纪要涉及的行业或公司 * 行业为PCB（印制电路板）设备制造行业，特别是服务于AI算力、高端载板、类载板等高端市场 [1][2][3] * 公司为上市公司大族数控，是PCB设备制造商 [1][2][3] 核心观点和论据 **业绩表现与驱动因素** * 公司2025年第三季度收入同比增长超过60%，净利润同比增长达到140% [3] * 第三季度毛利率显著提升，前三季度毛利率较半年度提升接近两个百分点 [2][8][9] * 业绩增长主要得益于AI相关业务占比提升，高价值的CCD钻机在三季度占比明显提升 [2][3][8] * 北美云服务厂商（如谷歌、Meta）加大AI投资，头部板厂（如深南、鹏鼎东山、景旺、方正广和）纷纷宣布投资规划，推动AI产业链发展 [2][3] **市场前景与公司战略** * 公司预计未来两三年市场持续成长，尤其看好2026年，因头部板厂集中投资 [2][4] * 公司战略重心转向AI场景和高价值市场，主动放弃低价值消费类业务，专注高端载板、类载板市场 [4][5] * 公司抓住AI领域和马来西亚高价值场景的机遇，旨在提升为高端设备供应商，与全球电子产业龙头企业（如英伟达、AMD、英特尔、苹果）建立供应链关系 [4][29] **技术突破与解决方案** * 针对高难度M9材料（高纯度石英布），公司采用超快激光设备进行冷加工解决热效应问题，并通过提高转速解决机械钻孔的排泄问题 [6][11][13] * 在精细线路场景，公司与合作伙伴在1.6T光模块应用取得进展，预计2025年底或2026年初完成超过20台设备订单的大规模生产 [7][24] * 超快激光技术预计在2026年上半年实现大规模量产 [15] * 公司机械钻机在多层板加工能力上全球领先 [26] **产品结构与订单预期** * 2025年预期AI类业务（主要是机械钻孔机）占总业务约30%，其中高价值CCD钻孔设备占AI类业务的40%左右，即占整体业务约10% [9] * 在高介质HBR板材（如M7、M8）的量产中，机械钻机占比约六成，二氧化碳激光钻机占比约四成 [19] * 第四季度订单预计环比持续增长，公司将专注于巩固AI市场核心地位 [25] * 2026年收入主要来源预计为超快激光钻技术突破、CCD在AI客户中的放量以及整体市场景气度 [26] 其他重要内容 **产能扩张** * 公司为迎接行业大发展，租赁约3万平方米的新生产场地，预计将带来约25亿元的产值增长 [28] **其他业务情况** * 2025年上半年及第三季度，曝光设备收入出现小幅下滑，公司当前重点在于技术突破而非收入规模 [21] * 公司目前没有明确计划进入电镀设备市场，但正在进行相关技术研究，探索提供完整线路解决方案 [22] * 公司采用独特研发策略，如为特定客户（盛虹）定制压合设备，专注解决工序痛点 [23] * 公司认为当前全球对AI的大规模投资是前所未有的产业发展机会，应坚定拥抱 [27]