3D光学产品线

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华为哈勃,新投一家模拟芯片公司
是说芯语· 2025-08-05 07:31
融资动态 - 聚芯微电子于2025年8月1日完成E轮融资,投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技(华为旗下)、北京量子跃动(字节跳动旗下)、小米长江产业基金等[1][2] - 公司注册资本从824.67072万元增至912.22334万元,增加87.55262万元[2] - 新增股东23个,包括OPPO广东移动通信有限公司、中国互联网投资基金等,同时部分原有股东退出[2] - 2022年1月曾获数亿元D轮融资,五源资本、字节跳动等参投,截至2022年6月累计融资额超十亿元[3] 公司背景 - 成立于2016年1月,总部位于武汉光谷未来科技城,在欧洲、深圳、上海设有研发中心[2] - 法定代表人为詹万幸,核心团队来自荷兰、比利时、德国,在传感器芯片设计和智能音频领域拥有十余年产业化经验[2] - 专注于高性能模拟与混合信号芯片设计,产品线包括3D光学和智能音频两大方向[3] 业务与技术 - 产品应用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等领域[3] - 在ToF(飞行时间)和智能音频技术领域具备技术创新能力[2] 行业地位 - 获得国内头部基金持续投资,累计金额超十亿元[3] - 投资方涵盖手机厂商(OPPO、小米)、互联网巨头(华为、字节跳动)及专业投资机构[1][2][3]