财务表现 - 第二财季非GAAP营业利润率同比大幅扩张870个基点至34.8% [1][10] - 稀释后每股收益同比增长123% 远超营收增速 [1][10] - 营业费用从去年同期的7.205亿美元降至6.88亿美元 [2] 业务驱动因素 - 定制AI硅芯片获得超大规模云厂商、AI数据中心和高性能计算客户广泛采用 [2] - 定制AI XPU和电光解决方案构成核心产品架构 [3] - 首次实现下一代200G/通道1.6T PAM4 DSP芯片的量产发货 [5] 技术研发进展 - 推出业界首创2.5D先进封装平台 [4] - 开发2nm工艺64Gbps/线双向芯片互连IP 带宽密度提升3倍且芯片面积占用减少至15% [4] - 推出应用于下一代AI基础设施的2nm定制SRAM芯片 [5] 竞争环境 - 博通3.5D XDSiP封装平台专门提升定制AI XPU性能与能效 [7] - 博通半导体部门第二财季同比增长16.7% [7] - AMD的Instinct加速器和Alveo自适应加速卡在数据中心市场形成竞争压力 [8] 估值与预期 - 股价年内下跌39.3% 同期半导体行业上涨37.4% [9] - 远期市销率6.47倍 低于行业平均的9.66倍 [11] - 2026财年盈利预期同比增长78.3% 2027财年预期增长20.73% [12] - 最近30天内2026和2027财年盈利预期均获上调 [12]

财务表现 - 第二季度每股收益0.67美元 同比增长123.3% 环比增长8.1% [2] - 第二季度营收20.1亿美元 同比增长58% [2] - 非GAAP毛利率59.4% 同比下降250个基点 环比下降40个基点 [15] 数据中心业务 - 数据中心收入14.9亿美元 同比增长69.2% [4] - 增长动力来自定制AI芯片 电光互连产品和下一代交换机 [5] - 已开始量产200G/lane 1.6T PAM4 DSP芯片 [5] - 推出2纳米定制SRAM用于下一代AI基础设施 [5] - 与微软Azure深化HSM领域合作 [6] - 推出集成电压调节器电源解决方案 [6] - 51.2 Tbps交换机产能提升助推增长 [6] 市场预期 - 2026财年营收增长率共识预期为41% [7] - 当前季度每股收益预期0.73美元 下季度0.78美元 [16] - 本财年每股收益预期2.79美元 下财年3.52美元 [16] - 下财年每股收益预期在7天内从3.55下调至3.52美元 [16] 竞争环境 - 面临博通和AMD在AI加速器市场的竞争 [12] - 美光在HBM领域构成竞争压力 [12] - AMD提供半定制SoC和Instinct加速器 [13] - 博通开发3.5D XDSiP封装平台提升AI XPU性能 [14] - 美光HBM3E产品以能效和带宽优势获得关注 [14] 业务挑战 - 定制AI芯片业务毛利率较低 [8] - 芯片开发成本较高挤压利润率 [9] - 宏观经济不确定性加剧盈利压力 [9] - 中国市场收入占比较大受地缘政治影响 [10] - 消费类市场因游戏需求波动表现疲软 [10] - 工业业务订单模式不稳定 [10] 估值表现 - 年初至今股价下跌41.5% 同期行业上涨16.5% [16] - 远期市销率6.24倍 低于行业平均的8.64倍 [17]