财务表现 - 第二财季非GAAP营业利润率同比大幅扩张870个基点至34.8% [1][10] - 稀释后每股收益同比增长123% 远超营收增速 [1][10] - 营业费用从去年同期的7.205亿美元降至6.88亿美元 [2] 业务驱动因素 - 定制AI硅芯片获得超大规模云厂商、AI数据中心和高性能计算客户广泛采用 [2] - 定制AI XPU和电光解决方案构成核心产品架构 [3] - 首次实现下一代200G/通道1.6T PAM4 DSP芯片的量产发货 [5] 技术研发进展 - 推出业界首创2.5D先进封装平台 [4] - 开发2nm工艺64Gbps/线双向芯片互连IP 带宽密度提升3倍且芯片面积占用减少至15% [4] - 推出应用于下一代AI基础设施的2nm定制SRAM芯片 [5] 竞争环境 - 博通3.5D XDSiP封装平台专门提升定制AI XPU性能与能效 [7] - 博通半导体部门第二财季同比增长16.7% [7] - AMD的Instinct加速器和Alveo自适应加速卡在数据中心市场形成竞争压力 [8] 估值与预期 - 股价年内下跌39.3% 同期半导体行业上涨37.4% [9] - 远期市销率6.47倍 低于行业平均的9.66倍 [11] - 2026财年盈利预期同比增长78.3% 2027财年预期增长20.73% [12] - 最近30天内2026和2027财年盈利预期均获上调 [12]