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AI PC芯片赛道,竞争加剧!
半导体行业观察· 2025-09-27 01:38
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内容来自工商时报,谢谢 。 供应链消息直指英伟达联手联发科打造的N1x芯片明年1月底将进行NPI,外界猜测将赶上英伟达 GTC大会进行发表,将为联发科明年营运带来新成长动能。 英伟达进军AI PC市场,供应链消息直指联手联发科打造之N1x SoC新进度,预估明年1月底进行 NPI(新产品导入),外界猜测将赶上英伟达GTC大会进行发表。 据悉,该芯片以台积电3纳米制程(N3B)打造,类似GB10芯片架构;也因Arm PC采类似芯片而 有省电优势快速成长,高通作为先行者,看好2029年达40亿美元之市场目标,并乐见更多竞争者 加入,扩大该市场渗透率。 供应链透露,英伟达N1系列芯片因微软作业系统开发,未如原先市场预期,然微软新的Arm版 Windows作业系统将于今年第四季释出,英伟达有望于明年首季顺利向市场发布。OEM业者认 为,CES 2026或GTC大会都是可能的时间点;将为联发科明年营运带来新成长动能。 业界分析,英伟达入股英特尔,短期对Arm PC发展影响不大,产品线将各有定位;从联发科基于 GB10处理器延伸打造之N1系列处理器,将瞄准消费性市 ...