核心观点 - ASML是人工智能设备领域的领导者，有望在未来多年持续受益于当前的人工智能基础设施建设 [1] - 尽管市场关注点常集中在英伟达等芯片设计公司，但ASML作为其上游关键设备供应商，同样从AI支出中极大受益 [5] - 凭借在半导体设备市场的垄断性地位、高利润率以及设备销售带来的长期服务收入，当前是投资ASML股票的良机 [9][12] 市场地位与技术优势 - ASML在半导体设备市场占据主导地位，特别是在先进光刻机领域拥有90%的市场份额 [6] - 公司生产极紫外光刻机和高数值孔径极紫外光刻机，使台积电等客户能够生产全球最先进的处理器 [6] - 晨星研究指出，ASML的技术领先竞争对手约十年，使其在短期内难以被超越 [7] 财务表现与估值 - 2025年前九个月，公司营收增长21%至近230亿欧元，稀释后每股收益增长40%至17.38美元 [6] - 同期，服务收入增长39%至60亿欧元，约占总销售额的26% [10] - 公司毛利率保持在52.70%的低50%区间 [9][10] - 尽管过去一年股价上涨49%，远超标普500指数15%的涨幅，但公司当前市盈率为34倍，相对于科技行业平均54倍的市盈率仍具吸引力 [11] 增长驱动与长期机会 - 科技公司正投资数千亿美元建设新的数据中心以支持其AI雄心，英伟达管理层预计到本十年末AI基础设施支出将增加高达4万亿美元 [4] - ASML销售的半导体设备使用寿命近三十年，公司为其提供售后服务，使得每笔销售都能带来长期的收入机会 [9] - 随着未来几年更多AI基础设施的建成，ASML的服务收入有望进一步增长，有助于维持其盈利能力 [10]

Palantir Technologies估值分析 - Palantir Technologies目前是全球市值第24大的公司 但存在显著高估现象 市值与业务增长严重脱节 2024年股价上涨800%但一季度营收同比仅增长39% [1][3] - 估值指标显示极端溢价 市销率达113倍 远期市盈率达244倍 远超行业合理水平 [3] - 即使采用最乐观的五年增长假设(年营收增长40% 利润率30% 股本不变) 2030年预计营收168亿美元 利润50亿美元 对应远期市盈率仍高达67倍 仍显著高于Nvidia等高速增长公司的38倍远期市盈率 [6][7] Palantir Technologies增长挑战 - 公司需持续保持40%的年营收增速 但近期季度增速未达该水平 当前18%的利润率与30%目标差距显著 [5] - 股权稀释问题突出 2024年以来流通股数量增加7.3% 显示管理层持续通过员工股权激励稀释股东权益 [6] 潜在替代投资标的 - ASML Holding当前市值2920亿美元 略低于Palantir的3620亿美元 作为芯片制造关键设备EUV光刻机垄断厂商 受益于AI芯片需求爆发 管理层预计2026年将迎来强劲增长 [9][11] - IBM正转型AI和量子计算领域 当前市值2660亿美元 若在2030年前实现技术商业化突破 存在巨大上涨空间 [11] - Salesforce在CRM软件领域占据主导地位 正在整合AI技术提升盈利能力 当前估值低于标普500指数23.7倍的远期市盈率水平 [12] 行业估值比较 - 三家候选公司(ASML/IBM/Salesforce)的估值均远低于Palantir假设的2030年估值水平 显示Palantir当前估值不可持续 [14] - 芯片制造设备行业因AI需求激增迎来增长拐点 其中ASML凭借技术垄断地位具备独特竞争优势 [9][11]

ASML High NA芯片制造机器 - 公司开发了全球最先进且昂贵的芯片制造机器High NA，价格超过4亿美元，研发耗时近十年[1] - High NA机器体积超过双层巴士，由四个模块组成，分别在美国、德国和荷兰制造，最终在荷兰组装测试，运输需要7架波音747或25辆卡车[2] - 2024年首次商业安装在英特尔俄勒冈工厂，目前仅出货5台，主要客户为台积电、三星和英特尔[3] 技术优势与市场地位 - High NA是极紫外光刻(EUV)技术的最新迭代，公司是全球唯一EUV设备制造商，为苹果、AMD等芯片设计提供关键制造设备[4] - 新技术使芯片生产更经济，英特尔测试显示可靠性提升2倍，三星报告周期时间减少60%[6] - 高数值孔径设计允许单次曝光更小芯片图案，避免多次曝光，提升良率并加快生产速度[7][13] 技术原理与演进 - EUV技术通过每秒5万滴熔锡被激光击中产生等离子体，发射13.5纳米波长的极紫外光，整个过程需在真空环境中进行[10][11] - 相比193纳米波长的深紫外光(DUV)设备，EUV能制造更先进芯片，公司是唯一实现EUV光刻商业化的企业[12] - 下一代Hyper NA机器已在设计中，预计2032-2035年面世，同时计划将High NA年产能提升至20台[24] 业务构成与区域分布 - 2024年DUV设备仍占60%业务，共售出374台(单价500-9000万美元)，EUV售出44台(起价2.2亿美元)[16] - 中国占DUV业务49%，但受出口管制无法购买EUV设备，预计2025年对华销售占比将回落至20-25%[17][18] - 亚洲市场贡献超80%营收，美国业务快速增长至17%，公司在美有8500名员工并新建亚利桑那培训中心[21][23] 生产效能与行业影响 - 自2018年以来每片晶圆曝光能耗降低60%，应对AI芯片日益增长的能耗需求[15] - 新技术通过在单晶圆上集成更多器件并简化制程，有效降低芯片成本[8] - 台积电美国工厂已开始量产，将成为High NA的潜在重要用户[22]