行业与公司概述 * **涉及的行业**：电子元器件行业，具体聚焦于**铝电解电容器**细分领域，并特别关注其在**AI服务器**市场中的应用与增长前景 [1] * **涉及的公司**：报告主要覆盖了日本铝电解电容器制造商，包括**TDK (6762 JP)**、**Nippon Chemi-Con (6997 JP)** 和 **Nichicon (6996 JP)**，其中TDK为覆盖公司，评级为“买入” [1] * **行业格局**：日本制造商在全球铝电解电容器市场占据主导地位，**合计市场份额超过50%**，其中Nippon Chemi-Con以21%的份额位居第一，Nichicon占16% [8][11][12] * **市场增长**：全球铝电解电容器市场规模预计将从2024年增长至2027年，期间**复合年增长率（CAGR）达13.9%** [9][10] 核心观点与论据：AI服务器成为关键增长驱动力 * **增长动力转换**：此前由汽车和智能手机驱动的电子元器件行业增长出现相对疲软，**AI服务器市场正成为新的增长驱动力**，相关组件制造商正积极拓展该市场业务 [1] * **在数据中心的应用**：铝电解电容器在数据中心主要用于三个部分：**输入电源部分**（断路器、电源单元）、**中间总线转换器**以及**GPU周围** [13] * 输入电源部分：采用大容量铝电解电容器，尽管服务器出货量不及智能手机，但预期增长强劲，且该领域产品**单价较高** [14][15] * 中间总线转换器：因机架空间有限需高密度设计，**高容量聚合物铝电解电容器和混合电容器的采用正在增加**，Nippon Chemi-Con和松下在该领域影响力增强 [16] * GPU周围：因电路板空间受限，**聚合物铝电解电容器和MLCC被使用**，存在用1个铝电解电容器替代10个MLCC的趋势，意味着安装数量增加 [17] * **技术规格升级驱动需求**：随着GPU代际演进，电源输出功率和电容器容量大幅提升，例如从2024财年到2027财年，电容器电容指数预计从100增长至3800 [18] * **日本产品优势**：在高端数据中心领域，预计将采用日本产品，原因包括对温度、寿命、耐压的严格要求、对可靠性的重视提升，以及半导体制造商对**短交期响应能力**的需求，这考验了各公司的响应速度和技术能力 [19] 公司具体动态与战略 * **Nippon Chemi-Con (6997 JP)**： * **财务表现**：2026财年第二季度营业利润同比出现两位数下降，公司下调了全年指引，但AI服务器需求稳固支撑了财报发布后的股价回升 [2] * **业务构成**：铝电解电容器占其2026财年上半年销售额的**87%**，ICT（信息通信技术）和汽车是前两大应用市场，分别占34%和30% [22][23][37][38] * **AI服务器业务**：AI服务器相关铝电解电容器在第二季度约占其总销售额的**5%**，预计下半年该比例将进一步上升，公司估计其在AI服务器铝电解电容器市场的份额**超过30%** [24][25] * **技术优势**：公司成功开发出**业界首款兼容浸没式冷却**的铝电解电容器，解决了传统密封橡胶在浸没冷却中劣化的问题，预计该技术将在2027-2028年左右被大规模采用 [27][28][29] * **产能扩张**：计划从2022财年至2027财年投资**182亿日元**进行产能扩张，目标是到2028财年将混合电容器的月总产能较2023财年水平翻倍，达到**1亿件** [20] * **Nichicon (6996 JP)**： * **财务表现**：2026财年第二季度营业利润同比亦出现两位数下降，EV相关设备疲软及V2H系统补贴延迟影响了其NECST业务，但信息通信设备订单增长及应对美国关税措施的前置生产推动电容器业务表现超预期 [3] * **业务构成**：电容器业务（铝电解+薄膜）占2026财年上半年销售额的**61%**，NECST业务占39%，工业和汽车是核心市场 [30][41][42][43] * **AI服务器业务**：公司从一家主要GPU制造商获得了电源用大型铝电解电容器的认证，预计新订单将增长，并预测服务器相关铝电解电容器销售额在2026财年约为**50亿日元**，2027财年达**100亿日元**，2028财年达**150亿日元** [32][33] * **薄膜电容器业务**：该业务在xEV（电动化汽车）应用中呈现盈利曙光，公司向一家北美EV制造商供货，随着对多家客户销售扩大，该业务**终于显现盈利迹象** [34][35] * **未来趋势**：公司注意到下一代AI数据中心正从传统的12V或48V系统转向集中式**800V直流架构**，在这一转变中，薄膜电容器的采用也被期待，公司正考虑结合薄膜和铝电容器为下一代AI数据中心提供方案 [36] * **TDK (6762 JP)**： * **业务增长**：AI服务器市场铝电解电容器的稳定扩张对TDK的被动元件业务（包括MLCC和电感器）也是顺风，公司计划到**2026年9月将其铝电解电容器产能较2025财年3月水平大致翻倍** [4][20] * **投资评级与目标价**：报告给予“买入”评级，基于25倍2027财年预期每股收益，目标价为**3,130日元**（ADR $20.87） [56] 风险与挑战 * **短期疲软**：铝电解电容器行业近期出现疲软，Nippon Chemi-Con和Nichicon在2026财年第二季度的营业利润均同比下滑 [2] * **成本压力**：短期担忧包括**铝和电力等材料价格飙升**，一些公司正努力通过降低成本来维持利润率 [21] * **需求风险**：中长期来看，工业市场复苏延迟以及汽车生产放缓的可能性，可能成为阻碍整体市场扩张的因素 [21] * **其他业务拖累**：对于Nichicon，EV相关设备疲软和V2H补贴延迟对其NECST业务造成了压力 [3]

