股价表现与历史低点 - 2024年4月公司股价跌至历史最低点每股1.52美元 较2021年11月的历史高点20.16美元暴跌92% [1] - 股价暴跌主因公司大幅未达自身长期预测目标 [1] - 近期股价回升至约6美元 主要受与英伟达达成数据中心协议推动 [3] 财务表现与预测偏差 - 2020年收入仅为1200万美元 但上市前预测2024年收入将达3.08亿美元 [2] - 2024年实际收入仅8300万美元 显著低于预期 [2] - 2025年上半年收入持续下滑 受移动消费市场季节性逆风及EV/太阳能/工业客户调整库存影响 [7] 产品与技术优势 - 主营氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率芯片 较传统硅芯片具有更快速度、更高能效及更强耐高温/耐压特性 [4] - 核心产品GaNFast功率IC集成开关、传感、控制和安全功能于单芯片 [5] - 采用无晶圆厂模式 生产外包予第三方代工厂 区别于自建产线的竞争对手 [4] 市场应用与客户结构 - 产品适用于电动汽车充电器、数据中心电源、太阳能逆变器、工业电机驱动和移动充电器 [4] - 2022年收购GeneSiC显著提升在SiC市场渗透率 重点布局EV和数据中心领域 [5] - 核心客户包括戴尔、联想等PC制造商 三星、小米等手机厂商 以及比亚迪、长安等中国EV企业 [6] - 中国区收入占比达60% 面临不可预测的关税风险 [7] 增长挑战与合作机遇 - 2022-2023年因GaN/SiC市场升温销售激增 但2024年因终止关键分销商合作导致增长停滞 [7] - 2024年5月与英伟达达成合作 共同开发下一代人工智能数据中心高能效供电系统 [6] - 新合作可能帮助突破增长困境 但当前估值已透支过多未来增长预期 [8]

公司股价表现 - 公司于2021年10月21日通过SPAC合并上市 开盘价13美元 一个月后飙升至22.19美元历史高点 但2025年4月4日跌至1.52美元历史低点[2] - 当前股价回升至7美元以上 主要受与英伟达AI数据中心合作推动[3] 业务与技术特点 - 专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)芯片生产 相比传统硅芯片具有更快速度、更高能效及更高温高压工作能力[3] - 主要收入来源为GaNFast功率集成电路 集成开关、传感、控制和安全功能于单芯片[4] - 2022年通过收购GeneSiC进入SiC市场 主要供应EV和数据中心市场[4] - 采用无晶圆厂模式 制造外包给第三方代工厂 轻资产运营[5] 财务表现 - 2022年收入3790万美元(增长60%) 2023年7950万美元(增长109%) 2024年8330万美元(增长仅5%)[7] - 调整后EBITDA持续亏损：2022年-3290万美元 2023年-1930万美元 2024年-2780万美元[7] - 未达上市前预期(原预计2024年收入3.08亿美元 2023年实现正调整后EBITDA)[6] 客户与市场应用 - 主要客户包括戴尔(笔记本充电器)、长安汽车(车载EV充电器)和英伟达(数据中心800V HVDC架构)[4] - 芯片应用于移动快充、EV充电器、笔记本适配器、数据中心电源、太阳能逆变器、工业电机驱动和储能解决方案[3] 增长驱动与挑战 - 与英伟达的数据中心合作将于2026年扩大、2027年扩展 预计显著提升收入[8] - 面临宏观逆风影响EV、太阳能和工业客户订单[7] - 退出低利润率移动市场和高利润率SiC芯片销售占比下降影响盈利能力[7] - 对华关税政策可能抵消增长动力[8] 估值与展望 - 当前企业价值12.7亿美元 对应26倍今年销售额[9] - 分析师预计2024-2027年收入复合增长率7% 但调整后EBITDA仍将保持负值[9] - 若2028年收入增长7%且市销率降至10倍 股价可能下跌7%至6.10美元 企业价值降至11亿美元[11] - 长期仍有望受益于GaN和SiC芯片替代传统硅芯片趋势[11]