**行业与公司** - 行业为半导体设备 公司为Lam Research 专注于蚀刻和沉积设备[1][5][7] - 公司产品组合包括Halo金属化工具 Akara导体蚀刻工具 Vantex电介质蚀刻工具[9] **核心观点与论据** **1 行业驱动因素与市场展望** - 晶圆厂设备(WFE)市场规模预计为1050亿美元 下半年持平[6] - 蚀刻和沉积设备占WFE比例从当前低30%升至2028-2029年的高30%[8] - 公司目标占据该增长市场的50%份额[10] - 三大技术驱动：全环绕栅极(GAA)每10万片晶圆产能带来10亿美元市场 先进封装 背面供电(明年起量)[7][20] **2 各细分领域表现** *内存领域* - NAND投资远未达201亿美元峰值 未来几年转换相关支出约400亿美元[26][28] - 公司在转换支出中占比约2/3[27] *代工领域* - 代工占系统销售额52%(2022年底为50%) 主因GAA和先进封装需求[22] - 在中国成熟制程代工市场份额提升[21][22] *先进封装* - 业务从去年10亿美元增至今年超30亿美元(含GAA)[31] - 占WFE比例从1%升至6% 驱动因素为HBM堆叠(8-16颗)和CoWoS封装[30][31][32] **3 财务与运营** - 毛利率从46%(2022年底)提升至50% 主因近客户制造策略[36][37] - 预计12月毛利率降至48% 因客户组合和关税影响[37][58] - 客户支持业务(CSBG)从预期下滑转为小幅增长 因设备利用率提升[45] - 干法光刻业务(Aether)未来五年累计收入机会达15亿美元 已获两家客户认证[50][51] **4 区域市场动态** - 中国需求6月季度国际客户增长强劲 9月季度加强 12月季度预计回落[12][14][15] - 全年中国占支出比例大致持平[17] - 美国商务部撤销豁免后 需与客户共同申请许可证 预计获批[18] **5 资本分配与战略** - 承诺将85%自由现金流返还股东(股息+回购)[60] - 季度股息提高0.03美元/股(增幅13%)[60] - 6月季度启动加速股票回购 持续至9月季度[61] **其他重要内容** - 全球制造布局覆盖美/亚/欧七地 可灵活调整应对关税[57] - 成熟制程逻辑芯片库存周期接近尾声 投资逐步恢复[56] - 领先制程客户的服务和备件需求更高[52]

核心业务表现 - 第三财季系统业务收入达30.4亿美元 环比增长15.6% 同比增长27% 占总收入比重约64% [2] - Striker SPARC原子层沉积系统获得多个间隔层应用订单及先进制程晶圆厂客户 [3] - ALTUS Halo系统采用钼无阻挡层沉积技术 使互连层电阻较传统技术降低50% 获领先3D NAND客户加速采用 [4] - Akara刻蚀系统在主要DRAM客户处取得关键突破 支持3D DRAM和CFET未来架构发展 [5] 财务指引与估值 - 第四财季收入指引约50亿美元（±3亿美元） [6] - 年初至今股价上涨40.8% 超越行业14.1%的涨幅 [9] - 前瞻市盈率25.34倍 显著低于行业平均的33.24倍 [13] - 2026财年每股收益共识预期上调2美分至4美元 与2025财年相比呈现持平增长 [16] 行业竞争态势 - 应用材料预计2025财年先进DRAM客户收入增长超40% 受DDR5和高带宽内存投资驱动 [7] - ASML 2025年第一季度42%系统销售来自存储业务 NXE:3800E极紫外光刻系统获DRAM与逻辑客户强劲需求 [8]