收入预计从2024年180亿美元增长至2025年350亿美元 2026年HBM位元需求增速将显著超过整体DRAM行业 [3] - HBM4的die-trade比率将超过3 加剧全行业DRAM位元供应紧张 [2] 技术投资与产能扩张 - 宣布200亿美元美国投资计划 包括150亿美元制造投资和50亿美元研发投资 为期20多年 [4][5] - 计划在爱达荷州新建两座晶圆厂 首座ID1工厂将于2027年下半年产出首批客户DRAM晶圆 [4] - 额外投资30亿美元 包括扩建弗吉尼亚州工厂 建立美国先进封装能力以支持HBM长期增长 [5] - 继续推进1γ DRAM和G9 QLC NAND节点技术 [4] 未来展望 - 预计第四季度营收107亿美元（环比增长15%） 毛利率42%（±100基点） 调整后每股收益2.50美元（±0.15美元） [7] - 资本支出维持约140亿美元 主要用于HBM扩产 设施建设和研发 [7] - 非HBM产品的DRAM位元供应增长预计低于行业需求 库存紧张和节点转换将维持定价优势 [7]