嗯 这是一份由摩根士丹利MUFG证券发布的关于日本电子元器件行业的深度研究报告 用户要求我以资深研究分析师的身份进行解读 需要仔细梳理全文 提取关键信息 并以特定格式呈现 先快速浏览全文 发现这是一份结构严谨的行业报告 包含行业观点 个股评级 财务数据和市场分析等多个维度 报告发布于2025年8月21日 主要关注日本电子元器件行业 报告显示行业在2025年4-6月表现超预期 7-9月需求强劲 但对10-12月及以后持谨慎态度 需要重点关注行业趋势和个股投资机会 报告对多家公司给出了明确评级和目标价 其中Ibiden TDK Hirose Electric Niterra和Meiko Electronics获得"增持"评级 并提供了详细的财务预测和估值比较 报告还包含大量行业数据 包括销售趋势 运营利润 资本支出 市场份额等 这些都需要仔细提取关键数据点 现在按照用户要求的格式组织信息 确保覆盖所有重点内容 正确引用原文编号 并注意单位换算和数字准确性 日本电子元器件行业研究报告关键要点 行业概述 **涉及行业** 日本电子元器件行业[1] **核心时间节点** 2025年4-6月业绩普遍超出预期 7-9月预期需求强劲 2026年盈利扩张需要从年底到新年期间奠定坚实基础[1] **行业观点** 与市场同步(In-Line)[4] 强烈需求预计持续到7-9月 10-12月以后的前景仍不确定[7] 个股评级与投资观点 **增持(Overweight)评级个股** Ibiden(4062): 预计将保持英伟达ABF封装基板的主导份额 目标价8,300日元[6] TDK(6762): 高附加值充电电池盈利扩张 传感器和磁性应用产品盈利改善[6] Hirose Electric(6806): 汽车连接器扩展和一般工业机械业务复苏[6] Niterra(5334): 替换火花塞和SPE静电吸盘盈利持续增长[6] Meiko Electronics(6787): 高层数/高密度积层PCB产能扩张推动盈利持续增长[6] **估值与目标价** Ibiden: 当前价6,732日元 目标价8,300日元 上涨空间23%[7] TDK: 当前价1,928日元 目标价2,100日元 上涨空间9%[7] Hirose Electric: 当前价18,700日元 目标价20,900日元 上涨空间12%[7] Niterra: 当前价5,326日元 目标价5,700日元 上涨空间7%[7] Meiko Electronics: 当前价8,380日元 目标价8,400日元 上涨空间0%[7] **减持(Underweight)评级个股** Alps Alpine(6770): 目标价1,250日元 较当前价1,672日元下跌25%[7] Nippon Chemi-Con(6997): 目标价750日元 较当前价1,234日元下跌39%[7] 财务数据分析 **销售趋势** 行业总销售额: 2024年12.44万亿日元 2025年预计13.14万亿日元(增长6%) 2026年预计13.99万亿日元[11] Ibiden: 2025年预计4,156亿日元 2026年预计4,844亿日元(增长17%)[11] TDK: 2025年预计21,866亿日元 2026年预计23,685亿日元(增长8%)[11] **运营利润趋势** 行业总运营利润: 2024年11,892亿日元 2025年预计13,809亿日元(增长16%) 2026年预计15,563亿日元[12] Ibiden: 2025年预计580亿日元 2026年预计716亿日元(增长23%)[12] TDK: 2025年预计2,565亿日元 2026年预计2,899亿日元(增长13%)[12] **长期销售趋势** 行业2004-2024年复合增长: 从4.95万亿日元增长至12.44万亿日元[13] 美元/日元汇率: 2024年平均144.5 2025年预计145.0[13] 市场与产品分析 **关键技术领域** MLCC市场: 016008 MLCC比0201 MLCC小75% 预计Murata市场份额中长期温和上升[9] 连接器市场: 汽车连接器扩张[9] 小型锂离子电池市场: 高附加值充电电池持续增长[9] HDD市场: 按公司和季度分析[9] **供应链分析** MLCC和铝电容器供应链[9] HDD供应链[9] 超大规模企业资本支出显著增加[9] **市场份额** 预计Ibiden在英伟达FC封装中保持近100%市场份额[9] 火花塞/排气氧传感器全球市场份额趋势和拆分[9] iPhone相机致动器按型号分析[9] iPhone被动元件负载随时间变化/按型号出货量[9] 风险与不确定性 **汇率敏感性** 电子元器件制造商的汇率敏感性/强日元环境下核心产品竞争力变化[9] 美元/日元汇率: 2024年平均144.5 2025年预计145.0[13] **市场挑战** 应对智能手机价格压缩和技术创新放缓[9] 10-12月以后的前景不确定[7] **区域分析** 按地区分列的销售和生产[9] 终端产品市场和主要元器件市场(日历年)[9] 终端产品市场和主要元器件市场(季度)[9] 财务指标比较 **估值指标** 行业平均市盈率: 2025年23.4倍 2026年17.2倍[10] EV/EBITDA: 2025年6.8倍 2026年6.0倍[10] 市净率: 2025年1.2倍 2026年1.1倍[10] ROE: 2025年6.3% 2026年7.2%[10] **个股估值对比** Ibiden: 2025年市盈率24.6倍 EV/EBITDA 7.3倍[10] TDK: 2025年市盈率18.5倍 EV/EBITDA 8.3倍[10] Murata: 2025年市盈率25.6倍 EV/EBITDA 10.6倍[10] 资本支出与产能 **投资趋势** 资本支出趋势[9] 折旧趋势[9] 库存和库存天数[9] 生产和库存[9] **产能扩张** Meiko Electronics高层数/高密度积层PCB产能扩张[6] Ibiden为英伟达ABF封装基板维持主导份额[6]