融资与公司概况 - 完成超额认购的1750万美元A轮融资，由恩智浦半导体领投，总融资额超过2400万美元 [3] - 公司成立于2021年，总部位于以色列，在瑞士设有研发中心 [3] - 本轮融资吸引了包括一家领先跨国网络公司、IAG Capital Partners、EIC Fund等在内的新投资者，以及所有现有投资者 [3] 技术与产品优势 - 其专利片上存储技术GCRAM与高密度SRAM相比，面积最多可减少50%，功耗最多可降低10倍 [3] - GCRAM兼容标准CMOS工艺，可实现芯片制造商的无缝采用，无需进行成本高昂的重新设计即可扩展存储容量 [3][4] - 该技术旨在解决尖端AI芯片的内存瓶颈问题，通过显著提高内存密度和降低功耗 [4] 资金用途与发展规划 - 新一轮融资将用于支持公司在多家顶级晶圆代工厂的先进工艺节点上对GCRAM技术进行全面认证 [4] - 公司已在领先晶圆代工厂的芯片上验证了其GCRAM技术，并宣布与恩智浦半导体展开紧密合作 [4] - 资金将用于加快与领先半导体公司和代工厂的合作，并与客户的产品路线图紧密配合 [4] 行业认可与合作伙伴评价 - 恩智浦半导体前端创新副总裁表示，其解决方案直接解决了先进芯片设计中最关键的挑战之一，能够在多种应用中显著提升存储密度并降低功耗 [4] - 欧洲创新理事会基金董事会主席认为，公司在片上存储器方面的突破直接解决了半导体价值链中的一个关键挑战 [5]