市场表现与行情驱动 - A股CPO板块今日表现活跃，奕东电子、联特科技、长飞光纤、环旭电子等多家公司股价涨停或大涨[1] - 板块内多只个股录得显著涨幅，例如华光新材上涨16.52%，联特科技上涨14.12%，长飞光纤与环旭电子涨停（+10.00%和+9.99%）[2] - 主力资金大幅流入相关个股，例如新易盛主力净流入9.48亿元，天孚通信净流入4.02亿元，中际旭创净流入4.74亿元[2] - 自今年下半年以来，与AI算力相关的光通信概念板块已成为市场反复关注的焦点[1] CPO技术简介与核心优势 - CPO（共封装光学）技术将光模块与交换芯片高度集成，信号传输距离从“厘米级”缩短至“毫米级”[3] - 该技术能降低功耗一半以上，并大幅减少延迟，完美匹配AI大模型训练所需的海量数据高速传输需求[3] - 传统数据中心架构中，计算芯片与光模块分立，存在传输距离长、功耗高、速度有瓶颈等问题[2] 行业核心驱动因素 - 政策环境改善，例如H200芯片对华供应放开，直接拉动了对高端800G/1.6T CPO的配套需求[3] - 下游AI算力需求爆发，GPT-5.2、Trainium3等大模型推出导致算力需求激增，CPO成为新建数据中心标配[3] - 市场需求远超预期，有消息称海外大客户已将2026年1.6T光模块采购计划上调至2000万只，行业出现明显缺货，英伟达等巨头订单已排至2026年[3] 市场规模与增长预测 - 高盛预测全球光模块市场，尤其是800G及以上高端产品，未来几年将迎来“超级周期”[4] - 预计到2027年，高端光模块市场年复合增长率高达87%，整个光模块市场规模将达到370亿美元[4] - 高端产品预计将占整个市场规模的三分之二以上[4] - 高盛将2025年、2026年800G光模块销量预测分别上调至1990万和3350万单位[4] 产业链结构与代表公司 - **上游（核心材料与部件）**：技术门槛最高，包括磷化铟衬底（代表公司：云南锗业、有研新材）、薄膜铌酸锂调制器（代表公司：光库科技）以及光芯片（代表公司：长光华芯、源杰科技、仕佳光子）[5] - **中游（产品设计与制造）**：直接面向客户出货，业绩兑现直接，龙头公司包括全球龙头中际旭创（1.6T硅光芯片已量产并通过英伟达验证）和英伟达核心供应商新易盛，二者与天孚通信被市场合称为“易中天”组合[6][7] - **下游（系统应用与设备）**：包括应用CPO技术的交换机厂商（如锐捷网络）以及提供封装测试服务的代工厂（如环旭电子，其相关业务收入占比超30%）[7] 机构布局与外资动向 - 高盛国际-自有资金新进成为剑桥科技第十大股东，持有170万股[8] - 高盛重仓华工科技890万股，成为其第六大股东，华工科技是全球少数能首发并量产3.2T液冷CPO的公司，月产能超20万只[9] - 高盛还新进了德明利和智立方两家公司，前者通过VCSEL光芯片切入CPO配套，后者的CPO耦合机获英伟达认证[9] - 除高盛外，瑞银持有剑桥科技179万股，摩根士丹利持有193万股，显示外资对该赛道的集中布局与长期看好[9] 技术迭代路径与竞争格局 - 当前800G光模块是市场主流，1.6T产品已开始起量商用[9] - 高盛预测1.6T光模块将在2026年迎来放量元年，预计出货500万只，2027年翻倍[9] - 面向未来的3.2T产品因速率极高，传统方案将遇物理瓶颈，硅光技术将成为唯一选择[9] - 华工科技已宣布量产3.2T CPO，中际旭创、剑桥科技等公司也在加紧研发，技术迭代节奏是竞争关键[9] 投资关注方向 - 关注拥有巨头订单、业绩确定性强的公司，例如订单排到2026年的中际旭创，以及为英伟达做代工的环旭电子[10] - 关注技术能跟上从1.6T到3.2T迭代的公司，例如布局液冷技术的联特科技，或已量产3.2T的华工科技[10] - 关注产业链上关键的“卖铲人”公司，例如提供光器件的天孚通信，或提供薄膜铌酸锂调制器的光库科技，其核心组件需求稳定[10]