报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告的核心观点 - 高速率光芯片前景广阔，AI基础设施建设驱动光模块需求持续提升，导致高端光芯片（特别是EML）供需紧缺，行业景气周期明确 [1][3][5] 根据相关目录分别进行总结 1、光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔 - 光芯片是实现光电信号转换的核心元器件，是光模块成本最高的部分，在高端光模块中成本占比接近50% [1][12][13] - 激光器芯片分为面发射（如VCSEL）和边发射（如FP、DFB、EML），探测器芯片主要有PIN、APD等，其中EML技术门槛最高 [1][17] - 2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23% [1][27] - AI需求导致高端EML产能严重紧缺，供应已排至2027年后，市场由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通等少数国际巨头主导 [1][25][28] - 国内高端光芯片（25G及以上速率）国产化率仅约4%，高速率国产化亟待推进 [38][39] - 硅光模块基于CMOS工艺，具有高集成、低成本潜力，适合高速短距传输，其需外置连续波（CW）激光器作为光源，推动了CW激光器需求提升 [2][41][45][52] - 硅光子市场规模预计将从2024年的2.78亿美元跃升至2030年的27亿美元，复合年均增长率高达46% [54] 2、AI芯片持续升级，带动光芯片供需紧缺 - 全球主要云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）持续上调资本开支预期，加码AI基础设施建设 [67] - 根据Lightcounting预测，全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元 [3][68] - AI算力需求推动云厂商增购GPU并部署ASIC芯片，ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升了对光模块数量与传输速率的要求 [3][70] - 高速光模块如800G和1.6T将快速放量，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元 [74] - 英伟达推出Rubin CPX解决方案，其网卡数量相比前代翻倍且规格升级，进一步带动1.6T等高速光模块需求增长 [75][79] 3、海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期 - **Coherent**：800G和1.6T收发器订单强劲增长，正在美国德州和瑞典两地扩产磷化铟生产线，目标使内部总产能在未来一年内实现翻倍，并已开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦CW激光器 [5] - **Lumentum**：FY26Q1 EML激光器创下出货量纪录，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充 [5][6] - **Tower**：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%，并已启动额外的3亿美元投资以扩张产能 [8] - **住友电工**：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，公司将强化数据中心相关产品产能，并向高附加值光通信产品倾斜资源 [8] - **博通**：AI网络需求强劲，公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品，在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单 [8] 4、索尔思：200G EML进入量产阶段，全栈式能力领军 - 索尔思光电具备光芯片+光模块一站式能力，产品覆盖10G至800G及以上速率，2024年营收29亿元，净利润4亿元 [7] - 公司100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产 [7] - 根据lightcounting，2024年索尔思在全球前十大光模块供应商中排名第10 [7] 重点标的 - **东山精密 (002384.SZ)**：投资评级为“买入”，通过收购索尔思光电切入光通信市场，预计其产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升 [7][8]