A16芯片制造技术

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台积电在美国:再建三座晶圆厂,两座封测厂
半导体行业观察· 2025-03-04 00:53
台积电在美投资计划 - 台积电宣布将在美国追加1000亿美元投资,使在美总投资额达到1650亿美元[1][5] - 投资包括建设三个新制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发团队中心[5] - 该项目成为美国历史上最大的单笔外国直接投资[5] 亚利桑那州工厂进展 - 台积电2020年首次在亚利桑那州设厂,2024年底开始量产[2][6] - 目前工厂占地1100英亩,拥有3000多名员工[6] - 计划到2030年再增加两家工厂,其中第二家工厂将生产2纳米技术[3] 政府支持与补贴 - 美国商务部向台积电亚利桑那州工厂提供66亿美元政府补贴[3] - 台积电已收到15亿美元《芯片法案》资金[3] - 合同包括高达50亿美元的低成本政府贷款[3] 经济与就业影响 - 预计创造数万个高科技岗位和4万个建筑岗位[5] - 未来十年将为亚利桑那州和全美带来超过2000亿美元间接经济产出[5] - 特朗普称将创造数千个就业岗位[2] 技术布局 - 将在亚利桑那州使用最先进的A16芯片制造技术[3] - 首次在美国进行先进封装投资,完善AI供应链[6] - 生产的芯片应用于智能手机、汽车、AI服务器等多个领域[2] 行业意义 - 将加强美国半导体生态系统[6] - 减少美国对亚洲制造半导体的依赖[3] - 为苹果、NVIDIA、AMD等美国科技公司提供支持[5]