公司进展 - 迪赛鸿鼎超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）年产千吨级生产线预计11月投产 目前建设进度达90% 8月启动设备联合调试与工程验收 [1][3] - 生产线投产后将打破美国陶氏公司及日本化药、三菱化学等企业对高端电子芯片封装材料的长期垄断 [1][8] - 项目一期产能1000吨 年产值超20亿元 全部达产后年产值可望突破50亿元 年利税超10亿元 [12] 技术优势 - DSBCB树脂具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性等特性 介电损耗性能远优于美国陶氏公司同类产品 [6][8][9] - 产品为全新结构纯碳氢树脂 拥有完全自主知识产权 已获中国专利并申请国际专利 [8][9] - 经国际头部企业认证 在高阶覆铜板制造的关键指标上超越现有最优碳氢树脂 成为全球第二家掌握BCB类树脂千吨级量产技术的企业 [9] 行业影响 - 产品将用于高阶覆铜板制造、电子芯片封装、光刻胶、液晶显示等领域 为5G基站、AI服务器提供更强信号保真度 [8][12] - 将破除我国高频高速覆铜板、IC封装载板等领域材料封锁 实现100%国产原材料全链条安全可控 [10] - 填补黄石PCB产业链上游空白 助力湖北"光芯屏端网"万亿产业集群建设 [10] 市场地位 - 2024年DSBCB树脂荣获"中国化工新材料年度创新产品" 技术实力达国际前沿 综合性能填补国内空白 [9] - 项目总投资10亿元 是我国特种高分子材料领域的重大突破 标志着半导体基础材料实现从追赶到引领的跨越 [10][12]